制造金属箔的方法及装置

    公开(公告)号:CN1035957C

    公开(公告)日:1997-09-24

    申请号:CN89109557.8

    申请日:1989-11-15

    IPC分类号: C25D1/04

    CPC分类号: C25D1/04 C25D7/0614

    摘要: 在制造金属箔的方法中,金属箔是电解沉积在无头运载带,最好是无头金属带上的。在一个或多个电解槽中,电流密度在多数电解槽和/或每个电解槽中处于不同等级。所制造的金属箔的后处理全部或至少部分是在无头金属运载带上进行的。因此,金属箔,复合金属箔能够以有利的成本和低的劳动投入制造出来。实施该方法的装置包括多个,至少是两个立式沉积电解槽,该电解槽具有二个上转向辊21、21′和至少一个下转向辊22。无头运载带1、可由任意多个部分阳极组成的阳极23以及两横向封闭板24构成一个封闭筒,电解液从中流过。多个至少三个导电辊30、30′、22与每个电解槽结合,而且至少有2°的接触圆弧。

    制造金属箔的工艺及装置

    公开(公告)号:CN1044306A

    公开(公告)日:1990-08-01

    申请号:CN89109557.8

    申请日:1989-11-15

    IPC分类号: C25D1/04

    CPC分类号: C25D1/04 C25D7/0614

    摘要: 在制造金属箔的工艺中,金属箔是电解沉积在无头运载带,最好是无头金属带上的。在一个或多个电解槽中,电流密度在多数电解槽和/或每个电解槽中处于不同等级。实施该工艺的装置包括多个,至少是两个立式沉积电解槽,该电解槽具有二个上转向辊21、21′和至少一个下转向辊22。无头运载带1,可由任意多个部分阳极组成的阳极23,和横向密封带24,构成一个密封筒,电解液从中流过。多个至少三个导电辊30、30′、22与每个电解槽结合,而且至少有2°的接触圆弧。