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公开(公告)号：CN118829079A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311386885.9
申请日：2023-10-24
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明揭露一种电路板加工方法及激光加工设备。电路板加工方法用以于电路板上形成一大盲孔。在电路板加工方法的读取步骤中，逐一地读取加工文件中的每一个加工指令，并判断当前读取的加工指令的当前孔径是否大于预设孔径；若大于预设孔径，则执行转换步骤及加工步骤。在转换步骤中，利用拼孔指令转换程序依据当前孔径，于转换数据库中查找出相对应的转换信息。在加工步骤中，控制激光加工装置，依据转换信息及加工指令中的中心坐标，于电路板上形成对应于所述大盲孔的一组合大盲孔。所述组合大盲孔是由多个小盲孔所构成。
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公开(公告)号：CN118804473A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202311404528.0
申请日：2023-10-26
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种电路板制造方法，其包含一第一开孔步骤、一预固化步骤、一第二开孔步骤及一叠合固化步骤。第一开孔步骤：在一半固化片上裁切形成一预穿孔。预固化步骤：在半固化片的预穿孔周围进行固化，以使半固化片的自预穿孔的孔缘朝外辐射一预设距离之内的部位固化形成一预固化部，该预固化部具有一非规则状内缘。非规则状内缘的内径小于预穿孔的内径。第二开孔步骤：在预固化部上裁切去除非规则状内缘以形成一穿孔。叠合固化步骤：将半固化片压合固化在两个基板之间，以使穿孔被两个基板密封形成一封闭空腔。由此，以有利于通过所述预固化部而精准控制所述穿孔的尺寸。
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公开(公告)号：CN117479409A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210857941.1
申请日：2022-07-20
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种具有盲槽的电路板及其制造方法。具有盲槽的电路板的制造方法包含前置步骤、盲槽形成步骤、电镀步骤及外层曝光步骤。在所述前置步骤中，提供一经过压合的内层电路板结构，并且所述经过压合的内层电路板结构的一侧表面定义有一产品区域及环绕所述产品区域的一周围区域。在所述盲槽形成步骤中，对所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域进行激光处理以形成至少一盲槽。在所述电镀步骤中，通过电镀以于所述盲槽中形成一铜层。在所述外层曝光步骤中，对所述经过压合的内层电路板结构进行外层曝光以形成为一具有盲槽的电路板。
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公开(公告)号：CN114521068B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202011299266.2
申请日：2020-11-19
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明公开一种铜块棕化方法，其包含一准备步骤、一铜块置入步骤、及一棕化步骤。在所述准备步骤中，提供一铜块棕化治具，其包含有一基板及多个容置结构。多个所述容置结构彼此间隔地设置。每个所述容置结构包含有凹设于所述基板的一第一板面的一第一凹槽及凹设于所述基板的一第二板面的一第二凹槽。在所述铜块置入步骤中，将多个铜块分别置入多个所述容置结构中，以使得每个所述容置结构的所述第一凹槽及所述第二凹槽共同容置有所述铜块。在所述棕化步骤中，将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于一棕化药液中以进行一棕化作业。
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公开(公告)号：CN116887517A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310905893.3
申请日：2023-07-21
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种承载治具，涉及到电路板加工技术领域，承载架，包含有两个连杆、多个支撑杆、多个侧承载杆及多个底承载杆；其中，多个支撑杆分别竖直设置在两个连杆的顶端，多个侧承载杆分别水平安装在两侧的多个支撑杆上，多个挡板，多个挡板均竖直安装在两侧的侧承载杆之间，相邻的两个挡板相对面均竖直开设有多个用于卡设电路板一侧端部的卡槽，多个支撑垫，多个支撑垫分别设置在多个底承载杆顶面；本发明可以承载一个或多个电路板，电路板竖直的两侧卡设在两侧挡板的卡槽中，电路板底部放置支撑垫上，与承载治具的接触面小，使电路板在放置及搬运的过程中不容易晃动，从而减少电路板被刮伤或磨损的情况，降低了报废率。
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公开(公告)号：CN116168543B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310431874.1
申请日：2023-04-21
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
IPC分类号： G08G1/01 , G08B31/00 , G08G1/123 , G01S13/58 , G01S13/72 , G01S13/91 , G01S7/295 , G01S7/35 , G01S7/41 , G06F18/232 , G06F17/18
摘要： 本申请公开基于毫米波雷达的车辆轨迹修正方法、装置、及存储介质，涉及计算机领域，通过观测路段设置的毫米波雷达设备及雷达参数采集交通源数据；根据车辆轨迹点的空间密度特征进行轨迹降噪和聚类，并根据降噪后的目标轨迹点聚类生成车辆轨迹线；基于目标轨迹点、轨迹信息以及道路规范信息对车辆轨迹线进行约束检测，提取其中的缺陷轨迹线；确定缺陷轨迹线的缺陷区域，结合轨迹信息进行轨迹点预测和修正，获得目标轨迹线。该方案可对交通场景下毫米波雷达数据中具有相似特征的车辆轨迹点进行降噪和聚类，降低干扰，同时能够对车辆轨迹线进行约束诊断，修正其中严重偏离、丢失和断裂的缺陷点进行替换和补全修正，提高轨迹利用率并改善跟踪效果。
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公开(公告)号：CN116408956A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111663418.7
申请日：2021-12-31
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种弯曲装置及其弯曲杆的设计方法。弯曲装置包含承载台、轨道单元、抵靠单元、带动单元、滑动单元、以及定位单元。承载台用以承载电路板。滑动单元能沿轨道单元移动。定位单元能枢摆以用来定位电路板。抵靠单元包含两个基座、两个夹持模块及弯曲杆。各基座具有对位刻度。两个夹持模块分别设置于两个基座内并能枢转，并各具有指针。弯曲杆设置于两个夹持模块上。当两个指针指示于两个对位刻度上的位置相同时，弯曲杆于抵靠状态时能用来抵靠电路板。当弯曲杆于抵靠状态时，带动单元能带动电路板移动，使电路板被弯曲。
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公开(公告)号：CN116406103A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310432853.1
申请日：2018-07-16
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；及于所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。此外，本发明另公开一种电路板结构。
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公开(公告)号：CN115776768A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111036913.5
申请日：2021-09-06
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种多层电路板的穿孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。多层电路板的穿孔成形方法包含：准备步骤：准备多层芯板组，其包含多个芯板，各个芯板包含有标记单元，各个标记单元于纵向方向不相互重叠；扫描步骤：扫描多层芯板组，以取得各个标记单元的坐标；计算步骤：利用该些坐标计算出各个芯板的变形量；成形步骤：依据各个变形量及电路板穿孔位置信息，于多层芯板组形成至少一个贯穿孔，以使多层芯板组成为多层电路板。
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公开(公告)号：CN113030580B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202110243582.6
申请日：2021-03-05
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明涉及电路板电性能测试技术领域,公开了一种电测方法，包括以下步骤：S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；S2：通过探针测量所述导电孔的电阻值；在实际使用时探针藉由抵靠导电孔的孔口边缘以达成探针与导电孔的电连接，相较于目前常见的电测方法，能够达到更加稳定的电连接效果，而且不易产生电连接无效的情况。
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