公开(公告)号：CN115893998A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211447141.9

申请日：2022-11-18

Applicant: 广西蒙娜丽莎新材料有限公司

Inventor： 赵勇 ,  赵祯霞 ,  闫江丽 ,  陈翠勤 ,  汪德勇 ,  廖树华

IPC: C04B35/16 ,  C04B41/86 ,  C03C3/00

Abstract: 本发明一种发光抗菌陶瓷的制备方法，包括以下步骤：（1）羟基载银磷灰石粉体的制备；（2）抗菌陶瓷的制备；（3）发光抗菌陶瓷的制备；利用湿化学法、机械球磨法、常压烧结法制备的发光抗菌陶瓷，在本身防污的同时，又开发了发光抗菌的功能，解决了发光瓷砖层和除菌瓷砖层结合不够紧密，发光效果被削减或是除菌被削减甚至是发光效果和除菌效果同时被削减等问题，具备发光抗菌双重功能、装饰效果好。

公开(公告)号：CN107428594B

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN201680016489.9

申请日：2016-01-19

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： J·艾敏 ,  J·高里尔 ,  S·D·哈特 ,  K·W·科齐三世 ,  W·赛纳拉特纳

IPC: C03C3/00 ,  C03C17/00 ,  C09D5/00 ,  G06F3/00 ,  H05K5/02 ,  C03C10/00 ,  C03C15/00 ,  C03C21/00

Abstract: 本文公开了包含具有防指纹表面的基材的壳体的各种实施方式。所述防指纹表面可包含纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面，当指纹施加于所述防指纹表面上时，所述纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面展现出低指纹能见度。在一种或多种实施方式中，所述壳体展现出以下属性中的任一项：(1)无线电和微波频率透明，其定义为15MHz‑3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03；(2)红外透明；(3)大于0.60MPa·m1/2的断裂韧度；(4)大于350MPa的四点弯曲强度；(5)至少为450kgf/mm2的维氏硬度和至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值；(6)约50GPa‑约100GPa范围内的杨氏模量；以及(7)小于2.0W/m℃的热导率。

公开(公告)号：CN115667163A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038669.8

申请日：2021-05-28

Applicant: 肖特股份有限公司

Inventor： R·让达齐克 ,  A·卡雷 ,  S·洛伊克尔 ,  V·哈格曼 ,  U·佩措尔德 ,  L·巴特尔梅斯 ,  P·纳斯

IPC: C03C3/00 ,  C03C4/00 ,  G02B1/00 ,  G03B21/00 ,  G03B33/00

Abstract: 本发明涉及一种成像系统，其包括至少一个具有蓝色光谱范围内的波长的激光光源及在较高辐射功率密度下具有较高耐曝晒性的光束导向元件。本发明还涉及该成像系统特别是在投影机及材料加工中的应用。

公开(公告)号：CN113508096A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202080018140.5

申请日：2020-02-25

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： 安钟平 ,  R·C·安德鲁斯 ,  G·G·穆尔 ,  R·莱 ,  E·L·斯塔普勒顿 ,  L·尤克雷辛克

IPC: C03C3/00 ,  C03C10/00 ,  G01N21/65 ,  G01N33/38

Abstract: 提供了一种确定玻璃陶瓷样品的晶相的方法，包含以下步骤：使用激发源向样品施加能量；使用检测器检测样品发出的原始拉曼光谱能量，其中原始拉曼光谱能量包含峰值；基于样品的组成来确定多个预定能量峰；将多个预定能量峰叠加在原始拉曼光谱能量上；在每个预定能量峰之间应用基线值；从原始拉曼光谱能量减去基线值；基于原始拉曼光谱能量及基线值来计算校正后的峰值；及基于校正后的峰值来确定玻璃陶瓷样品的晶相。

公开(公告)号：CN113165943A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980077919.1

申请日：2019-11-18

Applicant: 肖特日本株式会社

Inventor： 小根泽裕 ,  奥野晃 ,  宫胁寿仁

IPC: C03C3/00 ,  H01L23/15 ,  A61F9/00 ,  A61N1/00 ,  A61L27/00 ,  H05K1/03 ,  A61B5/00

Abstract: 本发明提供一种生物相容性优异的具有生物相容性贯通电极的玻璃基板，其即使被置于苛刻的体内环境中也具有健壮性，并能够将对于生物体的不良影响抑制到最小限度，且有助于生物相容性电子设备的小型化。具有生物相容性贯通电极的玻璃基板(10)包括：生物相容性玻璃制玻璃板(11)、以及将该玻璃板(11)贯通而设置的生物相容性金属制贯通电极(12)。利用上述具有生物相容性贯通电极的玻璃基板而得到的生物相容性电子设备(20)包括：具有生物相容性贯通电极的玻璃基板以及电气、电子装置，所述具有生物相容性贯通电极的玻璃基板具有生物相容性玻璃制玻璃板(21)、以及将该玻璃板贯通而设置的生物相容性金属制贯通电极(22)，所述电气、电子装置被上述玻璃板(21)封装且与上述贯通电极(22)电连接，在生物相容性电子设备(20)的贯通电极(22)具有连接用凸起(25)。

公开(公告)号：CN110407456A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201811448997.1

申请日：2018-11-28

Applicant: 邓迪可持续科技有限公司

Inventor： 让·马克·拉兰塞特 ,  大卫·勒米厄 ,  卡里尔·纳斯鲁拉 ,  罗曼·巴尔巴鲁

IPC: C03C3/00 ,  C03B1/02 ,  C03B5/235

Abstract: 一种制造砷玻璃的方法，包括成型含砷玻璃形成用混合物的颗粒，所述含砷玻璃形成用混合物包含30-50％w/w的砷以及玻璃形成用元素，并通过直接加热至温度范围为950-1250℃来实现熔化颗粒。

公开(公告)号：CN109790511A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780058843.9

申请日：2017-09-08

Applicant: 洛克斯IP有限责任公司

Inventor： 肯·阿里贝 ,  肖恩·法默 ,  保罗·S·左尔纳 ,  沙美斯塔·马宗达

IPC: C12N1/20 ,  A01N63/00 ,  B09C1/10 ,  C02F3/34 ,  C05F11/08 ,  C09K17/00 ,  C22B3/18 ,  E21B43/16 ,  C01B33/26 ,  C03C3/00

CPC classification number: C12N1/20 ,  A01M17/00 ,  A01M21/00 ,  A01N63/00 ,  B09C1/10 ,  C02F3/34 ,  C05F11/08 ,  C09K8/52 ,  C09K8/582 ,  C12N1/14 ,  C22B3/18 ,  E21B43/16 ,  Y02P10/234

Abstract: 本发明通常涉及在实验工厂和工业规模上培养和生长细菌、真菌和酵母细胞，更具体地，涉及在疏水性沙基质中的含有预先接种的营养培养基的亲水性颗粒中/上的微生物细胞的培养和生长。

公开(公告)号：CN105377479B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480015941.0

申请日：2014-03-14

Applicant: 肖特公司

Inventor： 卡斯滕·魏因霍尔德

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/12 ,  B22F7/00 ,  C03C3/00 ,  C22C45/00

CPC classification number: F42B1/032 ,  B22F3/22 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/1084 ,  C22C32/0089 ,  F42B1/028 ,  F42B1/036 ,  Y02P10/295 ,  Y10T428/1314 ,  Y10T428/24479 ,  B22F1/0074 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/26 ,  B22F3/24 ,  B22F3/14 ,  B22F3/15 ,  B22F3/04 ,  B22F3/1055

Abstract: 本发明的成型复合材料具有与玻璃粉末粘结的金属粉末。这种特征提供金属、金属粉末或玻璃复合材料的优势,而不遭受劣势。所述复合材料利用简单烧结方法来制备,并易于形成为具有适合特定应用的尺寸特性和成分的任意数量的期望形状。

公开(公告)号：CN104310948B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201410458299.5

申请日：2014-09-10

Applicant: 济南大学

Inventor： 李慧芝 ,  许崇娟 ,  李志英

IPC: C04B33/13 ,  C04B35/63 ,  C03C3/00

Abstract: 本发明公开了一种三D打印快速成型无机粉末材料的制备方法，其特征在于该方法包括：在研磨机中，按质量百分浓度加入乙烯基三乙氧基硅烷：8%~22%，加入无机粉末材料：78%~92%，开启研磨机转速在200转/分钟，室温研磨4~6 h，得到预处理无机粉末材料；然后在研磨机中，按质量百分浓度加入预处理无机粉末材料：85%~96%，加入EVA热熔胶粉：4%~15%，开启研磨机转速在200转/分钟，室温研磨4~6 h，所得到三D打印快速成型无机粉末材料。具有制备工艺简单，条件易于控制，生产成本低，易于工业化生产。该材料不需要喷洒粘结剂在加热140~180℃，压力在2MPa~6MPa的范围内可直接成型，成型操作简单。

公开(公告)号：CN105102387A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380071633.5

申请日：2013-11-27

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： J·S·金

IPC: C03C1/00 ,  C03C3/00 ,  C03C4/00 ,  C03C4/10 ,  C03C21/00 ,  G06F3/042

CPC classification number: C03C4/0092 ,  C03C1/00 ,  C03C3/00 ,  C03C4/10 ,  C03C21/002 ,  G02B6/0035 ,  G02B6/0073 ,  G06F2203/04109 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24628

Abstract: 公开了用于电子触摸屏应用的高光学透射率玻璃。该玻璃材料主要涉及用于受抑全内反射应用。玻璃组合物由低浓度的光吸收化合物组成或具有低水平的散射中心，以最小化当光通过该材料传播时光衰减的量。