公开(公告)号：CN101263750B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200680033811.5

申请日：2006-09-08

申请人： W.C.贺利氏股份有限公司

发明人： E·迪特泽尔 ,  S·沃尔特 ,  M·格雷什

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1049 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24281 ,  Y10T428/24289 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。

公开(公告)号：CN101263750A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033811.5

申请日：2006-09-08

申请人： W.C.贺利氏股份有限公司

发明人： E·迪特泽尔 ,  S·沃尔特 ,  M·格雷什

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1049 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24281 ,  Y10T428/24289 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。