用于存在于平面结构上的导体的接触装置

    公开(公告)号:CN102948252B

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201180021688.6

    申请日:2011-03-15

    IPC分类号: H01R13/02 H01R4/04

    摘要: 本发明涉及一种用于存在于平面结构、尤其是玻璃板(5)上的导体的接触装置,所述导体在其连接区段中具有接触位置。根据本发明,连接电缆(1)的或其它连接构件的、例如连接插头的一个端部与导电的无纺布垫(2)电气连接且机械连接。这样装配的连接电缆或其它连接构件装入到开口的浇注体(3)中,该浇注体具有包围无纺布的、设有胶粘剂的框架(4)。导电的无纺布的由框架在侧面限定的表面与所述接触位置的表面适配,从而通过框架和平面结构之间的粘接连接形成由表面压力引起的在接触位置和无纺布表面之间的接触连接,此时框架与浇注体一起相对于环境封闭接触位置。

    用于存在于平面结构、尤其是玻璃板上的导体的接触装置

    公开(公告)号:CN102948252A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201180021688.6

    申请日:2011-03-15

    IPC分类号: H05B3/06 H05B3/84

    摘要: 本发明涉及一种用于存在于平面结构、尤其是玻璃板上的导体的接触装置,所述导体在其连接区段中具有接触位置。根据本发明,连接电缆的或其它连接构件的、例如连接插头的一个端部与导电的无纺布垫电气连接且机械连接。这样装配的连接电缆装入到开口的浇注块中,该浇注块具有包围无纺布的、设有胶粘剂的框架。导电的无纺布的由框架在侧面限定的表面与所述接触位置的表面适配,从而通过框架和平面结构之间的粘接连接形成由表面压力引起的在接触位置和无纺布表面之间的接触连接,此时框架与浇注体一起相对于环境封闭接触位置。

    用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体的触点接通结构单元

    公开(公告)号:CN103229591B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180055377.1

    申请日:2011-11-09

    IPC分类号: H05B3/84

    摘要: 本发明涉及一种触点接通结构单元,用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体,这些导体在它们的连接区段中具有接触点。根据本发明,连接电线的或其它连接装置的、例如连接插头的一个端部与由可导电的无纺布或可导电的双面胶粘带构成的衬垫进行电连接和机械连接。这样批量生产的连接电线引入单侧敞开的浇注体,该浇注体具有包围所述无纺布或可导电的胶粘带的、设有胶粘剂的框架。可导电的无纺布的由框架从侧向界定的表面与所述接触点的面相适配,以便通过在框架与平面的结构件之间的胶粘连接实现在接触点与无纺布表面之间的接触连接,其中,所述框架以浇注体来相对环境密封地封闭所述接触点。备选地,框架的一部分用作密封唇用来在安装玻璃板时阻止胶粘剂的扩散。

    用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体的触点接通结构单元

    公开(公告)号:CN103229591A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201180055377.1

    申请日:2011-11-09

    IPC分类号: H05B3/84

    摘要: 本发明涉及一种触点接通结构单元,用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体,这些导体在它们的连接区段中具有接触点。根据本发明,连接电线的或其它连接装置的、例如连接插头的一个端部与由可导电的无纺布或可导电的双面胶粘带构成的衬垫进行电连接和机械连接。这样批量生产的连接电线引入单侧敞开的浇注块,该浇注块具有包围所述无纺布或可导电的胶粘带的、设有胶粘剂的框架。可导电的无纺布的由框架从侧向界定的表面与所述接触点的面相适配,以便通过在框架与平面的结构件之间的胶粘连接实现在接触点与无纺布表面之间的接触连接,其中,所述框架以浇注体来相对环境密封地封闭所述接触点。备选地,框架的一部分用作密封唇用来在安装玻璃板时阻止胶粘剂的扩散。