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公开(公告)号：CN117038531B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311293509.5
申请日：2023-10-09
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种排风装置的控制方法，排风装置用于晶圆涂胶设备，晶圆涂胶设备包括卡盘、晶圆涂胶腔体、晶圆机械手和卡盘，控制方法包括：在晶圆加工设备运行时，控制晶圆机械手夹取晶圆放置在卡盘上；第一抽风门打开，控制排风门以第一排风速度进行排风；控制晶圆以第一速度旋转进行涂胶；晶圆涂胶完成，控制第一抽风门关闭；控制晶圆停止旋转，控制排风门以第二排风速度进行排风。在第一抽风门吸取悬浮颗粒时，排风门以第一排风速度进行排风，防止排风门风速过高，将悬浮颗粒吹出排风装置，在第一抽风门不吸取悬浮颗粒时，排风门以第二排风速度进行排风，快速的对晶圆表面进行干燥处理，提高晶圆的生产速率。
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公开(公告)号：CN113351425A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110643357.1
申请日：2021-06-09
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种便捷式光刻胶打胶装置，涉及匀胶技术领域；包括压力罐、位于压力罐内的用以装胶水的胶杯、位于压力罐上的进气口、通过进气口输入氮气的加压机构、一端插入压力罐并位于胶杯内的出胶管、位于出胶管上的回吸阀。本发明的有益效果是：直接在压力罐里放胶杯，胶杯里放光刻胶。通过氮气压力，将光刻胶压出去。更换胶水时，只要清洗回吸阀和管路就好。比较便捷。
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公开(公告)号：CN117038531A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311293509.5
申请日：2023-10-09
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种排风装置，排风装置用于晶圆涂胶设备，晶圆涂胶设备包括卡盘和晶圆涂胶腔体。排风装置包括：排风装置本体，排风装置本体设有第一抽风门和第二抽风门；调节组件，调节组件调节所述第一抽风门的开闭状态；其中，第一抽风门朝向晶圆涂胶腔体，第二抽风门朝向卡盘，排风装置还包括排风门，排风装置本体内部的气体通过排风门向外排出，第一抽风门设于排风门和第二抽风门之间。第一抽风门朝向晶圆涂胶腔体，并且吸取晶圆涂胶过程中产生的悬浮颗粒，避免悬浮颗粒落到晶圆表面。调节组件控制第一抽风门的开闭状态，控制第一抽风门是否吸取悬浮颗粒，使第一抽风门能够独立控制，生产作业时更加安全。
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公开(公告)号：CN113721425A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110994779.3
申请日：2021-08-27
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆匀胶显影装置，所述晶圆匀胶显影装置包括：固定板；晶圆匀胶显影单元，所述晶圆匀胶显影单元设于所述固定板；支架，所述支架设有至少一个安装开口；其中，所述固定板与所述支架滑动连接，所述晶圆匀胶显影单元能够随所述固定板从所述安装开口滑出或装入所述支架。本发明有效解决晶圆匀胶显影单元不便于更换和维修的问题。
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公开(公告)号：CN112216634A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011088528.0
申请日：2020-10-13
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种渐进式晶圆烘烤方法，涉及半导体技术领域，该方法通过在晶圆放入加热盘加热时，首先将晶圆通过升降机构限位在高位，使得其与加热盘的发热源远离；在加热盘加热晶圆直至加热完成的过程中，升降机构将晶圆下降使得其与加热盘的发热源逐渐靠近，直至晶圆停止；在晶圆加热完成后，升降机构将晶圆上升至初始高度位置，然后通过机械手将其夹持脱离加热盘。本发明渐进式晶圆烘烤方法保证了烘烤过程中的温度连续稳定升降，避免了薄晶圆在烘烤中翘曲、碎片的问题。
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公开(公告)号：CN109065484B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201810973456.4
申请日：2018-08-24
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供一种用于去杂质的中空主轴结构，包括驱动装置、基座、清洗夹具、转动机构和中心连接管；所述驱动装置设置在所述基座下端；所述转动机构设置在所述基座上端；所述驱动装置工作带动所述转动机构转动；用于夹紧半导体产品的所述清洗夹具设置在所述转动机构上端；需要清洗的半导体产品设置在所述清洗夹具上；所述中心连接管安装在所述转动机构中心空腔内，所述中心连接管上端口与所述清洗夹具相对应。本发明设计巧妙，可用于大尺寸半导体产品化学去杂质，能快速去除半导体产品背面中心化学品杂质。
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公开(公告)号：CN117483126A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311765395.X
申请日：2023-12-21
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种喷嘴结构、喷嘴控制方法。喷嘴结构包括：储液结构，储液结构用于存储显影液；供液结构，供液结构与储液结构相连通，供液结构用于向储液结构传输显影液；排液结构，排液结构与储液结构相连通，排液结构用于将储液结构中的液体和/或气体排出,维持所述储液结构内压力的稳定；喷孔结构，喷孔结构与储液结构相连通，喷孔结构用于喷吐显影液。本发明能够均匀的喷涂显影液，提升显影效果。
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公开(公告)号：CN116984194A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311252981.4
申请日：2023-09-27
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆涂胶单元风道结构，所述晶圆涂胶单元风道结构包括：上层腔盖、内层腔盖、底座、整流罩和抽风通道；所述上层腔盖连接所述底座，所述内层腔盖位于所述上层腔盖和所述底座之间；其中，所述底座内设有周向环绕的导流腔体；所述内层腔盖具有导流侧板，所述导流侧板朝向所述导流腔体；所述整流罩环绕于所述导流侧板的内侧，所述整流罩远离所述导流腔体的一侧形成整流腔体，所述整流腔体连通所述导流腔体；所述抽风通道连通所述整流腔体。本发明解决了抽风口处负压较大，不均匀的风速导致晶圆上方的气流偏向抽风管所在方向，影响湿法涂胶工艺的问题。
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公开(公告)号：CN113035764B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110561983.6
申请日：2021-05-24
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆对中装置，所述晶圆对中装置包括：夹持组件，包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件；第一推动件，连接所述第一夹持件，能够推动所述第一夹持件靠近或远离所述第二夹持件；带轮组件，设有同步带以及与所述同步带啮合的带轮，所述同步带与所述第一夹持件和所述第二夹持件啮合，带动所述第二夹持件与所述第一夹持件同时靠拢或分开；其中，所述同步带设有柔性组件，所述柔性组件包括：至少一个柔性件以及连接所述柔性件的拉块；所述第二夹持件包括：第二夹持件本体以及连接所述第二夹持件本体的柔性件连接板，所述柔性件连接所述柔性件连接板。本发明解决了晶圆对中装置在夹持晶圆时容易损坏晶圆的问题。
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公开(公告)号：CN113035764A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110561983.6
申请日：2021-05-24
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆对中装置，所述晶圆对中装置包括：夹持组件，包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件；第一推动件，连接所述第一夹持件，能够推动所述第一夹持件靠近或远离所述第二夹持件；带轮组件，设有同步带以及与所述同步带啮合的带轮，所述同步带与所述第一夹持件和所述第二夹持件啮合，带动所述第二夹持件与所述第一夹持件同时靠拢或分开；其中，所述同步带设有柔性组件。本发明解决了晶圆对中装置在夹持晶圆时容易损坏晶圆的问题。
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