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公开(公告)号：CN1628028A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02819618.X
申请日：2002-09-10
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： B32B25/04
CPC分类号： B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2274/00 , B32B2323/04 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938
摘要： 本发明披露了防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片。当从防粘纸上剥离的压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上时，本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片很难给硬盘驱动器等等造成副作用。带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构，其中，由压敏粘结剂层和压敏粘结剂片基片组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和防粘纸基片组成的防粘纸上；其中，压敏粘结剂层与防粘剂层。所述防粘纸包括由烯烃－基热塑性弹性体和聚烯烃树脂组成的防粘剂层，和防粘纸基片。烯烃－基热塑性弹性体的密度低于0.87g/cm3。烯烃－基热塑性弹性体与聚烯烃树脂的重量比优选在15∶85－85∶15的范围内。
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公开(公告)号：CN103501993A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280020788.1
申请日：2012-04-27
申请人： 佐藤控股株式会社
CPC分类号： C09J7/0228 , B31D1/021 , B31D1/026 , C09J7/38 , C09J2203/334 , C09J2205/31 , C09J2421/005 , C09J2433/005 , C09J2467/006 , G09F3/10 , Y10T428/2891
摘要： 提供一种能够可靠地切断粘着剂的标签制造方法，以及标签。一种标签制造方法，包括：向支撑片涂布粘着剂并且形成粘着剂层的粘着剂涂布工序（S1）；向所述粘着剂层的部分涂布丙烯酸粘着剂并且固化所述粘着剂层以形成固化区的固化工序（S2）；以及切断所述固化区的切断工序（S3）。标签，其中粘着剂层（12）被层压在支撑片（13）上，并且所述粘着剂层（12）的部分被固化以形成固化区（14），其中所述标签的特征在于所述固化区（14）由丙烯酸基粘着剂固化。
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公开(公告)号：CN107849419A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680038188.6
申请日：2016-06-30
申请人： 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J5/02
CPC分类号： C08J5/128 , C08C19/04 , C08J2321/00 , C08J2463/00 , C08J2475/02 , C09J5/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J175/02 , C09J2205/306 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2421/005 , C09J2421/006 , C09J2421/008 , C09J2433/003 , C09J2463/00 , C09J2475/00
摘要： 本发明涉及通过使用橡胶处理剂(优选底漆组合物)和双组分粘合剂(优选双组分环氧粘合剂)将弹性体橡胶基材冷粘到不同材料(优选金属)的非弹性体基材上的方法，以及由此得到的粘接基材。
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公开(公告)号：CN103501993B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280020788.1
申请日：2012-04-27
申请人： 佐藤控股株式会社
CPC分类号： C09J7/0228 , B31D1/021 , B31D1/026 , C09J7/38 , C09J2203/334 , C09J2205/31 , C09J2421/005 , C09J2433/005 , C09J2467/006 , G09F3/10 , Y10T428/2891
摘要： [技术问题]提供一种能够可靠地切断粘着剂的标签制造方法，以及标签。[技术方案]一种标签制造方法，包括：向支撑片涂布粘着剂并且形成粘着剂层的粘着剂涂布工序（S1）；向所述粘着剂层的部分涂布丙烯酸粘着剂并且固化所述粘着剂层以形成固化区的固化工序（S2）；以及切断所述固化区的切断工序（S3）。标签，其中粘着剂层（12）被层压在支撑片（13）上，并且所述粘着剂层（12）的部分被固化以形成固化区（14），其中所述标签的特征在于所述固化区（14）由丙烯酸基粘着剂固化。
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公开(公告)号：CN101636267B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880008852.8
申请日：2008-03-04
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/54 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
摘要： 本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。
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公开(公告)号：CN102140315A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110034829.X
申请日：2011-01-30
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J5/00
CPC分类号： C09J7/0228 , B32B5/022 , B32B5/028 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B29/002 , B32B37/12 , B32B2264/10 , B32B2264/101 , B32B2264/105 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/412 , B32B2307/414 , B32B2307/538 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L2203/16 , C08L2205/025 , C08L2207/062 , C08L2207/066 , C09J7/385 , C09J7/401 , C09J7/405 , C09J2421/005 , C09J2423/006 , C09J2423/045 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2433/00 , Y10T156/10 , Y10T428/1452
摘要： 本发明提供可以在高于室温的环境中稳定使用的粘合带。粘合带(10)，可以在具有至少90℃以上的温度环境中使用，其具有粘合剂层(12)和设置于粘合剂层(12)的至少一个面上的剥离衬垫(14)。剥离衬垫(14)具有包含聚烯烃类树脂的基层和包含低密度聚乙烯、设置于所述基层的至少一侧并且与粘合剂层(12)接触的剥离层。
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公开(公告)号：CN101636267A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008852.8
申请日：2008-03-04
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/54 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
摘要： 本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm 3 的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。
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