一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构

    公开(公告)号:CN111584700A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201910123707.4

    申请日:2019-02-19

    Inventor: 陈文娟

    Abstract: 本发明涉及一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构,其利用第一和第二透明树脂层、聚合物层的热膨胀系数的三明治结构,防止LED芯片因热而产生的翘曲和层间剥离,有效的释放应力。更为巧妙的是,本发明在第一透明树脂层内填充较少的散射金属颗粒,而在第二透明树脂层内填充较多的散热金属颗粒以实现热膨胀系数相对大小关系的同时,增强第二透明树脂层的光反射,保证出光的均匀性。此外,本申请中的LED封装结构无需电镀和光刻板刻蚀工艺,仅需要激光刻蚀和油墨涂抹即可。

    一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN111584696A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201910124306.0

    申请日:2019-02-19

    Inventor: 罗雪方

    Abstract: 本发明提供了一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法,其利用第一和第二荧光层、透明基板实现双面出光,并且利用环形凹槽形成在所述基板的边缘位置,减少边缘位置的压力,从而实现防止翘曲的目的,同时,所述环形凹槽增加了水汽进入的路径距离,防止焊线的氧化和封装的不稳定性;此外,利用双面荧光层和塑封层的热膨胀系数的三明治结构,减小应力和剥离风险。

    荧光陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN110253986A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910153568.X

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明提供一种荧光陶瓷的制备方法,将陶瓷原料和氮化物红色荧光粉混合后压制成坯体,将坯体进一步压制成致密的素坯,将素坯进行烧结保温,冷却后得到红色荧光玻璃片;制备石墨烯层;将红色荧光玻璃片以及现有的陶瓷片贴合在石墨烯层的两侧,得到3层结构的荧光陶瓷。本发明提供的荧光陶瓷的制备方法效率高,制得的荧光陶瓷结构简单,通过3层结构荧光陶瓷器件的设计,利用黄色/绿色荧光陶瓷本身的导热协同透明单层石墨烯层的超导热的作用,将红色荧光玻璃表面上蓝色激光和非辐射的热降到最低,使得整个荧光陶瓷器件在大功率激光激发下不烧毁,且在高温下具有较高的发光效率和显色指数。

    双钙钛矿红色荧光粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN107541210A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710116504.3

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明提供一种双钙钛矿红色荧光粉,其组成结构为AA’1-x-yZnMO6:xMe3+,yZn2+,A选自Li(锂)、Na(钠)和K(钾)中的一种,A’选自Y(钇)、La(镧)、Gd(钆)中的一种或多种,M选自Mo(钼)、W(钨)中的一种或两种,Me选自稀土元素Eu(铕)或Pr(镨)中的一种,其中,0.001≤x≤0.6,0.001≤y≤0.2。本发明还提供所述荧光粉的制备方法。本发明提供的双钙钛矿红色荧光粉发光强度大,色纯度高,荧光粉颗粒结晶完整,分散性较好,尺寸在5~10微米,并且生产成本低、操作简单,产量高,过程可控。

    氟化物荧光粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN107541206A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710112589.8

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明提供一种氟化物荧光粉及其制备方法,所述氟化物荧光粉的分子式为M2Si1-xF6:xMn4+,其中x=0.01~0.15,M选自碱金属中的一种或几种的组合;所述方法包括如下步骤:提供含M离子的碱性溶液;将脂肪酸溶液加入到所述含M离子的碱性溶液中,搅拌均匀,获得第一混合溶液;将MMnO4溶于氢氟酸水溶液中,然后将其加入到所述第一混合溶液中,搅拌,再逐滴加入双氧水,直至紫色溶液变成黄色,停止滴加,得到第二混合溶液;将SiO2加入到所述第二混合溶液,同时搅拌,直至SiO2溶解后,溶液中生成固体沉淀物,获得黄色悬浊液;将黄色悬浊液离心分离,清洗,干燥后得到亚微米级的M2Si1-xF6:xMn4+。

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