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公开(公告)号：CN106291316A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610607222.9
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2896
摘要： 本发明提供了一种集成电路测试装置，包括：载台，用于承载待测集成电路芯片，载台下方连接升降器，所述升降器用于将载台抬升或降落；载台卡在定位杆上，并可以沿着定位杆上下滑动，定位杆的顶端固定有定位框，所述定位框为环形框，中空部分漏出测试电路板的中间测试部分，定位框支撑所述测试电路板，所述测试电路板的边缘与定位框接触，在紧贴所述测试电路板的上表面上设置一陶瓷板，所述陶瓷板与测试电路板的背面（非测试面）相接触。
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公开(公告)号：CN106057992A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610606486.2
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
CPC分类号： H01L33/007 , H01L33/145 , H01L33/32 , H01L33/46
摘要： 本发明提供了一种具有电流阻挡层的LED外延片，其包括：衬底；在所述衬底上外延生长在所述衬底上的GaN外延层，利用干法刻蚀蚀刻出的第一电极放置区域，所述放置区域呈阶梯状；形成在所述GaN外延层的未被刻蚀区域上的电流阻挡层；所述电流阻挡层中均匀间隔、中心对称辐射状分布的ITO材质的多个导电环，所述多个导电柱的顶面与所述电流阻挡层的顶面齐平；沉积在所述电流阻挡层上的ITO电流拓展层。本发明利用同心导电环进行电流传输，防止电流在电极的中部的过度集中。
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公开(公告)号：CN106057779A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610606441.5
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
IPC分类号： H01L23/552 , H01L27/02
CPC分类号： H01L23/552 , H01L27/0248
摘要： 本发明提供了一种半导体器件结构，包括：衬底，具有一定的厚度；多个半导体器件，形成于所述衬底中；以及位于所述多个半导体器件之间的沟槽隔离结构；所述沟槽隔离结构为V字形，所述沟槽隔离结构包括依次形成于所述沟槽的钴‑硅合金层，形成于所述钴‑硅合金层上的镍层，以及形成于镍层上并填充满所述沟槽的二氧化硅层。本发明的技术方案，利用沟槽隔离中的电磁屏蔽层，防止器件间的电磁干扰，提高半导体结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN106019126A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610607813.6
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
CPC分类号： G01R31/2851 , G01R1/06711 , G01R1/06783 , G01R31/2853 , G01R31/2886 , G01R31/2896
摘要： 本发明提供了一种集成电路测试装置，其包括：测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，末端具有开口；吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘；所述测试探针内可以导入导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部。
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公开(公告)号：CN101042041A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710013939.1
申请日：2007-03-21
申请人： 王汉清
CPC分类号： C03B23/24 , E06B3/6612 , E06B3/66304 , E06B3/6775 , Y02A30/25 , Y02B80/24
摘要： 本发明公开了一种悬浮和平衡压力式支撑安全真空玻璃，它包括上、下两层玻璃板，上、下两层玻璃板的四周设封边玻璃体(7)，其中间为真空腔，其特点是在上、下两层玻璃板形成的真空腔内设悬浮支撑玻璃板(3)，在悬浮支撑玻璃板(3)的六个面上分别设支撑物，悬浮支撑玻璃板(3)的角上设吸气剂(8)，悬浮支撑玻璃板(3)与上、下两层玻璃板、封边玻璃体(7)之间紧密接触，上、下两层玻璃板和悬浮支撑玻璃板(3)内部空间是相通的，是一个真空腔；本发明的真空玻璃在外力压力下变形小，强度高，不需后期做中空或夹胶工序，可直接安装在门窗、幕墙，结构简单，成本低，有较好的节能、降噪功能，具有较高的社会和经济价值。
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公开(公告)号：CN106129033A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610606428.X
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4566 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01203 , H01L2924/01025 , H01L2924/00015 , H01L23/49 , H01L21/4889
摘要： 一种具有磁性镀层铜键合丝，所述铜键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95%，硅的质量百分比为0.003%‑0.05%，银的质量百分比为0.001%‑0.005%，锰的质量百分比为0.005%‑0.01%，余量为不可避免的杂质；其特征在于，所述铜键合丝的外层依次包裹有磁性镀层和化学镀钯层。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
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公开(公告)号：CN106025014A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610606427.5
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
CPC分类号： H01L33/145 , H01L33/007 , H01L33/46
摘要： 一种具有电流阻挡层的LED外延片，其包括：衬底；在所述衬底上外延生长在所述衬底上的GaN外延层，利用干法刻蚀蚀刻出的第一电极放置区域，所述放置区域呈阶梯状；形成在所述GaN外延层的未被刻蚀区域上的电流阻挡层；所述电流阻挡层中均匀间隔有同心的ITO导电环，所述导电环的顶面与所述电流阻挡层的顶面齐平；沉积在所述电流阻挡层上的ITO电流拓展层。本发明利用同心导电环进行电流传输，防止电流在电极的中部的过度集中。
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公开(公告)号：CN106024668A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610612667.6
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
IPC分类号： H01L21/66 , H01L23/544
CPC分类号： H01L22/14 , H01L22/30 , H01L23/544
摘要： 本发明提供了一种集成电路测试结构，包括：第一测试结构，所述第一测试结构包括：单个MOS晶体管，所述单个MOS晶体管包括第一栅极结构以及位于第一栅极结构两侧的第一源/漏极，所述第一源/漏极具有第一通孔，所述第一通孔连接至第一测试端；第二测试结构，所述第二测试结构包括：多个MOS晶体管，所述多个MOS晶体管中的每一个均包括第二栅极结构以及位于第二栅极结构两侧的第二源/漏极，所述第二源/漏极具有第二通孔，所述第二通孔连接至第二测试端；所述多个MOS晶体管通过沟槽进行电隔离，且呈单行排列。
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公开(公告)号：CN1507797A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN02156486.8
申请日：2002-12-18
IPC分类号： A23L1/18 , A23L3/3571
摘要： 本发明属农产的加工方法，本发明采用了生物技术，使玉米淀粉，蛋白质变性使蛋白质分子解聚，同时采用超微细粉加工技术，将玉米的大分子破碎使玉米变性，其比表面积增大，口感更好，细度达到200目－300目，采用菌和酶的选择，把原来常温下发酵14－20天可缩短到24－48小时。本发明解决当前农村玉米大量积压，销售困难的问题，提高玉米食用价值，带动玉米产业发展，增加农民收入，发展了我国以玉米为原料的传统食品饺子、面条等。
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