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公开(公告)号:CN109428132B
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN201810914488.7
申请日:2018-08-13
申请人: ZF 腓德烈斯哈芬股份公司
IPC分类号: H01M10/42 , H01M50/249 , H01M50/244 , H01M50/258 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6568
摘要: 电子模块的制造和电子模块。电子模块(1')具有冷却体模块(1),其具有:至少两个壳体部分、在冷却体模块的第一侧(A)上的至少一个针对冷却介质的第一冷却面(6),和第二侧(B),第一壳体部分(11A)形成第一侧,而第二壳体部分(11B)形成第二侧,以及电子构件(8A),其布置在冷却体模块的两侧之间,使得电子构件能够将热量至少输出给第一冷却面,本发明的用于制造电子模块方法具有以下步骤:提供电子构件和冷却体模块,将连接材料(23)安置到电子构件和/或至少其中一个壳体部分上,并将电子构件关于其中至少一个壳体部分进行定位,借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来,用灌封料(24)灌封电子构件。