一种鳍型半导体结构及其成型方法

    公开(公告)号:CN103915504A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201410135438.0

    申请日:2014-04-04

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 本发明提供一种能够有效控制源漏区之间漏电流、提高栅极控制能力的鳍型半导体结构。所述鳍型半导体结构包括:具有下部衬底和鳍片部的鳍型衬底,形成在鳍片部上的源区和漏区,形成在所述源漏区之间横跨在鳍片部上的栅极结构,形成在所述鳍片部两侧且位于栅极结构下方的浅沟道隔离,以及形成在所述鳍片部中的隔离区。其中,隔离区可以基本位于源区下方;和/或基本位于漏区下方;和/或基本位于栅极结构下方。本发明还提出了一种形成这种半导体结构的方法。

    一种化工废液处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115999233A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310187086.2

    申请日:2023-02-27

    发明人: 陆孝和

    摘要: 本发明涉及废水过滤处理技术领域,公开了一种化工废液处理装置,包括外壳,外壳的上端设置有进液口、底部设置有出液口,外壳的内部设置有过滤网,过滤网上方设置有铲刷,铲刷与外壳固定连接,过滤网的中部设置有排污孔,过滤网下方与流出孔同轴设置有排污管,外壳的底部设置有连接孔,排污管与连接孔连通,排污管的外侧同轴设置有支撑柱,支撑柱与过滤网固定连接,支撑柱与外壳转动连接,支撑柱的外侧设置有搅拌组件,支撑柱连接有驱动其转动的驱动组件,驱动组件驱动过滤网转动时,铲刷将过滤网上的杂物铲至排污孔中。本发明能够有效清理过滤网上的杂物,并且能够将杂物及时排出,不影响装置工作。

    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105336782B

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201410392234.5

    申请日:2014-08-11

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。所述半导体器件包括:半导体衬底;位于半导体衬底上方的栅叠层,所述栅叠层包括栅极导体以及夹在栅极导体和半导体衬底之间的栅极电介质;位于栅叠层的侧面上的栅极侧墙;位于半导体衬底中的源区和漏区;以及分别与源区、漏区和栅极导体电连接的第一导电通道、第二导电通道和第三导电通道,其中所述第一导电通道和第二导电通道中的每个导电通道包括与栅极侧墙相邻的第一部分和位于栅极侧墙上方的第二部分,所述第一部分的顶部与栅极侧墙的顶部齐平,并且与所述第二部分的底部接触。该半导体器件利用栅极侧墙将栅极导体与第一和第二导电通道的第一部分隔开,从而减少了栅极与源极和漏极之间短接的发生。此外,第一和第二导电通道的第一部分和第二部分可以采用不同的导电材料,从而可以减小互连电阻和/或改善导热能力。

    FinFET及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104134698B

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201410403240.6

    申请日:2014-08-15

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 公开了一种FinFET及其制造方法。FinFET包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的第一掺杂类型的穿通阻止层;位于穿通阻止层上的半导体鳍片;与半导体鳍片相交的栅叠层,栅叠层包括栅极导体和栅极电介质,栅极电介质位于栅极导体和半导体鳍片之间;在半导体鳍片与栅叠层相邻的部分中形成的第二掺杂类型的源区和漏区,第二掺杂类型与第一掺杂类型相反,源区和漏区分别包括顶部和侧面;分别与源区和漏区相接触的源接触和漏接触,其中,源接触与源区的顶部表面接触以及源区的侧面的至少一部分隔开,漏接触与漏区的顶部表面接触以及漏区的侧面的至少一部分隔开。FinFET避免源/漏区和穿通阻止层之间的短接,提高FinFET的可靠性。

    一种鳍型半导体结构及其成型方法

    公开(公告)号:CN103915504B

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201410135438.0

    申请日:2014-04-04

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 本发明提供一种能够有效控制源漏区之间漏电流、提高栅极控制能力的鳍型半导体结构。所述鳍型半导体结构包括:具有下部衬底和鳍片部的鳍型衬底,形成在鳍片部上的源区和漏区,形成在所述源漏区之间横跨在鳍片部上的栅极结构,形成在所述鳍片部两侧且位于栅极结构下方的浅沟道隔离,以及形成在所述鳍片部中的隔离区。其中,隔离区可以基本位于源区下方;和/或基本位于漏区下方;和/或基本位于栅极结构下方。本发明还提出了一种形成这种半导体结构的方法。

    一种半导体结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN103904028A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310565657.8

    申请日:2013-11-14

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 本发明提供了一种半导体结构的制造方法,包括以下步骤:提供衬底;在衬底上分别形成NMOS和PMOS的伪栅堆叠及其侧墙、源/漏区和层间介质层;去除所述伪栅堆叠形成伪栅空位,暴露衬底上形成的栅极介质层或者在伪栅空位中的衬底上形成栅极介质层;在所述NMOS和PMOS结构上形成PMOS功函数调节层;在所述NMOS和PMOS结构上形成阻挡层;去除NMOS结构上的阻挡层;在所述NMOS和PMOS结构上形成NMOS功函数调节层;去除PMOS上的NMOS功函数调节层;在所述NMOS和PMOS结构上形成接触金属层。相应地,本发明还提供了一种半导体结构。本发明的PMOS栅极叠层中只有PMOS功函数调节层,使金属填充变得容易,同时也降低了PMOS的栅极电阻。

    一种化工尾气的处理装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115970437A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202310172236.2

    申请日:2023-02-27

    发明人: 陆孝和

    IPC分类号: B01D53/04 B01D53/18 F23G7/06

    摘要: 本发明公开了一种化工尾气的处理装置,包括罐体,罐体从上到下依次设置有吸收室、吸附室和燃烧室,吸收室、吸附室和燃气室之间通过分隔板一和分隔板二分开,吸收室一侧设有进气口,燃烧室一侧设置有出气口,罐体内转动连接有转动轴,罐体底部安装有驱动电机,吸收室包括通过分隔板一底部设置隔离壁隔开的尾气冷却区和尾气吸收区,转动轴上固定安装有旋流板,隔离壁内设置有吸收液输送装置,尾气冷却区设置有尾气冷却装置,吸附室固定设有活性炭吸附体,分隔板一上开设输气管道一、分隔板二上开设有输气通道二,燃烧室设置有燃烧机,转动轴的上端固定安装有轴流风扇,输气管道一内设置有除雾块。本发明的优点:尾气处理成本低、安全性高。

    FinFET及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104134698A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201410403240.6

    申请日:2014-08-15

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 公开了一种FinFET及其制造方法。FinFET包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的第一掺杂类型的穿通阻止层;位于穿通阻止层上的半导体鳍片;与半导体鳍片相交的栅叠层,栅叠层包括栅极导体和栅极电介质,栅极电介质位于栅极导体和半导体鳍片之间;在半导体鳍片与栅叠层相邻的部分中形成的第二掺杂类型的源区和漏区,第二掺杂类型与第一掺杂类型相反,源区和漏区分别包括顶部和侧面;分别与源区和漏区相接触的源接触和漏接触,其中,源接触与源区的顶部表面接触以及源区的侧面的至少一部分隔开,漏接触与漏区的顶部表面接触以及漏区的侧面的至少一部分隔开。FinFET避免源/漏区和穿通阻止层之间的短接,提高FinFET的可靠性。

    一种鳍型半导体结构及其成型方法

    公开(公告)号:CN103928521A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410135439.5

    申请日:2014-04-04

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 本发明提供一种能够有效控制源漏区之间漏电流、提高栅极控制能力的鳍型半导体结构。所述鳍型半导体结构包括:具有下部衬底和鳍片部的鳍型衬底,形成在鳍片部上的源区和漏区,形成在所述源漏区之间横跨在鳍片部上的栅极结构,形成在所述鳍片部两侧且位于栅极结构下方的浅沟道隔离,以及形成在所述鳍片部中、栅极结构下方的隔离区。所述浅沟道隔离的上表面低于隔离区的上表面,侧墙和层间介质层位于栅极结构的两侧。本发明还提出了一种形成这种半导体结构的方法。

    一种鳍型半导体结构及其成型方法

    公开(公告)号:CN103904122A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201410135448.4

    申请日:2014-04-04

    申请人: 唐棕

    发明人: 李迪

    摘要: 本发明提供一种能够有效控制源漏区之间漏电流、提高栅极控制能力的鳍型半导体结构。所述鳍型半导体结构包括:具有下部衬底和鳍片部的鳍型衬底,形成在鳍片部上的源区和漏区,形成在所述源漏区之间横跨在鳍片部上的栅极结构,形成在所述鳍片部两侧且位于栅极结构下方的浅沟道隔离,以及形成在所述鳍片部中的隔离区。隔离区可以基本位于源区下方;和/或基本位于漏区下方;和/或基本位于栅极结构下方。本发明还提出了一种形成这种半导体结构的方法。