半透明建筑砌块及其制造方法

    公开(公告)号:CN101784733A

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200880104183.4

    申请日:2008-07-10

    申请人: 阿龙·洛松齐

    发明人: 阿龙·洛松齐

    IPC分类号: E04C1/42

    摘要: 本发明涉及半透明建筑砌块(1),该半透明建筑砌块具有至少两个、即第一和第二边界表面(2,3),在它们之间具有半透明构件(4)的至少一部分和围绕所述构件(4)的铸造材料,所述构件(4)连接到保持结构(5),而该保持结构(5)设置在所述表面(2,3)之间。本发明还涉及一种用于生产半透明建筑砌块(1)的插入构件(8),该插入构件具有保持结构(5)和设置在所述辅助保持结构(5)上的至少一个半透明构件(4),该半透明构件(4)具有从所述保持结构(5)突出的至少一个区段(9,10),并且所述插入构件具有在所述保持结构(5)上形成的开口和/或固定构件(19,20,21)。本发明还公开了一种用于生产半透明建筑砌块(1)的方法。

    制造大理石聚结板的方法

    公开(公告)号:CN1197831C

    公开(公告)日:2005-04-20

    申请号:CN02802299.8

    申请日:2002-06-14

    IPC分类号: C04B40/04

    CPC分类号: B29C67/244 B28B7/364

    摘要: 本发明涉及一种制备大理石聚结板的方法,所述方法从添加了粘合剂的大理石砂和/或颗粒开始,包括混合原料的步骤、把混合物放在传送带或模具上的步骤、在真空下振动压制步骤和以后的粘合剂聚合的步骤,另外还可能包括最终产品的研磨和抛光步骤,还包括在倾倒混合物前,在传送带或模具底上放置保护膜,以及在倾倒混合物之后和用可能的模具盖子覆盖混合物之前,或者无论如何在进行振动压制之前在所述混合物上放置保护膜的步骤,所述保护膜由水溶性塑性材料组成,要在振动压制步骤之前涂覆在混合物的上面和底部,粘合剂聚合步骤之后,所述水溶性材料膜自动从大理石板抛光加工过程中的水中除去。

    生产聚合物混凝土成型件的方法和设备

    公开(公告)号:CN1068275C

    公开(公告)日:2001-07-11

    申请号:CN95194989.6

    申请日:1995-09-11

    IPC分类号: B29C67/24 B28B21/74 F16L9/08

    摘要: 为了生产聚合物混凝土的管子或管状成型件,将矿物浇注料加入垂直定向的造型设备(1)的型腔(6)内、振捣并经受硬化过程。此造型设备(1)包括一个带有可沿轴向移动的不同处理区的型芯(3)和一个相隔间距地围绕着型芯的固定的型箱(4)。在生产过程的一开始,在用矿物浇注料充填型腔(6)一部分的过程中或在这之后,开始进行矿物浇注料在型腔(6)内的振捣;随着矿物浇注料的料柱在型腔(6)内增长以及矿物浇注料的振捣过程开始后,在一个跟在振动区后面的加热区内供热;以及,在型腔(6)下部区内的矿物浇注料中硬化过程开始后,在型腔(6)内的料柱作为整体向下移动,以及料柱处于硬化过程中的部分从型腔(6)排出。通过在型腔(6)内连续地或间断地再充填矿物浇注料来补充料柱,以及,补充后的矿物浇注料连续地经过振动和加热区。

    印刷电路基板制造用剥离膜

    公开(公告)号:CN104203519B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201380016849.1

    申请日:2013-03-14

    IPC分类号: B28B1/30 B32B27/00

    摘要: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜,其特征在于,其为印刷电路基板制造用剥离膜,具备具有第1面和第2面的基材和在所述基材的所述第1面侧形成的剥离剂层,所述基材的所述第2面的最大突起高度Rp2为60~500nm,并且在所述第2面中的高度在60nm以上的突起的面积占有率在10%以下。根据本发明,能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的产生。