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公开(公告)号:CN101237973B
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200680028643.0
申请日:2006-07-21
申请人: 琳得科株式会社
CPC分类号: H01L21/67132 , B25J11/0055 , B25J15/04 , B26D1/1535 , B26D3/10 , B26D7/015 , B26D7/22 , B26D7/2614 , B26F1/3846 , H01L21/67092 , Y10T83/0393 , Y10T83/0467 , Y10T83/0543 , Y10T83/8798 , Y10T83/8821 , Y10T83/9457 , Y10T156/12
摘要: 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后,沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括:配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如,并可以更换,与此同时,还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下,进行薄片(S)的切断。
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公开(公告)号:CN101237973A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200680028643.0
申请日:2006-07-21
申请人: 琳得科株式会社
CPC分类号: H01L21/67132 , B25J11/0055 , B25J15/04 , B26D1/1535 , B26D3/10 , B26D7/015 , B26D7/22 , B26D7/2614 , B26F1/3846 , H01L21/67092 , Y10T83/0393 , Y10T83/0467 , Y10T83/0543 , Y10T83/8798 , Y10T83/8821 , Y10T83/9457 , Y10T156/12
摘要: 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后,沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括:配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如,并可以更换,与此同时,还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下,进行薄片(S)的切断。
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