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公开(公告)号：CN108694147A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810166325.5
申请日：2018-02-28
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： G06F13/40
CPC分类号： G06F13/4068 , G06F13/4282 , H01P5/026 , H01P5/08 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , G06F2213/0042
摘要： 本发明涉及单线通信板到板互连。对改进设备到设备连接速度的技术问题的解决方案包括单线通信（SWC）的使用。不同于传输线路中所要求的两条差分线，SWC包括在不要求返回线的情况下使用单线以用于数据的传输方法。SWC的使用具有使得能够实现日益高带宽的低损耗信道的潜力。带宽和频率方面的SWC改进使得能够实现通信所必需的功率的显著降低。SWC为每一个信道提供速度方面的显著改进，因此较少的线可以用于每一个设备到设备连接。SWC还提供在每一条线之上传送增加的带宽和增加的功率的能力，这进一步减少提供功率和通信所需要的线数目。
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公开(公告)号：CN107004972A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066666.X
申请日：2015-10-01
申请人： 康普技术有限责任公司
发明人： F·A·哈沃斯
CPC分类号： H01R24/40 , H01P1/202 , H01P5/026 , H01R9/0503 , H01R13/6464 , H01R24/42 , H01R2103/00 , H04B5/0012
摘要： 同轴连接器接头包括具有第一中心导体延伸部和第一外部导体延伸部的第一同轴连接器，以及与第一同轴连接器配对的第二同轴连接器，第二同轴连接器包括第二中心导体延伸部和第二外部导体延伸部。第一外部导体延伸部和第二外部导体延伸部之间的通信路径包括第一电容性耦合外部导体通信路径和第二电流耦合外部导体通信路径。
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公开(公告)号：CN104781999B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380057972.8
申请日：2013-09-16
申请人： 康普技术有限责任公司
IPC分类号： H01R24/38
CPC分类号： H01R13/6592 , H01G2/10 , H01P3/06 , H01P5/026 , H01Q1/00 , H01R13/6598 , H01R24/40 , Y02E40/64 , Y10S439/95
摘要： 一种具有电容耦合连接器接口的连接器，所述电容耦合连接器接口用于与设置有环形槽的凹部分互连。凸部分在接口端部处设置有被外导体绝缘垫片覆盖的凸外导体耦合表面。位于凸外导体耦合表面和凹部分之间的波导路径在所述互锁位置中可沿着径向方向通过S状弯曲部从外导体绝缘垫片延伸到互连装置的外部，以便提高RF隔离。替代地和/或附加地，可以提供罩盖本体作为RF吸收室，其包括RF吸收材料并且在存在多个互连装置的情况中可以包括相互隔离开的多个RF吸收室。
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公开(公告)号：CN104115328B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280069919.5
申请日：2012-12-12
申请人： 汤姆逊许可公司
CPC分类号： H01P5/02 , H01P5/026 , H01P5/1007
摘要： 本发明涉及一种用于印刷电路卡的测试卡，所述印刷电路卡包括由传送线(18)连接到天线至少一个介电基板层(10)的基板构成，所述基板被配备在具有接收测试连接器的第一导电区域的一个表面上，所述第一导电区域在所述基板的反面上被连接到第二导电区域，所述测试卡包括：至少一个电力线(15)，所述至少一个电力线(15)被连接到所述第一导电区域并且形成可以在所述天线水平处形成线/缝隙类型的电磁耦合的至少一个部件；以及用于在联接点水平处返回准零阻抗的部件(16)。(3)的射频电路，其特征在于，所述测试卡由包括
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公开(公告)号：CN1623254A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN03802704.6
申请日：2003-01-21
申请人： VEGA格里沙贝两合公司
IPC分类号： H01R13/646 , H01R13/52
CPC分类号： H01P5/026
摘要： 本发明涉及一种插塞连接装置，它用于在同轴线(11，21)中电隔离微波信号，以满足防爆隔离的要求。这个插塞连接装置包括一个插头(22)以及一个插座(12)，它们具有内导体和外导体(16，26，15，25)，这两个导体与同轴线(11，21)连接，同轴线同样由内导体和外导体(13，23，14，24)构成。在插塞连接装置中配有一个隔离元件(19)，以保证插座(12)的外导体(15)相对于插头(22)的外导体(25)电隔离。在另一实施例中，除了外导体(15，25)的电隔离以外还实现内导体(16，26)的电隔离。
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公开(公告)号：CN107871943A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710868494.9
申请日：2017-09-22
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/62 , H01R13/6473
CPC分类号： H01R13/6205 , H01P5/026 , H01R11/30 , H01R13/6277 , H01R24/40 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/6473
摘要： 本发明题为“磁力RF连接器”。本发明提供了连接器系统，该连接器系统可易于使用、可用于在有限面积中进行连接、可提供稳固且一致的连接、可提供良好阻抗匹配、以及可提供良好用户体验。本发明的各种实施方案可提供用于传输射频(RF)信号的连接器系统。
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公开(公告)号：CN104823339B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201380057920.0
申请日：2013-09-12
申请人： 康普技术有限责任公司
IPC分类号： H01R24/28
摘要： 一种连接接口，该连接接口具有用于与传导性凸头部分或者电容耦合凸头部分互连的凹头部分，当凹头部分与传导性凸头部分互连时该连接接口提供传导性耦合，以及当凹头部分与电容耦合凸头部分耦合时该连接接口提供电容耦合。凹头部分可以包括弹簧篮，所述弹簧篮的尺寸被设计成容纳传导性凸头部分的销状件，并且安置在传导性凸头部分的座的内部，由内部导体电介质隔离部隔开。
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公开(公告)号：CN106575809A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580044364.2
申请日：2015-05-29
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 一种线缆及使用该线缆的高频器件，涉及通信领域，能够减小线缆内部产生的无源互调干扰，提高通信系统的通信质量。一种线缆，包括：带状线(10)和同轴线(20)，带状线(10)从外到内依次包括带状线外导体(100)、带状线信号腔(101)和带状线内导体(102)，所述同轴线(20)从外到内依次包括同轴线外导体(200)、第一绝缘介质(201)和同轴线内导体(202)，线缆还包括：设置有耦合孔段(300)的耦合地层(30)，同轴线(20)设置于耦合孔段(300)内，且同轴线外导体(200)与耦合地层(30)耦合连接，带状线外导体(100)与耦合地层(30)连接，带状线内导体(102)与同轴线内导体(202)连接。
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公开(公告)号：CN104823339A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380057920.0
申请日：2013-09-12
申请人： 康普技术有限责任公司
IPC分类号： H01R24/28
摘要： 一种连接接口，该连接接口具有用于与传导性凸头部分或者电容耦合凸头部分互连的凹头部分，当凹头部分与传导性凸头部分互连时该连接接口提供传导性耦合，以及当凹头部分与电容耦合凸头部分耦合时该连接接口提供电容耦合。凹头部分可以包括弹簧篮，所述弹簧篮的尺寸被设计成容纳传导性凸头部分的销状件，并且安置在传导性凸头部分的座的内部，由内部导体电介质隔离部隔开。
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公开(公告)号：CN104798265A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380057933.8
申请日：2013-11-08
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： H01Q1/00 , H01P5/026 , H04B5/0012 , H01R24/40 , H01R9/0524
摘要： 一种具有电容耦合连接器接口的连接器，该电容耦合连接器接口用来与具有侧壁的配合部分互连。连接器本体在接口端部处具有外导体联接表面，该外导体联接表面被外导体电介质间隔件覆盖。外导体联接表面被设计尺寸成用以当连接器本体和配合部分处于互锁位置时安置成通过外导体电介质间隔件与侧壁间隔开。可以设置可释放保持器，该可释放保持器被设计尺寸成用以将连接器本体和配合部分固定在互锁位置中。
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