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公开(公告)号：CN105884351B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201610226990.X
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： H01B3/12 , C04B35/49 , C04B35/622
摘要： 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为Zr0.6Sn0.1(Co1/3Nb2/3)0.3TiO4。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝40～42，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝50000GHz～62000GHz；频率温度系数τf＝+3.6～+12.3×10‑6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN106116595A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610504334.1
申请日：2016-06-30
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/64 , C04B35/468
CPC分类号： C04B35/64 , C04B35/4682
摘要： 本发明提供了一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法，涉及陶瓷烧结技术领域。隔粘粉，主要包括以下原料，炭粉和目标陶瓷粉体，炭粉和目标陶瓷粉体的质量比为5～10:3。本发明提供的隔粘粉能够避免片状陶瓷素坯的粘结，还能够有效避免因压入片状陶瓷素坯的表面而对产品品质带来的不利影响。根据本发明提供的批量烧结片状陶瓷的方法，能够制得品质较高的目标陶瓷毛坯，而且该方法操作简单。
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公开(公告)号：CN105777116A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610226988.2
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/49 , C04B35/626
CPC分类号： C04B35/49 , C04B35/6261 , C04B2235/3229 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293
摘要： 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为(1?x)Zr0.5Sn0.5TiO4?x(Ni1/3Ta2/3)TiO，其中(0.1≤x≤0.3)。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝40～44，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝45000GHz～60000GHz；频率温度系数τf＝?8.5～+15.3×10?6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN105777116B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201610226988.2
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： H01B3/12 , C04B35/49 , C04B35/626
摘要： 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为(1‑x)Zr0.5Sn0.5TiO4‑x(Ni1/3Ta2/3)TiO4，其中(0.1≤x≤0.3)。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝40～44，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝45000GHz～60000GHz；频率温度系数τf＝‑8.5～+15.3×10‑6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN105552496B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201610087286.0
申请日：2016-02-16
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种TE模介质谐振器装置，腔体底部设有限位槽，TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，下支撑座卡装在限位槽内，上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，外盖板底部设有凹槽，凹槽内装置有弹性体，外盖板通过连接件安装在内盖板上；采用上、下两个支撑座支撑，使TE01模介质谐振器受力均匀，解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端，通过上、下两个支撑座支撑，能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热；改进盖板设计，解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN105884351A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610226990.X
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/49 , C04B35/622
CPC分类号： C04B35/49 , C04B35/622 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3258 , C04B2235/3275 , C04B2235/3293 , C04B2235/5436
摘要： 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为Zr0.6Sn0.1(Co1/3Nb2/3)0.3TiO4。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝40～42，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝50000GHz～62000GHz；频率温度系数τf＝+3.6～+12.3×10?6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN105859280A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610227051.7
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/462 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/64
CPC分类号： C04B35/462 , C04B35/622 , C04B35/62605 , C04B35/62615 , C04B35/62685 , C04B35/64 , C04B2235/3217 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286
摘要： 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为Zr1?x(Zn1/3Ta2?y/3Vy/3)xTiO4，其中：0.2≤x≤0.5，0.5≤y≤1。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝36～40，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝40000GHz～55000GHz；频率温度系数τf＝?15.5～+8.5×10?6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN105669199A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610227052.1
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/50 , C04B35/49 , C04B35/626
CPC分类号： C04B35/50 , C04B35/49 , C04B35/6261 , C04B2235/3206 , C04B2235/3293 , C04B2235/96 , C04B2235/9607
摘要： 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为Zr0.8Sn0.2-x(Mg1/3Nb2/3)xTiO4，其中(0＜x≤0.2)。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝38～42，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝60000～70000GHz；频率温度系数τf＝-2.5～+6.3×10-6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN105552496A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610087286.0
申请日：2016-02-16
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种TE模介质谐振器装置，腔体底部设有限位槽，TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，下支撑座卡装在限位槽内，上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，外盖板底部设有凹槽，凹槽内装置有弹性体，外盖板通过连接件安装在内盖板上；采用上、下两个支撑座支撑，使TE01模介质谐振器受力均匀，解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端，通过上、下两个支撑座支撑，能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热；改进盖板设计，解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN105576330B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610087287.5
申请日：2016-02-16
申请人： 苏州子波电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种TE模介质谐振器装置，腔体底部设有限位槽，TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，下支撑座卡装在限位槽内，上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，外盖板通过连接件安装在内盖板上，内盖板四周设有凹槽，外盖板上设有多个条形槽；采用上、下两个支撑座支撑，使TE01模介质谐振器受力均匀，解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端，通过上、下两个支撑座支撑，能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热；改进盖板设计，解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。
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