公开(公告)号：CN101788576A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010108893.3

申请日：2010-01-22

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 关野建太郎

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R1/06783

Abstract: 一种可靠性高的电气试验用装置及电子装置的电气试验方法。电气试验用装置(1)具有：第1探头(4)，与检查装置(11)电接触；第2探头(7)，与第1探头(4)电连接，并与试验体(12)的外部端子(13)电接触；气缸(5)，容纳第1探头(4)和第2探头(7)，流体流入流出第1探头(4)和第2探头(7)之间；以及流体压调节器(2)，控制气缸(5)内的流体压。第1探头(4)与检查装置(11)的接触力及第2探头(7)与外部端子(13)的接触力由气缸(5)内的流体压控制。

公开(公告)号：CN109427608A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810972854.4

申请日：2018-08-24

Applicant: 基思利仪器有限责任公司

Inventor： V.V.根金 ,  A.N.普罗宁 ,  J.A.彼得斯

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06783 ,  B05C5/0225 ,  B05C5/0237 ,  B05C5/0287 ,  B05C11/1002 ,  B05C11/1047 ,  G01R31/2831 ,  H01L22/14

Abstract: 公开了具有电介质流体分配器的探针卡系统。一种用于测试集成电路晶片的系统包括探针卡和分配器组件。探针卡包括电路板和耦合到电路板的探针尖针。分配器组件被耦合到探针卡并且被配置为将经计量的量的电介质流体递送到探针尖针的尖端。还公开了方法。

公开(公告)号：CN106019126A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610607813.6

申请日：2016-07-29

Applicant: 王汉清

Inventor： 王汉清

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/067

CPC classification number: G01R31/2851 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06783 ,  G01R31/2853 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2896

Abstract: 本发明提供了一种集成电路测试装置，其包括：测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，末端具有开口；吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘；所述测试探针内可以导入导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部。

公开(公告)号：CN102483438A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080040313.X

申请日：2010-09-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 岩津春生

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06783 ,  G01R1/07307

Abstract: 一种基板检查装置，具有：检查装置本体部，其用于进行形成有电子电路以及电极焊盘的基板的电气检查；接触器，其与检查装置本体部电连接。接触器是在半导体晶片上形成有由导电性材料形成的接触部的部件，通过使接触部和基板的电极焊盘电连接，而进行基板的电气电路的检查。