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公开(公告)号:CN106098370A
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201610420307.6
申请日:2016-06-13
Applicant: 吴江佳亿电子科技有限公司
Inventor: 陆全明
IPC: H01G4/20
CPC classification number: H01G4/20
Abstract: 本发明公开了一种电容器用弛豫型铁电体材料,由下列重量份的原料制成:铌镁酸铅2‑6份、铌锌酸铅2‑5份、纳米陶瓷粉15‑35份、玻璃纤维2‑5份、二氧化硅2‑9份、氧化锌3‑12份、钛酸铋2‑6份、碳酸钙5‑12份、二氧化锰3‑7份、氯化锌铵4‑7份、有机粘合剂7‑13份、变性剂2‑6份、还原剂3‑8份。制备而成的电容器用弛豫型铁电体材料,其电容性能稳定,具有较高的介电常数,热稳定性能好,响应快,老化情况轻微。同时,还公开了这种电容器用弛豫型铁电体材料的制备方法。
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公开(公告)号:CN106030737A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201580010483.6
申请日:2015-03-03
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01G4/18
CPC classification number: H01G4/18 , B60K6/28 , B60L50/51 , H01G4/005 , H01G4/04 , H01G4/20 , H01G4/32 , H01G4/33 , H01G4/38 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02P27/06 , Y02T10/7022 , Y10S903/907
Abstract: 本发明提供一种即使在产生自愈现象之后也能够抑制静电电容的降低的薄膜电容器。一种薄膜电容器,在介电膜的主面具备电极膜,其中,介电膜包含有机树脂和挥发性比该有机树脂高的有机成分。另外,作为有机树脂,优选为环烯烃类树脂、聚芳酯树脂、聚苯醚树脂以及聚醚酰亚胺树脂中的任一种,作为有机成分,优选为选自环己烷、乙基环己烷、甲苯、二甲苯、氯仿以及四氢呋喃的至少一种。
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公开(公告)号:CN101714453B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN200910205780.2
申请日:2009-09-30
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 一种电容器,其包括基质层、设置在该基质层上的第一电极层和设置在该电极层上的第一介电层。该介电层包括无机的铁电或反铁电粒子以及延伸率为小于或等于约5%的聚合物材料。
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公开(公告)号:CN101844428B
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201010147494.8
申请日:2010-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B18/00 , H01P1/20 , H01G4/12 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/30 , B32B18/00 , C04B35/20 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B37/005 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/408 , C04B2237/068 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , C04B2237/60 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/20 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件,本发明的陶瓷电子部件虽然是层叠不同材质的电介质层而形成,但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离。本发明的陶瓷电子部件具有:含有主成分为BaO、Nd2O3、TiO2的第一电介质层;与第一电介质层材质不同的第二电介质层;形成于第一电介质层与第二电介质层之间且含有Zn以及Ti的边界层。
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公开(公告)号:CN104428857A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201380036181.7
申请日:2013-07-05
Applicant: ZYK公司
Inventor: 马丁·休·宝特伍德
CPC classification number: H01G9/15 , H01G4/20 , H01G7/02 , H01G7/06 , H01G9/07 , H01G11/14 , H01G11/26 , H01G11/28 , H01G11/30 , Y02T10/7022
Abstract: 能量存储设备(100),其包括:多孔导体基板(110);与所述多孔导体基板(110)的内表面(112)接触的绝缘体层(120);以及与所述绝缘体层(120)的外表面(122)接触的导体层(130)。
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公开(公告)号:CN102248719A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201110056287.6
申请日:2011-03-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B15/04 , B32B9/04 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/20 , C04B35/462 , C04B35/6263 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3234 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/407 , C04B2235/408 , C04B2235/6025 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , H01G4/20 , H01G4/30 , Y10T428/12729 , Y10T428/12806
Abstract: 一种陶瓷电子部件,其包括第一电介质层、第二电介质层和边界反应层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层,所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层不同的材料的层,所述边界反应层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并包含Zn、Ti、Cu和Mg的至少一种的层。
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公开(公告)号:CN101641749A
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200880009856.8
申请日:2008-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/129 , C03C12/00 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/20
Abstract: 本发明提供能够形成能够低温短时间烧成,烧结性或介电常数的温度特性等特性良好的电介质膜(绝缘体膜)的感光性电介质糊剂及具备使用其形成的电介质膜的电子部件。含有:(a)包含含有Ba-Nd-Ti系复合氧化物粉末的电介质粉末10~30体积%、支承玻璃粉末50~80体积%、和含有Bi成分的烧结助剂玻璃粉末1~20体积%的无机成分;(b)感光性有机成分,在烧成时,Ba-Nd-Ti系复合氧化物粉末和烧结助剂玻璃粉末进行反应,由此生成Bi-Nd-Ti系复合氧化物。作为支承玻璃粉末,使用在按SiO 2 换算的情况下以70~90重量%的比例含有Si的支承玻璃粉末。
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公开(公告)号:CN101147434A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009401.7
申请日:2006-03-31
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/20 , H01G4/33 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/4629 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , Y10T29/435
Abstract: 一种方法包括在衬底上沉积包含大量陶瓷材料纳米微粒的胶体的悬浮液;并且热处理该悬浮液以形成薄膜。一种方法包括将多个陶瓷材料纳米微粒沉积在衬底表面的预定位置上;并且热处理该多个纳米微粒以形成薄膜。一种系统包括包含微处理器的计算设备,该微处理器通过衬底耦合至印刷电路板,该衬底包括在衬底上形成的至少一个电容器结构,该电容器结构包括第一电极、第二电极、以及耦合在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料,其中该陶瓷材料包括柱状晶粒。
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公开(公告)号:CN107107434A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580068131.6
申请日:2015-12-04
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 蒂莫西·J·内维特 , 奥努尔·S·约尔德姆 , 大卫·T·尤斯特 , 查尔斯·D·霍伊尔
IPC: B29C47/06 , B29C47/56 , B32B27/00 , B29K23/00 , B29K105/16 , B29K507/04 , B29L9/00
CPC classification number: H01G4/30 , B29C37/0025 , B29C47/065 , B29C47/56 , B29K2023/12 , B29K2105/16 , B29K2507/04 , B29K2995/0005 , B29K2995/0007 , B29L2009/003 , B29L2009/005 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2262/106 , B32B2264/105 , B32B2264/12 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2307/518 , B32B2307/732 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/14 , H01G4/20 , H01G4/206 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01L21/823412 , H01L21/823431 , H01L21/823475 , H01L21/823493
Abstract: 本发明公开了一种多层膜电容器,其具有设置在两个电极之间的复合堆叠,其中该复合堆叠包括至少一个热塑性导电层和至少一个热塑性绝缘层。该导电层的总厚度为绝缘层的总厚度的至少3倍。该导电层可以包含以高于渗滤阈值的浓度与导电颗粒共混的热塑性聚合物。
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