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公开(公告)号：CN107068242B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201710234830.4
申请日：2017-04-12
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明是一种水性uv导电银浆的制备方法，由以下组分的原料按百分比组成：银粉：65‑75%；水性uv树脂：10%；改性uv树脂：10%；光引发剂：5%；储存稳定剂：0.05%；其制备方法是将水性uv树脂、改性uv树脂以及储存稳定剂混合后加入到分散机进行分散5min，然后加入光引发以800r/min的速度分散直到光引发剂完全溶解后，加入助剂和银粉分散30min后，用三辊机研磨至细度小于5微米，得到水性uv导电银浆；助剂：1‑2%；通过使用水性uv的方案，首先没有了VOC的排放，复合环保标准，其次uv固化大大的提高了生产效率，再者良好的柔韧性对激光雕刻的触摸屏银浆来说能够生产极细线路。
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公开(公告)号：CN113161036A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110466363.4
申请日：2021-04-28
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明公开一种防黏连抗硫化的面电极银浆及其制备方法，所述面电极银浆包括以下重量份原料：超细银粉20‑55份，片状银粉5‑30份，有机载体35‑55份，无铅玻璃粉0.1‑5份，无机粉体添加剂0.2‑3份，助剂1‑5份；所述无铅玻璃粉包括以下重量份原料：三氧化二铋50‑60份，二氧化硅10‑20份，氧化锌10‑20份，氧化硼10‑15份，含碱金属和/或碱土金属的无机物10‑20份；所述有机载体包括树脂5‑20份、溶剂80‑95份；本发明通过加入无铅玻璃粉，控制玻璃相流动性，加入无机粉体添加剂降低烧结活化能，极大地消除堆烧粘片现象；两种银粉搭配提高烧结致密性，使得银层表面无气孔或者少气孔，实现良好的耐候性。
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公开(公告)号：CN113506649A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110466362.X
申请日：2021-04-28
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明公开一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用，所述导电银浆包括下列重量份原料：聚合物3‑20份，丙烯酸单体10‑35份，银粉50‑80份，玻璃粉1‑5份，金属氧化物为1‑5份，热引发剂0.1‑5份，光引发剂1‑5份，助剂1‑5份，阻聚剂0.1‑1份；所述聚合物为聚酯改性树脂、聚氨酯改性树脂中的一种，本发明同现有技术相比，通过更改有机载体的类型和固化方式，有效改变目前市面上5G滤波器陶瓷金属化导电银浆易挥发有机物(VOC)含量多，表干温度高，表干时间长的缺陷，并且还能降低表干过程的能耗，本发明的阻聚剂能有效阻止银浆凝胶，提高了导电银浆的储存寿命；本发明粘度可调。
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公开(公告)号：CN105062398A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510525048.9
申请日：2015-08-25
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
IPC分类号： C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02
摘要： 本发明公开一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法，可以光固化和热固化，利用前线聚合原理，导电银胶可以到达深层固化。由环氧树脂，环氧活性稀释剂，光引发剂，潜伏性热引发剂，抗氧剂，紫外线吸收剂，偶联剂，分散剂以及导电粒子经过混合，搅拌，研磨分散而制成。该导电胶通过光引发后利用前线聚合达到深层热引发从而达到完全固化，可以实现胶层厚固化，固化后有良好的粘着性，耐溶剂性，电阻率低，能满足LED芯片，液晶材料，薄膜电阻,PCB板等微电子封装的技术需要。
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公开(公告)号：CN113436886A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110467609.X
申请日：2021-04-28
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明公开一种水性MLCC专用辊印镍浆，所述专用辊印镍浆包括以下重量份原料：水溶性粘合剂5～18份，镍分散液60～90份，无机填料分散液1～15份，助剂1～5份，固化剂1～15份；所述水溶性粘合剂为水溶性树脂与纯净水2:90 98配制；所述镍分散液为镍粉与纯净水80:15 20配制；所述无机填料分散液为无机填料与纯净水74:20 30配制，本发明相比传统MLCC镍浆VOCs含量大幅下降，其他性能与传统镍浆制备的MLCC性能相当，本发明制得的镍浆，提升MLCC的电容值。
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公开(公告)号：CN113161037A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110467700.1
申请日：2021-04-28
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明公开一种耐酸雾化器银浆及其制备方法，所述银浆包括以下重量份原料：银粉60‑130份，有机载体20‑35份，耐酸玻璃粉0.1‑5份，助剂1‑5份；所述耐酸玻璃粉包括以下重量份原料：二氧化硅50‑70份，氧化锌5‑20份，二氧化钛5‑20份，氧化硼5‑20份，碱土金属氧化物10‑20份，碱金属氧化物0‑10份；所述有机载体包括树脂、溶剂；本发明采用耐酸玻璃粉，通过控制玻璃相膨胀系数和助烧活性，改善银层耐酸性、致密度，优化烧结致密性，使银层表面无气孔或者少气孔，实现银层长期使用不变黄；生产过程中不需要印刷耐酸玻璃膏，简化生产工艺。
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公开(公告)号：CN110536546A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910728979.7
申请日：2019-08-08
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
IPC分类号： H05K1/09
摘要： 本发明提供了一种柔性电路板用银浆料，所述银浆料由以下重量份比的组分组成：高分子树脂7.5-10份、固化剂0.5-1.2份、分散剂0.5-1.0份、金属银粉40-48份、润湿剂0.5-1.0份、消泡剂0.5-1.0份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂32-48份。本发明相对于现有技术，采用粒径2.0-6.0的片状银粉，利用固化剂、附着力促进剂、润湿剂的合理搭配，使导电银浆料产品具有适用范围广、附着力好、导电性好、耐弯折优异的优点，可满足丝印工艺获得边缘平整的线路。同时，本发明采用三元羟基氯醋树脂为快干树脂，搭配合适的固化剂、良好溶解性的溶剂，制得可快速固化的导电银浆料产品，固化时间由原来的30min～40min减至5min～6min，提高固化效果。
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公开(公告)号：CN110536545A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910723513.8
申请日：2019-08-07
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
IPC分类号： H05K1/09
摘要： 本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料，由以下重量份比的组分组成：金属银粉54-60份、无卤聚酯树脂6-7.5份、无卤聚氨酯树脂2-3份、分散剂0.5-1.0份、底材润湿剂0.5-1.0份、增稠剂0.5-1.5份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂27-33份。目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标，不符合无卤的环保要求，本发明相对于现有技术，采用无卤原材料，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，降低污染。
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公开(公告)号：CN107068242A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710234830.4
申请日：2017-04-12
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明是一种水性uv导电银浆的制备方法，由以下组分的原料按百分比组成：银粉：65‑75%；水性uv树脂：10%；改性uv树脂：10%；光引发剂：5%；储存稳定剂：0.05%；其制备方法是将水性uv树脂、改性uv树脂以及储存稳定剂混合后加入到分散机进行分散5min，然后加入光引发以800r/min的速度分散直到光引发剂完全溶解后，加入助剂和银粉分散30min后，用三辊机研磨至细度小于5微米，得到水性uv导电银浆；助剂：1‑2%；通过使用水性uv的方案，首先没有了VOC的排放，复合环保标准，其次uv固化大大的提高了生产效率，再者良好的柔韧性对激光雕刻的触摸屏银浆来说能够生产极细线路。
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公开(公告)号：CN105006272A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510480922.1
申请日：2015-08-03
申请人： 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
摘要： 本发明公开一种紫外光固化导电银浆及其制备方法及应用，其工艺步骤如下：用丙烯酸酯低聚物和适当的uv单体，uv光引发剂及适当的助剂与银粉配合制成银含量为50%-85%的紫外光固化导电银浆，然后再三辊机中研磨至细度小于5微米。本发明所制得的紫外光固化导电银浆还能用于激光蚀刻，本发明的紫外光固化银浆具有高耐弯折性能，高导电性能。及优越的印刷适性，性能稳定，及极高的生产效率，符合触摸屏导电银浆的大规模生产要求。
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