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公开(公告)号：CN100432269C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200310100195.9
申请日：2003-10-17
申请人： 安泰科技股份有限公司
IPC分类号： C22C45/02
摘要： 本发明金属材料是属于功能材料的制备领域。特别是适用于块体铁基非晶材料的制备。该合金的具体化学成分按重量%设计为：Sn.1-18%；P.3-12%；C.0.1-1.5%；B.0.1-3%；Si.0.1-6%；M1.0.2-12%；M2.0.2-18%；其余为Fe及剩余杂质。该合金的原子%为：Fe100-a1-a2-b-c-d-e-fM1a1M2a2SnbPcCdBeSif，在表达式中的原子%要满足以下条件：M1a1：0.1＜a1＜10；M2a2：0.1＜a2＜10；Snb：0.5＜b＜8；Pc：5＜c＜18；Cd：0.1＜d＜5；Be：0.1＜e＜12；Sif：0.1＜f＜10。采用本发明非晶合金与现有技术相比较，具有成分设计合理、形成非晶能力强、制备工艺简单等特点。该非晶合金产品经退火处理后，其饱和磁感应强度大于1.0T，而且还具有良好的力学性能和较强耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN100370963C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200510134251.X
申请日：2005-12-15
申请人： 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明属于陶瓷材料及其制备领域，特别涉及氧化锆全瓷牙科修复材料及其制备方法。该材料的制备原料组成成分(重量%)为：含有3.0～5.15%氧化钇稳定的四方相氧化锆86～92%，助熔剂5～10%，粘结剂3～4%。其中助熔剂为硼铝硅系玻璃、羟基磷灰石、β-硅灰石中的一种或一种以上。粘结剂为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚丙烯酸中的一种或一种以上。该氧化锆全瓷牙科修复材料的制备方法包括如下具体步骤：混和造粒、冷等静压成型、排塑、烧结。本发明与现有技术相比具有制备工艺成本低，成品尺寸精度高、重复性好、质量稳定、力学综合性能优良的优点。
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公开(公告)号：CN1817552A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610066049.2
申请日：2006-03-28
申请人： 安泰科技股份有限公司 , 钢铁研究总院
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明属于焊接材料技术领域，是一种用于焊接高强度结构钢的手工电焊条，适用于焊接屈服强度780～980MPa级的高强度高韧性的钢材。该焊条形成的熔敷金属化学成分的重量百分比为：C 0.051～0.14％，Si 0.15～0.8％，Mn0.5～1.8％，Ni 7.1～12.0％，Mo 0.1～0.68％，Cr≤1.2％，Co≤1.5％，V 0.02～0.16％，Nb≤0.14％，Ti+Zr 0.003～0.07％，S≤0.03％，P≤0.03％，其余为Fe和不可避免的杂质。本发明焊条与现有技术相比成分设计合理，具有在焊条形成的熔敷金属屈服强度相同的条件下，冲击韧性有明显提高的优点。
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公开(公告)号：CN100589216C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200610164944.8
申请日：2006-12-08
申请人： 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明属于金属软磁材料及制备领域，特别涉及一种软磁合金磁芯的涂层及其喷涂方法。该涂层主成分为热塑性树脂中的聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、醋丁纤维素、尼龙、聚酯中的任意一种或两种或为热固性树脂中的环氧聚酯、聚氨酯、不饱和聚酯、聚丙烯酸酯中的任意一种或两种，并添加至少一种相应助剂形成，采用相应的涂装工艺在软磁磁芯表面形成树脂涂层，涂层厚度在50～2000μm之间。上述软磁合金磁芯涂层的喷涂方法是空气喷涂、流化床浸涂、静电流化床浸涂、静电粉末喷涂、静电振荡粉末涂装、静电隧道粉末涂装中的任意一种或两种。本发明与现有技术相比，具有成本低，涂层后磁芯磁性能优良、尺寸一致性好，适合大批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN100448424C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200610089632.5
申请日：2006-07-07
申请人： 安泰科技股份有限公司
IPC分类号： A61K6/02
摘要： 本发明属于医用口腔根管治疗材料领域，特别涉及一种纳米氧化锌丁香油根管充填材料及其制备方法。该充填材料的化学组成为粉剂占60%～75%，丁香油占25%～40%；其中：粉剂的化学组成(重量%)为：无机成分纳米ZnO46%～90%，粒径为10～280nm；无机成分纳米ZrO25%～40%，其粒径为10～600nm；无机成分纳米羟基磷灰石≤10%，粒径为80～100nm；其粒径为90～150nm；无机成分纳米载银抗菌粉≤10%，其粒径为90～150nm；麝香草酚2%～10%，抗厌氧菌药物≤10%，抗生素≤25%，类固醇糖皮质激素＜1%。本发明与现有技术相比制备的充填材料具有较好的X射线阻射性、流动性、生物相容性、溶解性低、抗菌效率高、价格低廉的优点。
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公开(公告)号：CN100404196C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200610072823.0
申请日：2006-04-10
申请人： 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明属于电子封装材料领域，主要应用于集成电路、激光器件等半导体行业中的金属封装行业，特别是涉及一种采用在钼板上电镀或喷涂铜层后的轧制工艺制备具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后续处理五个步骤。本发明与现有技术相比具有生产工序简化，生产周期缩短，生产效率高，成本低的优点；其成品具有高导热、高强度，厚度比例特殊，尺寸适应性和一致性好、成品率高、冲压性能良好，同时具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数和导热率的优点。用该方法能够生产出钼层与铜层的厚度比大于1∶4∶1的铜/钼/铜多层金属复合材料。
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公开(公告)号：CN100395072C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200610066049.2
申请日：2006-03-28
申请人： 安泰科技股份有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明属于焊接材料技术领域，是一种用于焊接高强度结构钢的手工电焊条，适用于焊接屈服强度780～980MPa级的高强度高韧性的钢材。该焊条形成的熔敷金属化学成分的重量百分比为：C：0.051～0.14%，Si：0.15～0.8%，Mn：0.5～1.8%，Ni：7.1～12.0%，Mo：0.1～0.68%，Cr≤1.2%，Co≤1.5%，V：0.02～0.16%，Nb≤0.14%，Ti+Zr：0.003～0.07%，S≤0.03%，P≤0.03%，其余为Fe和不可避免的杂质。本发明焊条与现有技术相比成分设计合理，具有在焊条形成的熔敷金属屈服强度相同的条件下，冲击韧性有明显提高的优点。
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公开(公告)号：CN1315974C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200410101594.1
申请日：2004-12-24
申请人： 安泰科技股份有限公司 , 钢铁研究总院
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本发明属于粉末制品领域，涉及自蓄热功能复合材料。本发明自蓄热功能复合体的组成(重量%)为：电气石超微粉25～50%、热素粉40～65%、粘结剂2～5%、包埋剂1～5%。电气石超微粉是电气石原矿经过超微化处理而得，超微化处理工艺是电气石原矿经过粉碎、球磨和热处理，电气石原矿粉碎后球磨，球磨时间为36～70小时，随后热处理，热处理温度为300～900℃，保温时间为1～3小时。自蓄热功能复合体的制造方法包括如下步骤：原料配备、混料、压制成型。压制成型的压力为12～30MPa，压制成型后即成为自蓄热功能复合体。本发明所制备的自蓄热功能复合粉体适用于负离子发生材料、涂料油漆、抑菌除臭领域；而自蓄热功能复合体则适用于人体保健制品。
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公开(公告)号：CN1843691A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610072824.5
申请日：2006-04-10
申请人： 安泰科技股份有限公司 , 钢铁研究总院
IPC分类号： B23P23/04
摘要： 本发明属于电子封装材料领域，主要应用于微电子和半导体行业的金属封装行业，特别是涉及一种采用轧制工艺制备铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、包覆、热轧、退火、冷轧、后续处理六个步骤。本发明与现有技术相比具有制备工艺简单、易控制、适于规模化生产的优点，其成品具有高导热、尺寸适应性和一致性好、成品率高、冲压性能良好，同时具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数和导热率的优点。
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公开(公告)号：CN1813654A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510134251.X
申请日：2005-12-15
申请人： 安泰科技股份有限公司 , 钢铁研究总院
摘要： 本发明属于陶瓷材料及其制备领域，特别涉及氧化锆全瓷牙科修复材料及其制备方法。该材料的制备原料组成成分(重量％)为：含有3.0～5.15％氧化钇稳定的四方相氧化锆86～92％，助熔剂5～10％，粘结剂3～4％。其中助熔剂为硼铝硅系玻璃、羟基磷灰石、β－硅灰石中的一种或一种以上。粘结剂为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚丙烯酸中的一种或一种以上。该氧化锆全瓷牙科修复材料的制备方法包括如下具体步骤：混和造粒、冷等静压成型、排塑、烧结。本发明与现有技术相比具有制备工艺成本低，成品尺寸精度高、重复性好、质量稳定、力学综合性能优良的优点。
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