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公开(公告)号：CN118117024A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410176604.5
申请日：2018-03-21
申请人： LG 伊诺特有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体元件封装和自动聚焦装置。该半导体元件封装，包括：半导体元件，其被布置在第一衬底上方；第一和第二电极，其被布置在第一衬底上方并且电连接到半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上方并且被布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶部分；扩散部件，其被布置在壳体的台阶部分上并且被布置在半导体元件上方；以及多个通孔，其穿透第一衬底和壳体。
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公开(公告)号：CN116755002A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311014610.2
申请日：2023-08-14
申请人： 上海季丰电子股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，涉及测试技术领域，解决了无法判断连接器中多个pin之间焊接状态的技术问题。该方法包括：根据待测试连接器对应的文件确定第一pin脚与第二pin脚对应的测试点坐标；将子板和母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，并通过传感器识别将飞针测试机里的结合装置传送到飞针测试程序对应的飞针区域；针对结合装置运行飞针测试程序，得到测试结果；根据测试结果中测试到的阻值与目标电阻的阻值之间的对比结果，确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态。
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公开(公告)号：CN115932668A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211530899.9
申请日：2022-12-01
申请人： 东莞市联洲技术有限公司
摘要： 本发明涉及电路检测技术领域，公开了一种电源网口检测电路，包括供电电源、指示模块、可控开关模块和检测模块，所述供电电源的输出端与所述指示模块的一端连接，所述指示模块的另一端与所述可控开关模块连接；所述检测模块的输入端用于与第一待测网口、第二待测网口连接，所述第一待测网口的至少一个引脚对应连接所述第二待测网口的至少一个引脚，所述检测模块的输出端与所述可控开关模块的受控端连接，所述检测模块用于根据引脚的导通状态输出导通或关断信号至所述可控开关模块。本发明提供的检测电路结果判定方式简单，能够提高网口处工艺不良的检测效率和检测精度。
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公开(公告)号：CN114264850A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111611466.1
申请日：2021-12-27
申请人： 程晓波
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种电子元器件表面检测设备及其检测方法，属于电子设备检测技术领域，包括工作架、转动装置、固定装置、调节装置和检测装置，所述工作架设置在地面上，所述工作架内开设有隔板，所述转动装置设置在工作架内且位于隔板的下方，所述固定装置设置在隔板的上方且与转动装置活动连接，所述调节装置设置在工作架的顶端，所述检测装置设置在调节装置的下方且位于固定装置的正上方，其作用在于，工作时，将焊接有电子元器件的电路板的放置在位于隔板上的转动装置上，通过固定装置将电路板固定住，利用调节装置调节检测装置的位置，对电路板上的电子元器件进行检测，通过转动装置将电路板转动，使检测装置可以检测电子元器件的各个位置。
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公开(公告)号：CN114127572A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080053584.2
申请日：2020-07-10
申请人： 西门子股份公司
IPC分类号： G01R31/71 , G01R31/42 , G01R31/26 , G01R31/327
摘要： 为了能够实现对在构件上、诸如在电力电子设备或变流器中使用的功率模块上的与老化相关的损伤或分层的可靠的探测，该探测容许对构件或功率模块的还剩余的运行使用寿命的足够精确的预测，提出：[i]在高频反射测量的过程中，通过在微波或毫米波范围内的高频信号辐射并且通过测量至少一个在构件（BT、LM）上由于高频信号辐射而被反射的反射信号（RSI）来逐点地、一维地或二维地扫描构件（BT）、尤其是功率模块（LM），以产生、尤其是基于用于图像重建的数学方法来产生至少一个第一高频图像（HFA1）；[ii]与高频信号辐射直接时间错开地通过超声信号辐射与在微波或毫米波范围内的高频信号辐射的组合以及通过测量至少一个其它的、在该构件（BT、LM）上由于超声信号和高频信号辐射而被反射的反射信号（RSI'）来逐点地、一维地或二维地扫描该构件（BT、LM），以产生至少一个第二高频图像（HFA2）；而且[iii]将基于这些反射信号（RSI、RSI'）所产生的高频图像（HFA1、HFA2）进行比较，其中在这些高频图像（HFA1、HFA2）中所查明的变化表明在该构件（BT、LM）上的损坏或分层。
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公开(公告)号：CN114096862A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080051237.6
申请日：2020-06-18
申请人： 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
发明人： 克里斯蒂安·施特里马特 , 西蒙·格尔维希 , 米夏埃尔·德奇
摘要： 本发明涉及一种用于检测相同构造的电路布置(1)的电气或电子部件(3)中的错误或故障的方法，其中所述电路布置(1)中的每个位于电路板上并且其中在电路板面板(4)上彼此毗邻地提供多个电路板(3)，每个电路板具有相同组成的电路布置(1)，其中所述方法包括如下方法步骤：用对应于所述电路布置(1)的电气或电子部件(2)装配所述电路板面板(4)的所述电路板(3)中的每个；对于用于所述电路布置(1)的所述构造的模拟的、电气或电子部件(2)中的每个，将对应的测试部件(5)放置在所述电路板面板(4)的边缘区域(6)中；为放置在所述电路板面板(4)的所述边缘区域(6)中的模拟的、电气或电子测试部件(5)设置测试点(7)；检查设置有测试点(7)并位于所述电路板面板(4)的所述边缘区域(6)中的模拟的、电气或电子测试部件(5)的正确功能值和/或正确极性。
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公开(公告)号：CN113985322A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111246287.2
申请日：2021-10-26
申请人： 温州职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种计算机主板加工埋线装置，包括用于对计算机主板进行埋线工作的埋线焊接机，且埋线焊接机上设置有用于放置主板的移动平台，埋线焊接机上设置有活动板，且活动板上设置有气缸本体，并在气缸本体输出端上设置有放置框，其中放置框内部设置有用于对主板上的全部电子元件进行固定的按压组件，且放置框上设置有用于通过按压组件对主板上的电子元件进行检测的晃动组件，此计算机主板加工埋线装置，通过按压组件和晃动组件的配合作用下使得限位板对主板上的全部电子元件进行限定，在晃动组件的作用下使得电子元件进行晃动，虚焊现象的电子元件则会出现晃动现象，此时电子元件和感应电极片部分时间不接触导致电流表的电流出现变化。
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公开(公告)号：CN109564253B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201780047751.0
申请日：2017-07-03
申请人： 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司
摘要： 公开了一种用于对电子构件与要查验的电路板(6)之间的电连接、特别是钎焊连接进行查验的测试系统(1)，其特征在于，测试系统(1)具备带有至少三个导电的触针(22、32)的通讯接口(5)，这些触针通过与电路板(6)上的具有多个接触部位(11)的接触结构(12)接触能够实现与要查验的电路板(6)的通讯模块(9)和/或数据存储器(10)的数据交换，其中，数据交换根据通讯协议来进行。
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公开(公告)号：CN111660674A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010540849.3
申请日：2020-06-15
申请人： 蔡怀峰
发明人： 蔡怀峰
IPC分类号： B41J2/175 , G01B21/08 , G01N21/956 , G01R31/71 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/08 , H05K13/04 , H05K13/08
摘要： 本发明公开了一种墨盒头配板装置，所述墨盒头配板装置包括支撑架体和分别设置在所述支撑架体上的盛料板、第一检测机构、第二检测机构和配板机构；所述支撑架体上设置有贯通孔，待配板件设置在所述贯通孔的下方，以使得所述配板机构能够穿过所述贯通孔将PCB板安装在待配板件上。该墨盒头配板装置从PCB板检测到安装过程全自动操作，节省人力，降低PCB板本身质量问题导致安装后的瑕疵品的数量，降低了安装后续返修量。
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公开(公告)号：CN111645424A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010540855.9
申请日：2020-06-15
申请人： 蔡怀峰
发明人： 蔡怀峰
IPC分类号： B41J2/175 , G01R31/71 , G01B21/08 , G01N21/956 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/08 , H05K13/04 , H05K13/08
摘要： 本发明公开了一种墨盒头配板方法，所述墨盒头配板方法包括以下步骤：1)、将料盘放置在盛料板上，并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测；2)、移料夹将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中；3)、配板机构的吸附夹吸附经第二检测机构检测合格的PCB板，并将PCB板安装至待配板件上。该墨盒头配板方法从PCB板检测到安装过程都为全自动操作，节省人力，降低PCB板本身质量问题导致安装后的瑕疵品的数量，减少了安装后续返修量。
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