公开(公告)号：CN107210554A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074096.9

申请日：2015-03-20

申请人： UNID有限公司

发明人： 徐英郁 ,  文永周 ,  尹琮光 ,  金荣洙

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R13/08

CPC分类号： H01R43/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/59 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/308

摘要： 本发明公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。

公开(公告)号：CN103814629B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201280040829.3

申请日：2012-06-21

申请人： 施韦策电子公司

发明人： T.戈特瓦尔德 ,  C.罗斯尔

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01G2/06

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。

公开(公告)号：CN102890940B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210254776.7

申请日：2012-07-20

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 大泽彻也

IPC分类号： G11B5/60 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/056 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4092 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。

公开(公告)号：CN102301431B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN200980155675.0

申请日：2009-12-03

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 史蒂文·D·泰斯 ,  迈克尔·A·哈斯

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B1/00

CPC分类号： H01L21/76802 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L2224/24137 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/12396

摘要： 本文描述了一种形成电连接第一薄膜金属化层与第二薄膜金属化层的电路通路的方法。通路的形成涉及在阳极化处理第一金属化层之前，使用布置在通路连接区域中的阳极化阻挡层和/或补充垫。用来形成所述阻挡层的材料在阳极化过程中基本上不能渗透阳极化溶液，并干扰在所述导电层与所述阻挡层之间形成氧化物。补充垫不可阳极化，并被所述阻挡层覆盖，以基本上防止电流在阳极化过程经过所述垫。阳极化处理之后移除所述阻挡层。如果所述补充垫充分导电，则其能够在移除所述阻挡层之后留在所述第一金属化层上。将所述第二金属化层布置在所述阳极化层之上，使所述第二金属化层在所述通路连接区域与所述第一导电层电接触。

公开(公告)号：CN1826845B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200480016106.5

申请日：2004-06-10

申请人： 内奥科尼克斯公司

发明人： 德克·D·布朗 ,  约翰·D·威廉斯 ,  姚泓君 ,  哈桑·O·阿利

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H01R12/55 ,  H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  H05K7/10 ,  H05K3/30 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/72 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2457 ,  H01R43/007 ,  H01R43/205 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1069 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于电连接至电子部件上形成的连接盘栅格阵列的垫的电连接器，包括含有相对的第一及第二表面的电介质层，以及在电介质层的第一表面上延伸的多个接触元件。每个接触元件包括一传导部分，该传导部分设置成啮合连接盘栅格阵列的相应垫以提供到该连接盘栅格阵列的电连接。特别地，所述多个接触元件包括第一接触元件及第二接触元件，由此该第一接触元件具有与该第二接触元件的操作特性不同的操作特性。在一个实施例中，该操作特性包括机械或电特性。例如，该第一接触元件可具有比该第二接触元件大的弹性。

公开(公告)号：CN1900725B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200610108541.1

申请日：1999-12-01

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： G·L·马蒂厄 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁布

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC分类号： G01R1/06727 ,  C25D1/003 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06761 ,  G01R3/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上，该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口；把一结构材料(例如，导电材料)沉积到开口中，并给开口过量填充该结构材料；除去结构材料的一部分；以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中，弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化，以除去结构材料的一部分。在另一个方面，所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。

公开(公告)号：CN101828310A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880112224.4

申请日：2008-10-16

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 风间俊男 ,  石川重树

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/326 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。

公开(公告)号：CN100579891C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200610103019.4

申请日：2002-02-06

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： B·N·埃尔德里奇 ,  S·W·文策尔

IPC分类号： B81B3/00 ,  H01L23/48 ,  G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R3/00

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H01L23/4822 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1069 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

摘要： 在一基体上形成一层牺牲性材料。然后，例如通过利用一模具或冲压工具模制牺牲性材料从而在牺牲性材料中形成一被构制外形的表面。该被构制外形的表面提供关于至少一弹簧形状以及较佳地关于一阵列的弹簧形状的一模型，如果需要，然后固化或硬化牺牲性层。在牺牲性材料的被构制外形的表面之上淀积一层弹簧材料，成为形成至少一弹簧形状以及较佳地一阵列的诸弹簧形状的一图形。然后从弹簧形状之下至少部分地去除牺牲性材料，以露出至少一自由站立的弹簧结构。可选择地将一分开的导电末端连接于每个所产生的弹簧结构，以及按需要可选择地电镀每个结构或用一附加层或多层复盖该结构。另外又揭示了利用液体的弯液面的性能制造一弹性触点结构的另一方法。在该另一方法的最初步骤中，在一基体上设置一层材料。然后在该材料中形成一凹入部分，以及在凹入部分中提供液体以形成弯液面。固化或硬化该液体以稳定弯液面的被构制的外形。然后利用稳定的弯液面，以与在牺牲性材料中的被模制的表面相同的方式形成一弹簧形状。

公开(公告)号：CN101501937A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680055406.3

申请日：2006-06-05

申请人： 内奥科尼克斯公司

发明人： J·D·威廉斯

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01R12/52 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092

摘要： 一种用于高速、高性能电路及半导体的能按比例缩放的、低成本、可靠、高适应性的、薄型、低插入力、高密度、能分离和能重新连接的连接器。该电连接器可用于例如将例如印制电路板(PCB)的器件电连接到另一PCB、MPU、NPU或其它半导体装置的器件。内插板的弹性触头阵列的归一化工作范围可以是约0.2至1.0。利用用于触头臂杆的高弹性材料，保证了完成多次连接和重新连接的可逆的归一化工作范围。一方面，具有第一阵列间距的第一电学器件可连接到具有第二阵列间距的第二电学器件。

公开(公告)号：CN101263750A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033811.5

申请日：2006-09-08

申请人： W.C.贺利氏股份有限公司

发明人： E·迪特泽尔 ,  S·沃尔特 ,  M·格雷什

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1049 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24281 ,  Y10T428/24289 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。