公开(公告)号：CN109278408A

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201810653636.4

申请日：2018-06-22

申请人： 东芝泰格有限公司

发明人： 渡边洋之

IPC分类号： B41J2/045

CPC分类号： B41J2/04541 ,  B41J2/04573 ,  B41J2/04581 ,  B41J2/04588 ,  B41J2/04591 ,  B41J2/1433 ,  B41J2202/06 ,  B41J2202/10 ,  B41J2202/13 ,  G06K15/02 ,  B41J2/045

摘要： 本申请提供喷墨头及喷墨打印机。所述喷墨头具备填充有油墨的压力室；构成压力室的至少一部分的致动器；将信号输入至致动器使致动器变形使压力室的容积变化的驱动IC；及与压力室连通且具备利用压力室的压力喷出压力室内的油墨的喷嘴的喷嘴板，驱动IC使压力室的容积从初始状态扩张至扩张状态，并在由压力室和油墨确定的固有振动周期期间，将压力室的容积维持在扩张状态，使压力室的容积从扩张状态收缩至初始状态，并在比固有振动周期长且比3倍的固有振动周期短的期间，将压力室的容积维持在初始状态，使压力室的容积从初始状态收缩至收缩状态，并在比固有振动周期长且比3倍的固有振动周期短的期间，将压力室的容积维持在收缩状态。

公开(公告)号：CN107000437A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480083113.0

申请日：2014-10-28

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： P·J·弗里克 ,  M·W·库姆比伊 ,  S·A·林恩

IPC分类号： B41J2/175 ,  B41J2/135 ,  B41J29/393

CPC分类号： B41J2/04541 ,  B41J2/0452 ,  B41J2/04528 ,  B41J2/04543 ,  B41J2/04573 ,  B41J2/0458 ,  B41J2/04596 ,  B41J2/04598 ,  B41J2202/13 ,  B41J2202/21

摘要： 一种宽阵列打印头模块包括多个打印头管芯，每个打印头管芯包括多个喷嘴。该喷嘴形成多个基元。喷嘴点火加热器耦合至每个喷嘴。专用集成电路(ASIC)控制多个激活脉冲，所述激活脉冲针对与基元相关联的每个喷嘴激活该喷嘴点火加热器。该激活脉冲经由内部延迟和外部延迟而在每个基元之间有所延迟从而降低打印头管芯的峰值功率需求。该ASIC确定每个打印头管芯内的内部延迟。

公开(公告)号：CN104070807B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410117154.9

申请日：2014-03-26

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 渡边峻介 ,  榎本胜己 ,  木下良太 ,  石井洋行 ,  大胁宽成 ,  钟江贵公 ,  大久保胜弘

IPC分类号： B41J2/045 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/14201 ,  B41J2/04581 ,  B41J2/14 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/1607 ,  B41J2002/14306 ,  B41J2202/13 ,  B41J2202/19

摘要： 本发明提供一种能够抑制油墨泄漏的发生的液体喷射装置。在下侧外壳部件（12）的下端突出形成有围壁（12c），所述围壁（12c）形成能够收纳头芯片（30）的空间。通过在下侧外壳部件（12）的下端形成有筒状的厚壁部分，从而使下侧外壳部件（12）难以整体地以围壁（12c）或设置有围壁（12c）的部分为中心而发生挠曲。外力难以被施加在被设置于下侧外壳部件（12）的难以挠曲的空间内的头芯片（30）上，并且覆盖件（29）对头芯片（30）与下侧外壳部件（12）之间所产生的扭力进行吸收，从而使外力更加难以被施加在头芯片（30）上。

公开(公告)号：CN102285228B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110156663.9

申请日：2011-06-13

申请人： 佳能株式会社

发明人： 阿部博史 ,  广沢稔明

IPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/14 ,  B41J2/155 ,  B41J2/1621 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/03 ,  B41J2202/13 ,  B41J2202/18 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20 ,  B41J2202/21 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48465 ,  Y10T29/49401

摘要： 本发明涉及液体排出头及其制造方法，该液体排出头包括：记录元件基板，该记录元件基板包括用于产生用于排出液体的能量的能量产生元件、和电连接到该能量产生元件的端子；和电气布线板，该电气布线板包括电极，该电极通过导线电连接到该端子以将从外部提供的电信号传输给该能量产生元件；其中该端子的面积是该端子和该导线之间的接触面积的两倍或更多倍，并且该电极的面积是该电极和该导线之间的接触面积的两倍或更多倍。

公开(公告)号：CN101868356B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200780101551.5

申请日：2007-11-14

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： J·M·托尔格森 ,  T·本杰明 ,  K·布鲁斯

IPC分类号： B41J2/235

CPC分类号： B41J2/04541 ,  B41J2/04501 ,  B41J2/04521 ,  B41J2/04586 ,  B41J2/2103 ,  B41J2202/13

摘要： 一种喷墨打印头包括被配置成提供喷墨控制电压和非易失性存储器单元随机访问地址的数据信号线。喷墨打印头包括喷墨喷嘴阵列，其中该阵列中的每个喷嘴被配置成与数据信号线通信。非易失性属性存储器单元阵列也被包括在喷墨打印头中，其中该阵列中的每个存储器单元通过与喷嘴阵列共享的数据信号线进行访问。

公开(公告)号：CN103358702A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310123781.9

申请日：2013-04-10

申请人： 佳能株式会社

发明人： 久保田雅彦 ,  柬理亮二 ,  冈野明彦 ,  平本笃司 ,  樱井将贵 ,  福本能之

IPC分类号： B41J2/16

CPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/13

摘要： 本发明涉及液体排出头及其制造方法。本发明的液体排出头的制造方法包括以下步骤：在基板的第一面上，在对应于形成独立供给口的区域的部分上形成蚀刻停止层；从第二面侧对所述基板进行干法蚀刻处理，直到被蚀刻的部分到达所述蚀刻停止层；并且在进行所述干法蚀刻处理之后，通过各向同性蚀刻去除所述蚀刻停止层以形成独立供给口，其中所述各向同性蚀刻是以在所述蚀刻停止层的侧面周围形成对所述各向同性蚀刻具有耐蚀刻性的侧部蚀刻阻止部的状态进行。

公开(公告)号：CN102574397A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200980161870.4

申请日：2009-10-08

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： C-H.陈 ,  T.R.斯特兰 ,  R.L.布伦内曼

IPC分类号： B41J2/175 ,  B41J2/16 ,  B41J2/045

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2202/13 ,  Y10T29/49401

摘要： 喷墨打印头包括衬底，其具有穿过其中心形成的墨液槽。集成电路形成于中心墨液槽的第一侧和第二侧。导体迹线横跨墨液槽布线，以提供槽第一侧和第二侧集成电路之间的电通信。

公开(公告)号：CN1942323B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200580011548.5

申请日：2005-04-06

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： J·M·托格森 ,  S·多德 ,  M·D·米勒 ,  T·L·本贾明 ,  K·布鲁塞

IPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/05

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/1412 ,  B41J2/14129 ,  B41J2202/13

摘要： 一种流体喷射装置，包括第一流体输送源(204)，具有与基体表面连接的第一流体输送源边，沿第一流体输送源设置的第一激发电阻(202a)，其设置成可对第一电流作出反应，加热第一流体输送源(204)提供的流体；和基准导体(250)。基准导体(250)设置成可传导第一激发电阻(202a)的第一电流，其中基准导体(250)设置在第一流体输送源边和第一激发电阻(202a)之间。

公开(公告)号：CN101031426B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200580032834.X

申请日：2005-09-21

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： S·多德 ,  S·J·王 ,  D·W·汤姆 ,  F·R·布赖恩特 ,  T·E·麦马洪 ,  R·T·米勒 ,  G·T·欣德曼

IPC分类号： B41J2/14 ,  H01L23/31 ,  B41J2/16

CPC分类号： B41J2/1628 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2202/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种半导体结构(5)、流体喷射器件，及其制造方法，以便由导电层(30)形成与衬底(10)的接触。

公开(公告)号：CN101925464A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880125764.6

申请日：2008-01-28

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： R·古普塔 ,  A·霍蔡尔 ,  B·裴

IPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/145 ,  B41J2/05

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/04543 ,  B41J2/04563 ,  B41J2/0458 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2202/13 ,  H01L27/082

摘要： 一种喷墨打印机的打印头电路，包括：被布置成多个行的多个行加热元件；被布置成多个列的多个列加热元件；以及多个横向双极结型晶体管(BJT)，每个横向BJT连接在所述多个行加热元件中的对应一个行加热元件和所述多个列加热元件中的对应一个列加热元件之间并且与所述对应一个行加热元件和所述对应一个列加热元件串联连接，所述多个横向BJT具有共基极；其中所述多个行加热元件和所述多个列加热元件被选择性地激励从而以期望的图案加热喷墨打印机中的墨以用于打印介质，且其中所述多个横向BJT的每个操作以允许激励与该BJT串联连接的对应行和列加热元件。