利用烷烃降低聚-α-甲基苯乙烯降解温度的方法

    公开(公告)号:CN109111593A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810762525.7

    申请日:2018-07-12

    IPC分类号: C08J11/20 C08L25/16

    CPC分类号: C08J11/20 C08J2325/16

    摘要: 本发明公开了一种利用烷烃降低聚-α-甲基苯乙烯降解温度的方法,包括:(1)向聚-α-甲基苯乙烯溶液中添加烷烃,配制成双溶剂体系的混合溶液;(2)利用弹道炉法将步骤一的混合溶液制备成聚-α-甲基苯乙烯空心颗粒;(3)对聚-α-甲基苯乙烯空心颗粒进行清洗,干燥;(4)将干燥的聚-α-甲基苯乙烯空心颗粒放入降解炉,对聚-α-甲基苯乙烯空心颗粒进行热降解。该方法对降解芯轴技术进行有效改进,降低PAMS芯轴微球的降解温度,保证利用降解芯轴技术制备的GDP靶丸品质;同时本发明通过弹道炉法制备PAMS颗粒,并向PAMS颗粒中引入烷烃作为第三方添加剂,降低芯轴微球降解温度,促进PAMS颗粒降解,进而提高最终靶丸品质。

    基于烃类聚合物或共聚物的气凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN1653119A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN03810594.2

    申请日:2003-03-18

    IPC分类号: C08J9/28 C08L25/16

    CPC分类号: C08J9/28 C08J2325/16

    摘要: 本发明涉及基于一种聚合物的气凝胶,该聚合物是通过聚合至少一种任选被一个或多个卤素原子取代的脂肪烃或者芳香烃单体而制得的,所述单体包括至少两个乙烯基官能团;或者基于一种共聚物的气凝胶,该共聚合物是通过将至少一种定义与如上给出的定义相同的单体与至少一种可以与所述单体一起聚合的共聚单体进行聚合而制得的。本发明还涉及一种制备所述气凝胶的方法。所述气凝胶可用于声音绝缘或者热绝缘以及微孔薄膜领域中。

    基于烃类聚合物或共聚物的气凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN1285655C

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN03810594.2

    申请日:2003-03-18

    IPC分类号: C08J9/28 C08L25/16

    CPC分类号: C08J9/28 C08J2325/16

    摘要: 本发明涉及基于一种聚合物的气凝胶,该聚合物是通过聚合至少一种任选被一个或多个卤素原子取代的脂肪烃或者芳香烃单体而制得的,所述单体包括至少两个乙烯基官能团;或者基于一种共聚物的气凝胶,该共聚合物是通过将至少一种定义与如上给出的定义相同的单体与至少一种可以与所述单体一起聚合的共聚单体进行聚合而制得的。本发明还涉及一种制备所述气凝胶的方法。所述气凝胶可用于声音绝缘或者热绝缘以及微孔薄膜领域中。