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公开(公告)号：CN118528176A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410989210.1
申请日：2024-07-23
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B53/017 , B24B55/12
摘要： 本申请提供一种抛光垫修整装置、最终抛设备及抛光垫修整方法，属于硅片抛光技术领域；包括：悬臂及承载机构，承载机构包括第一安装座及修整件，第一安装座具有至少一移动自由度，第一安装座具有多个；修整件对应安装于所述第一安装座，修整件具有一修整面，修整面可与抛光垫的抛光面至少部分抵接；其中，承载机构具有第一状态及第二状态，当承载机构处于第一状态时，多个第一安装座相互抵接；当承载机构位于第二状态时，至少一第一安装座移动并远离其余第一安装座以形成至少一排液通道；解决了如何提高修整装置的修整精度的技术问题，达到提高修整装置的修整精度的技术效果。
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公开(公告)号：CN118434537A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280069812.4
申请日：2022-08-31
申请人： 化学动力公司
IPC分类号： B24B53/12 , B24B53/017 , B24B37/04 , C09G1/18
摘要： 所公开的实例涉及在不使用研磨剂的情况下对基材进行平面化。一个实例提供对基材进行化学平面化的方法，所述方法包括：向多孔垫上引入无研磨剂的平面化溶液，使基材与多孔垫接触同时使多孔垫和基材相对彼此移动，使得基材的较高部分接触多孔垫且基材的较低部分不接触多孔垫，并且，经由与多孔垫接触，从基材的较高部分移去材料，以降低基材的较高部分相对于基材的较低部分的高度。在一些实例中，可采用线性运动用于化学平面化。
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公开(公告)号：CN118434535A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280085668.3
申请日：2022-12-28
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 乌玛·拉姆斯·奎师那·拉古杜 , 萨马德·贾维德 , 泰瑞·R·霍布斯 , 斯蒂芬·R·亚历山大 , 杰里米·K·德沃沙克 , 布赖恩·W·利克
IPC分类号： B24B53/017 , B24B29/00 , B24D13/14
摘要： 介绍了垫修整刷。特别地，介绍了包括载体层和从载体层延伸的多个不含磨料颗粒刷毛的垫修整刷。载体层和多个刷毛形成单个整体。与传统修整盘相比，这样的修整刷可以提供优异的性能。
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公开(公告)号：CN118322102A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410535405.9
申请日：2024-04-30
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D18/00
摘要： 本发明涉及机械加工技术领域，具体为一种平面研磨机高效修盘器的制备方法。包括盘体和修盘器内圈，修盘器内圈为四个圆相交组成的通孔，盘体上分布有导流槽和凹槽，凹槽中填充磨块，磨块通过钎焊工艺或粉末烧结工艺进行制备，将其放入凹槽中，确保金刚石颗粒朝外，以提高磨具的硬度和耐磨性，从而提高加工效率和质量。本发明制备的修盘器具有结构简单、操作方便和工作效率高的特点。
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公开(公告)号：CN118305727A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410541156.4
申请日：2024-04-30
申请人： 蚌埠中光电科技有限公司
IPC分类号： B24B37/34 , B24B53/017 , B24B53/12
摘要： 本发明公开了一种修正托盘提升式暂存系统及其使用方法，属于液晶玻璃加工制造技术领域。包括输送机构、识别组件、提升机构、检测组件及控制器，通过输送机构将修正托盘输送到研磨机入口工位处，提升机构能够将输送到研磨机入口工位处的修正托盘从工作高度提升到暂存高度暂存，通过将修正托盘提前暂存，既不影响研磨托盘从研磨机入口工位处的工作高度正常进入研磨机台内的研磨工位，也可以在研磨垫需要修正时，修正托盘可及时从暂存高度下降至工作高度，进入研磨机台内的研磨工位对研磨垫进行修正，大幅缩短上料时间，提高修正效率。
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公开(公告)号：CN115135447B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202180014171.8
申请日：2021-06-24
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/30 , B24B57/02 , B24B53/017 , B24B37/015
摘要： 在诸如化学机械系统之类的基板处理系统中，获得用于所述基板处理系统的多个液体流量控制器的更新后控制器配置数据。耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个液体流量控制器(LFC)通过EtherCAT总线来自动地下载所述更新后控制器配置数据的副本。所述多个液体流量控制器中的各者控制来自所述基板处理系统中多个流体线的单独流体线的流体流量，通过所述多个流体线的流体流量是使用具有所述更新后控制器配置数据的所述多个液体流量控制器所控制的。
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公开(公告)号：CN118003235A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410027174.0
申请日：2024-01-09
申请人： 江西兆驰半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种大尺寸碳化硅晶片抛光装置及抛光方法，抛光装置包括：抛光盘、设于抛光盘上盘面上的抛光垫以及第一驱动轴，抛光垫上方设有若干呈环形分布的陶瓷盘，陶瓷盘与抛光垫之间设有抛光间隙；陶瓷盘上方设有压力盘，压力盘上设有第二驱动轴，压力盘外圆周表面滑动设有活动环，活动环下方设有若干呈环形间隔分布的钻石修整块，相邻两钻石修整块之间设有若干陶瓷匀液块，本发明减少了停机修整时间，在整个抛光过程中都能保持抛光垫表面的粗糙度，大幅提高了抛光移除速率，并减少了钻石修整块的压力，抛光垫磨损较少，提高产能效率的同时减少了抛光垫材料成本。
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公开(公告)号：CN117984229A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211384098.6
申请日：2022-11-07
申请人： 杭州众硅电子科技有限公司
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24B49/00
摘要： 本发明公开了一种抛光垫再利用加工装置，包括：抛光垫，上表面带有沟槽；工作台，与抛光垫下表面相贴合，以承托抛光垫；支架，带有可伸入沟槽的加工头；抛光垫置于工作台上，工作台或/和支架或/和加工头活动，加工头和沟槽沿着沟槽的延伸方向发生相对位移，以实现加工头对沟槽的加深切割，增加沟槽的深度。本发明还公开了一种抛光垫再利用加工方法。本发明实现了抛光垫的在线加工，无需将抛光垫从抛光平台上拆除即可实现加工作业；不改变抛光垫的固有结构原理，仍是原有简单结构实现再利用，并且不影响原工艺的稳定性；实现沟槽加深切割的方法简单快速有效；提高了抛光垫的利用率，降低了抛光垫成本。
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公开(公告)号：CN113910470B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202111136927.4
申请日：2021-09-27
申请人： 惠州市富丽电子有限公司
IPC分类号： B28D1/18 , B28D7/00 , B24B1/00 , B24B53/017 , B08B3/12 , B08B3/08 , B08B13/00 , C11D1/825 , C11D3/04 , C11D3/60
摘要： 本发明揭示了一种偏光片研磨加工刀具的清洗工艺，属于偏光片研磨加工的技术领域，包括如下步骤：一：在一干净的超声波清洗机中放入清洗剂和水，水与清洗剂的体积份数比例为800‑1200:30‑80，将温度设定为60‑90℃；二：将待清洗的研磨刀具放置在刀柄固定治具上，再将刀柄固定治具放入步骤一的超声波清洗机中，打开超声波清洗机将研磨刀具清洗120‑1200秒；三：在另一干净的超声波清洗机中加入清水，将水温设定为15‑35℃，再将步骤二中的刀柄固定治具及研磨刀具放入该超声波清洗机中，打开超声波清洗机清洗120‑300秒。本申请通过采用超声波清洗机及配套的治具和清洗剂，解决了因研磨刀具上废屑凝固而造成偏光片产品不良的问题，保障了刀具的清洁度，延长了刀具的研磨寿命。
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公开(公告)号：CN109909871B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201910327448.7
申请日：2019-04-23
申请人： 蚌埠中光电科技有限公司
IPC分类号： B24B37/26 , B24B37/30 , B24B37/24 , B24B53/017 , B24B53/12
摘要： 本发明涉及一种玻璃锡面微波纹度研磨抛光装置，包括玻璃托架（6），玻璃托架上设置有吸附垫（5），吸附垫上放置玻璃（4），另设有研磨盘（1），研磨盘的中心设有进料孔（3）、底部设有抛光垫（2），其特征在于：抛光垫（2）的底面为凹球面形，凹球面中抛光垫中心孔和边缘高度差L/研磨盘半径R为(0.009‑0.11)mm/10cm。由于采用了上述技术方案，使得本发明具有以下优点：本发明采用修正盘修正抛光垫的形状，将抛光垫修为中间凹的凹球面形状，改善距进料孔近抛光液多，距进料孔远抛光液少的问题，即改善了抛光液分布不均匀、抛光液扩散量与距离成反比的问题，争取达到在玻璃和抛光垫之间形成均匀的抛光液覆盖，保证抛光效果。
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