一种用于保护功率模组的预烧结银焊片及其加工方法

    公开(公告)号:CN118808983A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410870894.3

    申请日:2024-07-01

    发明人: 刘志

    摘要: 本发明提出一种用于保护功率模组的预烧结银焊片及其加工方法,该预烧结银焊片包括烧结银焊接层、金导电层、钯导电内层、银导电层、铜箔导电层、镍导电层、钯导电外层及金焊接层,这种预烧结银焊片采用烧结银焊接层、金导电层、钯导电内层、银导电层、铜箔导电层、镍导电层、钯导电外层及金焊接层通过热压相互接合后形成的片体裁切成型,可放置于与之形状适配的包装盒中,便于快速取用,烧结银焊接层经过预烧结处理,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率,能够确保模块电流顺畅流通,减少能量损失,其具有良好的焊接性能,能够在高温和高压下稳定焊接,确保焊接点的可靠性,适用于大功率IGBT功率模组或SiC功率模组。

    一种复合钎焊膏及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114952077B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202210389688.1

    申请日:2022-04-14

    IPC分类号: B23K35/30 B23K35/24 B23K35/40

    摘要: 本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种复合钎焊膏及其制备方法和应用。所述复合钎焊膏包括钎焊粉和溶剂,所述钎焊粉由以下成分及其质量百分比组成:钛粉10%‑40%,铜粉20%‑50%,锡粉5%‑20%,镍磷合金粉10%‑20%;所述溶剂为高分子有机化合物单体或其聚合物。本发明所述复合钎焊膏采用单一可聚合溶剂且原料中不含银,解决了现有膏体中因大量混合溶剂的使用而使得钎焊过程中产生溅射、碳化、挥发不完全,从而造成的铜层污染、结合强度低、钎料外溢问题,以及因钎料中银的存在而造成线路板在蚀刻过程中因银电化学迁移而造成的短路问题。

    一种基于焊缝原位形成高熵合金提升高锰钢熔焊接头超低温强韧性的方法

    公开(公告)号:CN117900595A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410240389.0

    申请日:2024-03-04

    IPC分类号: B23K9/167 B23K35/24 B23K33/00

    摘要: 本发明属于高锰钢焊接技术领域,本发明提供了一种基于焊缝原位形成高熵合金提升高锰钢熔焊接头超低温强韧性的方法,采用药芯焊丝对低温高锰钢板材的待焊部位进行熔化焊接,原位形成FeCoCrNiMn高熵合金结构;药芯焊丝中,各元素的原子百分比为Fe 0.5~12%、Co 25~35%、Cr 25~35%、Ni 25~35%、Mn 2~20%。药芯焊丝对低温高锰钢板材的待焊部位进行熔化焊接,药芯焊丝成分与低温高锰钢板材局部熔化熔入的Fe、Mn元素在焊缝熔池中发生冶金反应,原位形成等原子比或近等原子比的FeCoCrNiMn高熵合金结构,进而提升低温高锰钢焊缝金属的超低温强韧性。

    一种43公斤级耐候钢用药芯焊丝及其应用

    公开(公告)号:CN117862734A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410098448.5

    申请日:2024-01-24

    摘要: 本发明提供了一种43公斤级耐候钢用药芯焊丝,包括碳钢外皮及填充于碳钢外皮内的药芯,所述药芯包括按质量百分比计的如下组分:金红石42~50%,锆英砂0.5~1.5%,硅灰石4~7%,氟化钠1.5~3%,45#雾化硅铁0~5%,硅锰合金0~11%,金属锰0~5.5%,高碳锰铁0~8%,石墨0~0.25%,镍粉4~6.6%,金属铬1.6~2.7%,铜粉1.6~2.2%,钛铁3.5~7%,硼铁4~9%,余量为铁粉;其中,45#雾化硅铁与硅锰合金至少含有一种,硅锰合金、金属锰、高碳锰铁三者中至少含有一种,高碳锰铁与石墨至少含有一种。该药芯焊丝适用于CO2气体保护焊,其熔敷金属抗拉强度430~550MPa,‑20℃低温冲击吸收能量大于47J,耐候指数I大于6.5。