生产光致抗蚀剂组合物用成膜树脂的方法

    公开(公告)号:CN1321737C

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN02808085.8

    申请日:2002-03-19

    Abstract: 本发明提供了生产适合用于光致抗蚀剂组合物的成膜树脂的方法,包括下列步骤:(a)提供成膜树脂在溶剂中的溶液,所述成膜树脂通过将含有环烯烃或酸不稳定丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体的至少一种单体聚合来制备;(b)提供以下两种滤片的至少一种:(i)包括其中固定有颗粒助滤剂(优选用酸洗涤过)和颗粒离子交换树脂的自承纤维基质的滤片,所述离子交换树脂具有大约2到大约10微米的平均粒度,其中所述颗粒助滤剂和离子交换树脂颗粒基本上均匀分布在所述基质的整个截面部分;和/或(ii)包括其中固定有颗粒助滤剂和粘结剂树脂的自承纤维(优选纤维素)基质的滤片,该滤片优选不含有任何离子交换树脂,和具有0.05到0.5μm的平均孔径;(c)用步骤a)的溶剂冲洗步骤b)的滤片;和(d)让该成膜树脂的溶液通过步骤(c)的冲洗过的滤片。本发明还提供了生产光致抗蚀剂组合物的方法,包括提供:1)用上述方法制备的成膜树脂;2)其量足以使光致抗蚀剂组合物光敏化的光敏组分;和任选3)其它适合的光致抗蚀剂溶剂的混合物。本发明还提供了通过在基材上形成影像来生产微电子器件的方法,所述方法包括以下步骤:a)提供通过前述方法制备的光致抗蚀剂组合物;b)此后,用步骤a)的光致抗蚀剂组合物涂布适合的基材;c)此后,热处理涂布的基材,直到基本上全部的光致抗蚀剂溶剂被去除为止;和d)将该光致抗蚀剂组合物成像曝光和用适合的显影剂除去光致抗蚀剂组合物的成像曝光区域。

    生产光致抗蚀剂组合物用成膜树脂的方法

    公开(公告)号:CN1630551A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN02808085.8

    申请日:2002-03-19

    Abstract: 本发明提供了生产适合用于光致抗蚀剂组合物的成膜树脂的方法,包括下列步骤:(a)提供成膜树脂在溶剂中的溶液,所述成膜树脂通过将含有环烯烃或酸不稳定丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体的至少一种单体聚合来制备;(b)提供以下两种滤片的至少一种:(i)包括其中固定有颗粒助滤剂(优选用酸洗涤过)和颗粒离子交换树脂的自承纤维基质的滤片,所述离子交换树脂具有大约2到大约10微米的平均粒度,其中所述颗粒助滤剂和离子交换树脂颗粒基本上均匀分布在所述基质的整个截面部分;和/或(ii)包括其中固定有颗粒助滤剂和粘结剂树脂的自承纤维(优选纤维素)基质的滤片,该滤片优选不含有任何离子交换树脂,和具有0.05到0.5μm的平均孔径;(c)用步骤a)的溶剂冲洗步骤b)的滤片;和(d)让该成膜树脂的溶液通过步骤(c)的冲洗过的滤片。本发明还提供了生产光致抗蚀剂组合物的方法,包括提供:1)用上述方法制备的成膜树脂;2)其量足以使光致抗蚀剂组合物光敏化的光敏组分;和任选3)其它适合的光致抗蚀剂溶剂的混合物。本发明还提供了通过在基材上形成影像来生产微电子器件的方法,所述方法包括以下步骤:a)提供通过前述方法制备的光致抗蚀剂组合物;b)此后,用步骤a)的光致抗蚀剂组合物涂布适合的基材;c)此后,热处理涂布的基材,直到基本上全部的光致抗蚀剂溶剂被去除为止;和d)将该光致抗蚀剂组合物成像曝光和用适合的显影剂除去光致抗蚀剂组合物的成像曝光区域。

    生产含有碳酸酯的酸敏液体组合物的方法

    公开(公告)号:CN1502063A

    公开(公告)日:2004-06-02

    申请号:CN02808086.6

    申请日:2002-03-19

    Abstract: 本发明公开了生产酸敏液体组合物的方法。该方法包括以下步骤:让含有用式ROC(=O)OR1表示的碳酸酯(其中R和R1独立是1到大约10个碳原子的烃基)的酸敏液体组合物通过以下两种滤片的至少一种:(a)包括其中固定有颗粒助滤剂和具有大约2到大约10微米(μm)的平均粒度的颗粒离子交换树脂的自承纤维基质的滤片,其中该颗粒助滤剂和离子交换树脂颗粒基本上均匀分布在所述基质的整个截面部分;和/或(b)包括其中固定有颗粒助滤剂和粘结剂树脂的自承纤维基质,且具有大约0.05到0.5μm的平均孔径的滤片。本发明还公开了处理置于表面上的光致抗蚀剂组合物的薄膜的方法,所述方法包括让所述光致抗蚀剂组合物与通过上述方法制备的酸敏液体组合物接触,其量足以使在所述整个薄膜表面上具有基本均匀薄膜厚度的光致抗蚀剂组合物。

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