涂布处理方法、存储介质以及涂布处理装置

    公开(公告)号:CN118974884A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380028173.1

    申请日:2023-03-17

    摘要: 涂布处理方法包括:分别单独地获取多个基板的表面图像,在所述多个基板的表面分别具有通过供给互不相同的喷出量的处理液而形成的互不相同的覆膜;通过对多个基板的表面图像分别进行极坐标变换,来获得多个极坐标变换图像;将多个极坐标变换图像中包含的一个以上的极坐标变换图像以与用于确定向被拍摄了该图像的基板喷出的处理液的喷出量的信息进行了对应的状态显示于画面;以及基于用户针对画面的显示内容的指示,来决定在形成处理液的覆膜时向基板喷出的所述处理液的喷出量。

    一种芯片封装设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118558542B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411046662.2

    申请日:2024-08-01

    发明人: 熊爱平 魏亨儒

    摘要: 本发明涉及芯片封装技术领域,尤其是一种芯片封装设备,包括底座和桌板,桌板上下滑动于底座的上侧,桌板和底座之间设置有限制桌板和底座脱离的限位机构,桌板的下端面固定连接有振动电机;本方案中在对芯片和基板进行注胶封装前对基本和芯片表面进行烘烤,从而便于烘干基板和芯片表面的水渍,进而有益于避免将水渍封装在胶体内,进而有益于避免胶体内留存气泡,烘干水渍的同时也便于对基板和芯片进行预热,从而便于提高填充胶在注胶过程中的流动性,进而便于填充胶填充到引脚下的缝隙内,在烘干水渍后通过大幅度振动和吹拂将烘干水渍后的灰尘杂质进行清理,进一步有益于避免气泡封装在胶体内。

    一种匀胶机真空匀胶装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118874789A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411338191.2

    申请日:2024-09-25

    IPC分类号: B05C11/08 B05C13/02 B05C11/10

    摘要: 本发明公开了一种匀胶机真空匀胶装置,属于匀胶机技术领域,包括匀胶机主机、主轴、载物台、升降固定机构、第一气道、转台、匀胶锅、刮胶组件、转化机构和第二气道,匀胶机主机的输出端通过连接组件与压缩机连通,匀胶机主机的输出端与主轴内的第一气道连通。通过上述方式,本发明通过气压作为动力从而利用升降固定机构带动载物台上升至最高位置,从而带动已经匀胶后的基片移动至匀胶锅的上方,方便操作人员取下基片和安放下一个基片,且还能通过转化机构将升降固定机构上升时上腔体内排出气体的流体势能转化为机械能,从而驱动刮胶组件旋转对匀胶锅内壁进行刮胶,结构巧妙简单,能够通过气压形成多个联动功能,降低装置占用体积,降低成本。

    一种涂塑复合钢管表面热浸涂塑处理系统

    公开(公告)号:CN118874767A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411393814.6

    申请日:2024-10-08

    发明人: 黄志平

    摘要: 本发明公开了一种涂塑复合钢管表面热浸涂塑处理系统,包括底座,所述底座上设有处理箱,所述处理箱两侧的底座上均设有液压杆,两个液压杆的输出端分别固定连接有L型板,所述L型板固定连接有卡板,所述处理箱两侧分别开设有与卡板相配合的卡槽,所述卡板上端固定连接有顶板,其中一个L型板上设有转动机构。本发明中,通过张紧组件与限位机构配合,实现对钢管位置的固定,通过驱动电机带动圆盘一转动,从而带动钢管绕圆盘一的轴心转动,通过链条的设置,当圆盘一转动时,链条带动滚轮转动,从而使得连接杆自转,带动钢管绕圆盘一的轴心转动的同时自转,将钢管上多余的涂料瘤甩出,提高了钢管的性能。

    一种气动甩胶机
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109894323B

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN201910364591.3

    申请日:2019-04-30

    申请人: 何麟根

    发明人: 何麟根 代成文

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/08 B05C13/02

    摘要: 本发明属于餐具生产设备技术领域,特指一种气动甩胶机;包括一组以上的甩胶单元,甩胶单元包括主板,在主板上设置有通孔,在通孔内设置有固定套,固定套的下端与风扇罩连接,风扇罩的上腔室、下腔室由导流孔连通,在通孔外周的主板底平面上设置有弧形凹槽,在主板上设置有压缩空气通道及抽真空通道,压缩空气通道通过弧形凹槽与上腔室连通,在固定套上设置有连通孔,在固定套内设置有旋转轴,旋转轴的下端设置在下腔室内与风扇连接,旋转轴上设置有盲孔,在旋转轴上周向分布有径向孔,抽真空通道通过连通孔、径向孔与盲孔连通,在旋转轴的上端设置有吸盘;本发明由压缩空气驱动风扇及吸盘高速旋转,结构简单可靠,噪音小,省电。

    一种用于微压差传感器加工用硅胶涂覆装置以及涂覆方法

    公开(公告)号:CN118847465A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410825148.2

    申请日:2024-06-25

    发明人: 廖昕 杨素 查旭中

    摘要: 本发明公开了一种用于微压差传感器加工用硅胶涂覆装置以及涂覆方法,属于微压差传感器生产设备技术领域;包括机架、驱动机构、下料机构和涂覆机构。所述的驱动机构包括多个放置微压差传感器的吸盘,所述的吸盘与驱动组件连接,通过驱动组件带动吸盘移动,以使吸盘带动微压差传感器靠近下料机构。所述的下料机构包括多个送料管,所述的送料管为空心结构,所述的送料管位于吸盘的正上方,所述的送料管用于向微压差传感器上输送硅胶;所述的涂覆机构包括多个涂抹板,所述的涂抹板用于将落在微压差传感器上的硅胶涂覆均匀。本发明通过驱动机构、下料机构和涂覆机构自动完成对微压差传感器的硅胶涂敷,结构简单,操作方便。

    一种负氧离子织物加工处理设备

    公开(公告)号:CN116732725B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202310529352.5

    申请日:2023-05-11

    摘要: 本发明公开了一种负氧离子织物加工处理设备,具体涉及织物加工领域,包括基座和驱动机构,驱动机构安装于基座上,所述驱动机构的一侧设置有浸泡机构,浸泡机构的一侧设置有刷面机构,刷面机构的一侧设置有振捣机构,驱动机构的侧面设置有搅拌机构,在使用时,通过控制驱动机构运转,让驱动机构带动浸泡机构对织物面料进行浸泡,再带动刷面机构,对将负氧离子微胶囊和粘合剂的混合涂料刷到织物的表面,之后再通过振捣机构,打击面料,扩大纤维孔,提高面料中的纤维孔和混合涂料之间的接触面积,本设备能够接合多种工序,提高在单位时间内将混合涂料涂覆在面料上的效率,同时本设备还具有占据空间小的优势。

    一种光刻胶涂覆装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118768168A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410836415.6

    申请日:2024-06-26

    摘要: 本发明提供一种光刻胶涂覆装置,包括操作台、固定机构、转动组件和定位机构。通过将基板放置在吸盘顶端,然后通过驱动第一驱动组件驱动三组夹持杆靠近吸盘轴线移动,三组夹持杆靠近吸盘轴线移动即可与基板周侧接触并推动基板移动,当三组夹持杆均与基板周侧抵接时,基板即可与吸盘同轴,然后驱动负压组件将基板固定在吸盘上,再驱动第一驱动组件驱动三组夹持杆远离吸盘轴线移动与基板分离,最后驱动转动组件带动吸盘自转,吸盘自转即可带动基板自转,便于对基板进行定位使基板与吸盘同轴,确保光刻胶在旋转过程中受到的离心力均匀,提高装置涂覆光刻胶的效果,避免对后续的光刻工艺造成影响。

    一种半导体模板加工设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118719465A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411024538.6

    申请日:2024-07-29

    摘要: 本发明涉及涂覆设备技术领域,尤其涉及一种半导体模板加工设备,包括有工作台和涂覆组件等;工作台连接有用于圆形模板涂覆的涂覆组件。本发明可根据模板的不同形状切换涂覆方式,进而解决现有涂覆设备无法满足两种不同的涂覆方式,导致厂家需要购买两种不同涂覆方式的机器,而为不常使用的方形模板专门购买设备,增加生产成本,且购买的设备由于不常使用将出现闲置现象,而设备闲置将容易出现损坏的问题;弧形挡板不仅在圆形模板涂覆时起到阻挡作用,在方形模板涂覆时,也一样可以起到辅助涂覆的效果;出料盒旋转时,由于进料口为可形变的硅胶材质,使得进料口与喷液器保持连通状态,从而保证光刻胶的正常排出。

    基板处理装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111630637B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN201980009009.X

    申请日:2019-01-16

    摘要: 本发明提供一种基板处理装置,即使在不向基板照射可见光的状况下也能够探测基板的液处理有无异常。基板处理装置具备处理室(20)、基板保持部、处理液供给部(40)、红外线摄像机(60)以及控制部。基板保持部设置于处理室(20)内,对基板(W)进行保持。处理液供给部(40)向保持于基板保持部的基板(W)供给处理液(L)。红外线摄像机获取处理室(20)内的红外线图像。控制部基于红外线图像至少对处理液(L)的状态进行探测,并对异常的有无进行监视。