用于可分离地将电流导体固定至电流互感器壳体的装置

    公开(公告)号:CN103119670B

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201180044694.3

    申请日:2011-10-07

    IPC分类号: H01F38/30

    CPC分类号: H02G5/00 H01F38/30

    摘要: 本发明涉及一种用于可分离地将电流导体1)固定至电流互感器壳体(2)的装置,包括电流互感器壳体(2);保持元件(3),引导通过所述电流互感器壳体(2);紧固元件(4),引导通过所述保持元件(3);以及夹持元件(5),其中紧固元件4)和/或保持元件(3)在电流导体(1)固定至电流互感器壳体(2)时,依靠电流导体(1)的表面的至少一些区域设置;紧固元件(4)可以以旋转方式绕其纵轴旋转,从而固定或分离电流导体(1);以及夹持元件(5)可移动地布置在电流互感器壳体(2)上,从而,在第一位置时,夹持元件(5)允许沿其纵轴平移移动保持元件(3)来固定或分离电流导体(1),在第二位置时,防止保持元件(3)沿其纵轴平移移动来使电流导体(1)分离。

    用于可分离地将电流导体固定至电流互感器壳体的装置

    公开(公告)号:CN103155061B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201180049606.9

    申请日:2011-10-07

    IPC分类号: H01F38/30 H01R4/36

    摘要: 本发明涉及一种用于可分离地将电流导体(1)固定至电流互感器壳体(2)的装置,包括电流互感器壳体(2);保持元件(3),引导通过所述电流互感器壳体(2);以及紧固元件(4),引导通过所述保持元件(3),其中紧固元件(4)和/或保持元件(3)在电流导体(1)固定至该装置时,依靠电流导体(1)的表面的至少一些区域设置;紧固元件(4)可以以旋转方式绕其纵轴旋转,从而固定或分离电流导体(1);以及保持元件(3)可以以旋转方式绕其纵轴旋转,从而,在第一位置时,所述保持元件(3)可以以平移方式沿其纵轴移动从而固定或释放所述电流导体(1),以及在第二位置时,所述保持元件(3)不能沿其纵轴以平移方式移动。总之,根据本发明的装置使得电流导体(1)能够容易并且快速地连接至电流互感器壳体(2)。

    连接触点
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103098563B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201180032880.5

    申请日:2011-06-29

    IPC分类号: H05K3/34 H01L23/495

    摘要: 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点,用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料(2),以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层(1)。连接触点具有用于与电路板(3)可焊接接触的大体上的片接触区域(7)以及包括边缘区域(4、5、6)。边缘区域(4、5、6)的至少一个部分原理片接触区域(7),从而形成用于与电路板(3)可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板(3)的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条(1、2)的步骤,弯曲金属条(1、2),从而产生导电区(8)和片接触区域(7),以及在片接触区域上形成边缘区域(4、5、6),并且边缘区域(4、5、6)的至少一个部分远离片接触区域(7),从而形成用于焊接连接至电路板(3)的焊接圆角。

    插塞式连接器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102792523B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201180012713.4

    申请日:2011-03-11

    IPC分类号: H01R4/48 H01R13/11 H01R13/40

    摘要: 本发明的标的物是一种插塞式连接器,所述插塞式连接器包括触点承载元件(10),其中用于接纳电缆的绞合线(12)的触点元件(16)布置于所述触点承载元件(10)中,其中所述触点元件(16)固定于所述触点承载元件(10)中,其中当对所述触点元件(16)施加大于所述固定的固持力的力时,所述固定可被释放,且所述触点元件(16)被活动地安装于所述触点承载元件(10)中。

    连接触点
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103098563A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201180032880.5

    申请日:2011-06-29

    IPC分类号: H05K3/34 H01L23/495

    摘要: 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点,用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料(2),以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层(1)。连接触点具有用于与电路板(3)可焊接接触的大体上的片接触区域(7)以及包括边缘区域(4、5、6)。边缘区域(4、5、6)的至少一个部分原理片接触区域(7),从而形成用于与电路板(3)可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板(3)的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条(1、2)的步骤,弯曲金属条(1、2),从而产生导电区(8)和片接触区域(7),以及在片接触区域上形成边缘区域(4、5、6),并且边缘区域(4、5、6)的至少一个部分远离片接触区域(7),从而形成用于焊接连接至电路板(3)的焊接圆角。

    过电压保护元件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102576980A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080045080.2

    申请日:2010-10-01

    IPC分类号: H01T1/15 H01C7/12

    CPC分类号: H01T1/15 H01C7/126

    摘要: 本发明提供一种过电压保护元件,其具有壳体(1)及至少两个电导体(2),所述至少两个电导体(2)穿入壳体(1)内以与所述过电压保护元件电性连接,其中在壳体(1)中设置有用于限制电导体(2)的过电压的电涌放电器(3)以及用于使电导体(2)短路的压敏开关(4)。因此,根据本发明提供一种过电压保护元件,其即使在电涌放电器(3)有缺陷的情况下,也能在壳体(1)中形成电弧时可靠地并安全地使所述电导体(2)短路,从而可触发优选地连接于所述过电压保护元件的上游的过电流保护(例如熔丝)。

    尤其是用于电性端子的连接凸缘

    公开(公告)号:CN101874327A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200880118697.5

    申请日:2008-11-27

    发明人: D·霍斯特

    IPC分类号: H01R4/30 F16B41/00

    CPC分类号: H01R4/302

    摘要: 本发明涉及一种用于电性端子的连接凸缘,该连接凸缘包括外壳及管,该管设置于外壳上以用于容置螺钉,其中管具有由弹性材料形成的管壁,在管壁上配置有安全装置,以使螺钉在未被旋入时可被管以俘获方式容置。安全装置的自由横截面与螺钉的最大横截面具有不同的形状,其中安全装置的内周缘的长度适合于螺钉的外周缘的长度。