公开(公告)号：CN119536130A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411415835.3

申请日：2024-10-11

Applicant: 苏州千机智能软件有限公司

Inventor： 陈梓萱 ,  张凯锋 ,  黄顺畅

IPC: G05B19/4065 ,  B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  B23K101/20

Abstract: 本发明提供一种木工预铣刀的数控激光加工方法及系统，涉及木工预铣刀五轴数控激光加工制造技术领域，本发明通过预铣刀的CAD图纸获取宏程序相关参数，并准备五轴激光加工设备及工件，将预铣刀定位安装在设备上后，在五轴激光加工设备的数控系统中创建或导入宏程序，并将相关参数写入程序以实现变量赋值，最终启动宏程序对预铣刀进行加工。其优点在于，无需额外CAM编程软件，降低了生产成本，且程序充分参数化，适用于各种尺寸和规格的预铣刀加工，具备良好的普适性和通用性，同时程序可在电脑上线外创建或修改，节省了设备调试时间，简化了操作流程。

公开(公告)号：CN119457454A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411714456.4

申请日：2024-11-27

Applicant: 中建材浚鑫科技有限公司

Inventor： 曹思远 ,  贾苏南 ,  吴昊 ,  胡燕 ,  侯啸

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  B23K26/14 ,  B23K26/146 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种用于钝化处理的多功能激光开槽装置，包括：机架；传输组件，包括驱动单元和两个传输带；上下料组件，上下料组件设置有两个且分设于传输组件的两端，包括升降单元和花篮；激光照射装置；翻料组件，包括翻料槽和切换单元，切换单元用于将翻料槽切换于上料工位、下料工位或者避让工位。该用于钝化处理的多功能激光开槽装置通过上下料组件实现将批量的电池片逐一放置于传输组件上以及逐一将开槽后的电池片进行收集，利用翻料组件可调整电池片与传输组件的接触面，同时翻料槽还可活动至避让工位，配合激光装置，实现单面开槽和双面开槽，提高加工效率，且避免了挤压电池片造成的损坏。

公开(公告)号：CN112338352B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202010772207.6

申请日：2020-08-04

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 吉川敏行

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/36 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供激光加工装置的加工性能的确认方法，缩短加工时间，削减测试加工用的被加工物的使用面积或消耗量。该方法是利用具有被被加工物吸收的波长的激光束对被加工物进行加工的激光加工装置的加工性能的确认方法，具有如下的步骤：保持步骤，利用该激光加工装置的卡盘工作台对被加工物进行保持；加工痕形成步骤，一边使激光束的聚光点的高度变化，一边使被加工物和聚光点在与被加工物的厚度方向垂直的规定的方向上相对地移动，从而在被加工物的上表面上形成加工痕；拍摄步骤，对通过加工痕形成步骤而形成的加工痕的多个区域进行拍摄；以及确认步骤，根据通过拍摄步骤而获得的图像，对激光加工装置的加工性能进行确认。

公开(公告)号：CN119388050A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202310909588.1

申请日：2023-07-24

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张恒 ,  刘澜涛

IPC: B23P15/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  B44C5/04

Abstract: 本公开提供了一种壳体的制作方法、壳体及电子设备，壳体的制作方法包括：提供壳体基材，壳体基材包括第一表面，第一表面的目标位置的达因值高于第一表面其它位置的达因值。形成覆盖第一表面的外观层，得到初始壳体，对初始壳体上的目标位置对应的外观层进行去除处理，以暴露出第一表面的目标位置，得到壳体。本公开可以在不影响壳体强度性能的情况下，得到具有较高达因值的壳体，提升用户的使用体验感。

公开(公告)号：CN119347136A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411322130.7

申请日：2024-09-23

Applicant: 安徽宁国中鼎模具制造有限公司

Inventor： 曹中峰 ,  李海峰 ,  杨登基 ,  曹庆

IPC: B23K26/36 ,  G06F30/10 ,  G06T15/04 ,  G06T17/20

Abstract: 本发明公开了：一种橡胶模具VDI纹理的五轴激光加工工艺，包括：步骤A：选择模具承压面VDI纹理类型；步骤B：通过三维软件建立模板中心坐标系，然后设计激光加工的VDI纹理面，将纹理面覆盖所需的区域，保存为曲面的STP格式文件；步骤C：打开STP格式文件，将曲面进行网格化处理，并通过改变物件图层，提取需要的网格面，导出为OBJ格式文件；本发明通过五轴激光以加工纹理，可以实现高精度的加工效果，以避免传统的化学腐蚀加工纹理，导致粗糙度高，精度低，本方法极大的提高了对模具纹理的加工效率，且激光加工过程不使用化学品，极大的降低了环境污染，在加工过程中，可以实时检测激光加工状态，绘制纹理图案灵活性高。

公开(公告)号：CN114408856B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202210060428.X

申请日：2022-01-19

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 吴思竹 ,  李传宗 ,  李大宇

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明公开了倾斜微柱阵列结构及其制备装置与方法、功能操控方法。倾斜微柱阵列结构的制备方法包括：采用飞秒激光经过凸透镜以一个目标角度的入射方式聚焦在高分子材料模板上；驱动高分子材料模板移动实现图案加工；将形状记忆聚合物和固化剂按质量比10∶3进行充分混合后，倾倒在高分子材料模板表面上；在60℃下加热2小时，随后100摄氏度下加热1小时，进行固化后脱模处理，得到倾斜微柱阵列结构。所述目标角度满足：在所述倾斜微柱阵列结构加热到玻璃化温度Tg之上时，通过施加一个目标压力使得所述倾斜微柱阵列处于首尾相连的倒塌状态。倾斜微柱阵列结构能实现液滴操控和表面干粘附双重功能。

公开(公告)号：CN119304375A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411845414.4

申请日：2024-12-16

Applicant: 河北同光半导体股份有限公司

Inventor： 李永超 ,  郑向光 ,  刘凯辉 ,  崔景光

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供了一种改善激光剥离表面粗糙度的方法，属于激光切割技术领域，所述改善激光剥离表面粗糙度的方法包括：S10：测量待加工晶圆表面的偏角θ，并确定待加工晶圆表面的法线；S20：取一晶圆样品，该晶圆样品的材质与待加工晶圆的材质相同，用激光剥离器在晶圆样品上击打，确定该激光剥离器的光斑直径A；S30：计算扫描间距B：B=A/tanθ；S40：确定待加工晶圆表面的法线在XY面上的投影线，调整激光剥离器中激光的出射方向与投影线垂直，并在扫描间距B的条件下对待加工晶圆的表面进行剥离。本发明提供的改善激光剥离表面粗糙度的方法将晶圆的偏角考虑到激光剥离中参数的设定上，提高剥离的效率。

公开(公告)号：CN119304373A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411694824.3

申请日：2024-11-25

Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所 ,  台州光电产业创新中心

Inventor： 程鑫 ,  田云先 ,  徐天柱 ,  刘世杰 ,  潘靖宇 ,  吴志华 ,  刘昶 ,  叶闻语

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/082 ,  B23K26/70

Abstract: 一种半球谐振子激光均匀烧蚀的扫描路径规划方法，方法包括测量半球谐振子待加工表面半径，计算每个遍历点的方位角变化以确保激光烧蚀线速度一致，进而实现均匀烧蚀；规划烧蚀扫描路径。通过该扫描路径，实现每个遍历点的激光能量均匀沉积，达到激光均匀烧蚀的效果，解决了半球谐振子周向质量不均匀性导致的频率分裂问题。还涉及控制半球谐振子经纬度方向的两个旋转平台协同运动，确保表面每个点按预定路径和速度被激光烧蚀。本发明不仅提高了激光烧蚀的精度和效率，还降低了操作难度和复杂度，为半球谐振子的激光均匀烧蚀提供了一种新的高效解决方案，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN119304372A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411677940.4

申请日：2024-11-22

Applicant: 海宁科日欣科技有限公司

Inventor： 黄顺 ,  谢文杰

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及光伏太阳能电池加工技术领域，具体为一种多工位光伏激光去除设备，包括上料机构、下料机构、环形输送装置，多个激光去除加工工位；所述上料机构、多个激光去除加工工位、下料机构沿所述环形输送装置的输送轨迹依次布置。本发明环形轨道的设计增加了可同时容纳载物台的数量，为实现多工位多工艺激光去除提供了加工基础，通过计算上料机构每次上料数量、激光去除加工时间和上料机构上料每次上料时间，匹配配置对应数量的激光去除加工工位和工艺，可极大提高设备的利用率，大大的提高加工效率，大幅增加产能。

公开(公告)号：CN119212818A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380040134.3

申请日：2023-03-31

Applicant: 弗劳恩霍夫应用研究促进协会

Inventor： G·霍普 ,  F·梅耶 ,  J·施耐德 ,  A·布兰德 ,  S·古契 ,  J·尼卡达

IPC: B23K15/00 ,  B23K15/02 ,  B23K26/03 ,  B23K26/042 ,  B23K26/046 ,  B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  B23K31/12

Abstract: 本发明涉及一种用于通过加工辐射在工件上构成结构的设备和方法，在此期间通过输送装置使工件运动，其中，通过光学传感器检测工件的修正数据。所述修正数据包括工件的运动数据和/或通过加工辐射在工件上产生的结构的位置数据，以及根据所述修正数据通过所述控制装置确定、特别是修正通过偏转单元使加工辐射发生的偏转。