-
公开(公告)号:CN106232327A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201580020158.8
申请日:2015-03-24
Applicant: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
Inventor: 卡尔·伊斯拉埃尔松 , 霍坎·安德松 , 马尔科·斯塔杰科维奇 , 路易斯·卡利奥
CPC classification number: B65B51/227 , B29C65/3656 , B29C65/3668 , B29C65/368 , B29C65/7451 , B29C66/1122 , B29C66/232 , B29C66/3462 , B29C66/3472 , B29C66/4312 , B29C66/4322 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/72328 , B29C66/7234 , B29C66/72341 , B29C66/8122 , B29C66/8126 , B29C66/81427 , B29C66/849 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2877/00 , B29K2881/04 , B29K2995/0008 , B65B9/20 , B65B51/26 , B65B51/30 , B65B55/103 , B65B61/186 , B65B61/24 , B29K2023/086 , B29K2905/00
Abstract: 本发明涉及一种用于包装材料的热密封的感应密封装置(1)。所述密封装置(1)包括部分地包封在支撑体(2)中的线圈导体(10),所述线圈导体(10)适于在密封过程中与所述包装材料协作。所述线圈导体(10)在沿所述线圈导体(10)的至少一个位置(9)具有减小的横截面区域,以便在所述至少一个位置集中由所述线圈导体感应的磁通量。所述方法还涉及使用所述感应密封装置热密封包装材料的方法。
-
公开(公告)号:CN105531100B
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201480050543.2
申请日:2014-08-22
Applicant: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
Inventor: 马汀·亚历山大松 , 卡尔·伊斯拉埃尔松 , 丹尼尔·桑德伯格 , 卡尔-阿克塞尔·约翰逊 , 文森佐·德萨尔沃
CPC classification number: B29C65/3668 , B29C65/3656 , B29C65/368 , B29C65/7451 , B29C66/1122 , B29C66/3462 , B29C66/3472 , B29C66/4312 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/7234 , B29C66/72341 , B29C66/8122 , B29C66/81427 , B29C66/849 , B65B51/227 , B65B61/06 , C22C5/08 , B29K2905/10 , B29K2905/14 , B29K2881/04 , B29K2023/06
Abstract: 本发明涉及一种用于热密封用于生产密封包装的包装材料的感应密封装置。本发明还涉及制造这样的感应密封装置的方法。该装置包括由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成的至少一个电感器(12)。
-
公开(公告)号:CN105531100A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201480050543.2
申请日:2014-08-22
Applicant: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
Inventor: 马汀·亚历山大松 , 卡尔·伊斯拉埃尔松 , 丹尼尔·桑德伯格 , 卡尔-阿克塞尔·约翰逊 , 文森佐·德萨尔沃
CPC classification number: B29C65/3668 , B29C65/3656 , B29C65/368 , B29C65/7451 , B29C66/1122 , B29C66/3462 , B29C66/3472 , B29C66/4312 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/7234 , B29C66/72341 , B29C66/8122 , B29C66/81427 , B29C66/849 , B65B51/227 , B65B61/06 , C22C5/08 , B29K2905/10 , B29K2905/14 , B29K2881/04 , B29K2023/06
Abstract: 本发明涉及一种用于热密封用于生产密封包装的包装材料的感应密封装置。本发明还涉及制造这样的感应密封装置的方法。该装置包括由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成的至少一个电感器(12)。
-
公开(公告)号:CN104995095B
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201480008372.7
申请日:2014-02-07
Applicant: 富士音派路思机电有限公司
IPC: B65B51/10
CPC classification number: B29C65/26 , B29C65/18 , B29C66/0342 , B29C66/1122 , B29C66/43121 , B29C66/8122 , B29C66/81457 , B29C66/8161 , B29C66/81811 , B29C66/81821 , B29C66/82 , B29C66/8221 , B29C66/8227 , B29C66/8324 , B29C66/91231 , B29C66/91421 , B29C66/91443 , B29C66/91643 , B29C66/961 , B29K2905/00 , B29K2905/02 , B29K2881/04
Abstract: 密封装置具有向密封部输送热介质的介质路径部,介质路径部具有:加热介质路径部,用于向流通部输送加热介质,来加热压力接触部;冷却介质路径部,用于向流通部输送冷却介质,来冷却压力接触部;路径切换部,在加热介质路径部与流通部之间连通的状态和冷却介质路径部与流通部之间连通的状态之间进行切换。
-
公开(公告)号:CN104995095A
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201480008372.7
申请日:2014-02-07
Applicant: 富士音派路思机电有限公司
IPC: B65B51/10
CPC classification number: B29C65/26 , B29C65/18 , B29C66/0342 , B29C66/1122 , B29C66/43121 , B29C66/8122 , B29C66/81457 , B29C66/8161 , B29C66/81811 , B29C66/81821 , B29C66/82 , B29C66/8221 , B29C66/8227 , B29C66/8324 , B29C66/91231 , B29C66/91421 , B29C66/91443 , B29C66/91643 , B29C66/961 , B29K2905/00 , B29K2905/02 , B29K2881/04
Abstract: 密封装置具有向密封部输送热介质的介质路径部,介质路径部具有:加热介质路径部,用于向流通部输送加热介质,来加热压力接触部;冷却介质路径部,用于向流通部输送冷却介质,来冷却压力接触部;路径切换部,在加热介质路径部与流通部之间连通的状态和冷却介质路径部与流通部之间连通的状态之间进行切换。
-
公开(公告)号:CN101687365B
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN200880022238.7
申请日:2008-06-27
Applicant: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
CPC classification number: B65B51/303 , B29C65/3656 , B29C65/3668 , B29C65/368 , B29C65/745 , B29C65/7451 , B29C66/001 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/4312 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/72321 , B29C66/72328 , B29C66/80 , B29C66/8122 , B29C66/8126 , B29C66/81264 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/81457 , B29C66/81461 , B29C66/8167 , B29C66/83543 , B29C66/843 , B29C66/8491 , B29K2023/06 , B29K2023/086 , B29K2023/12 , B29K2071/00 , B29K2305/02 , B29K2711/123 , B29K2995/0008 , B29K2995/0067 , B29K2995/0069 , B29K2995/0089 , B29L2009/00 , B29L2009/003 , B29L2031/7166 , B65B51/227 , B29C65/00 , B29K2309/08 , B29K2081/04 , B29K2833/18 , B29K2881/04
Abstract: 一种对用于生产可倾倒食品产品的密封包装且在第一方向上供给的包装材料进行热密封的感应密封设备(15),该密封设备具有:感应器装置(20,21),其借助于至少一个作用表面(25,26)而与包装材料相互作用;支承体(24),其由导热材料制成且容纳着该感应器装置(20,21);插件(30),其由磁通集中材料制成并容纳于该支承体(24)中;以及,构件(23),其由塑料材料制成且具有在第一方向(A)上插置于该支承体(24)与该插件(30)之间的至少第一部分(19)以至少部分地由支承体(24)包围。
-
公开(公告)号:CN104562024B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201310503354.3
申请日:2013-10-24
Applicant: 富泰华精密电子(郑州)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 韩家伟
CPC classification number: B32B3/263 , B29C45/14311 , B29C45/14795 , B29K2705/00 , B29K2881/04 , B29K2995/0041 , B29L2031/34 , B32B3/26 , B32B15/08 , B32B2250/02 , B32B2307/704 , B32B2457/00 , Y10T428/24997
Abstract: 本发明涉及一种金属与树脂的复合体,包括金属件及与金属件结合的树脂件,金属件的表面形成有多个微孔,微孔包括与金属件的表面倾斜设置的第一斜向孔和第二斜向孔,第一斜向孔和第二斜向孔以垂直于金属件表面的方向为轴对称分布并相交于金属件的表面,树脂件部分侵入微孔而与金属件结合。本发明提供的金属与树脂的复合体具有较高的连接强度。本发明还提供了一种金属与树脂的复合体的制造方法。
-
公开(公告)号:CN104562024A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201310503354.3
申请日:2013-10-24
Applicant: 富泰华精密电子(郑州)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 韩家伟
CPC classification number: B32B3/263 , B29C45/14311 , B29C45/14795 , B29K2705/00 , B29K2881/04 , B29K2995/0041 , B29L2031/34 , B32B3/26 , B32B15/08 , B32B2250/02 , B32B2307/704 , B32B2457/00 , Y10T428/24997
Abstract: 本发明涉及一种金属与树脂的复合体,包括金属件及与金属件结合的树脂件,金属件的表面形成有多个微孔,微孔包括与金属件的表面倾斜设置的第一斜向孔和第二斜向孔,第一斜向孔和第二斜向孔以垂直于金属件表面的方向为轴对称分布并相交于金属件的表面,树脂件部分侵入微孔而与金属件结合。本发明提供的金属与树脂的复合体具有较高的连接强度。本发明还提供了一种金属与树脂的复合体的制造方法。
-
公开(公告)号:CN101687365A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880022238.7
申请日:2008-06-27
Applicant: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
CPC classification number: B65B51/303 , B29C65/3656 , B29C65/3668 , B29C65/368 , B29C65/745 , B29C65/7451 , B29C66/001 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/4312 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/72321 , B29C66/72328 , B29C66/80 , B29C66/8122 , B29C66/8126 , B29C66/81264 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/81457 , B29C66/81461 , B29C66/8167 , B29C66/83543 , B29C66/843 , B29C66/8491 , B29K2023/06 , B29K2023/086 , B29K2023/12 , B29K2071/00 , B29K2305/02 , B29K2711/123 , B29K2995/0008 , B29K2995/0067 , B29K2995/0069 , B29K2995/0089 , B29L2009/00 , B29L2009/003 , B29L2031/7166 , B65B51/227 , B29C65/00 , B29K2309/08 , B29K2081/04 , B29K2833/18 , B29K2881/04
Abstract: 一种对用于生产可倾倒食品产品的密封包装且在第一方向上供给的包装材料进行热密封的感应密封设备(15),该密封设备具有:感应器装置(20,21),其借助于至少一个作用表面(25,26)而与包装材料相互作用;支承体(24),其由导热材料制成且容纳着该感应器装置(20,21);插件(30),其由磁通集中材料制成并容纳于该支承体(24)中;以及,构件(23),其由塑料材料制成且具有在第一方向(A)上插置于该支承体(24)与该插件(30)之间的至少第一部分(19)以至少部分地由支承体(24)包围。
-
-
-
-
-
-
-
-