反射型光掩模坯料及反射型光掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN118348737A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410636442.9

    申请日:2024-05-22

    发明人: 樱井敬佑

    IPC分类号: G03F1/24 G03F1/54

    摘要: 本发明的反射型光掩模坯料具有:基板1;反射作为极端紫外线区域光的曝光光的多层反射膜2;用于保护多层反射膜2的保护膜3;吸收曝光光的光吸收膜4;以及与光吸收膜4相接形成的硬掩模。光吸收膜4是包含含氧的光吸收膜4的氧化层41及吸收层42的多层结构。硬掩模是包含第二层52、53(2A、2B)、或是包含第一层51及第二层52、53(2A、2B)多层结构。第二层52、53是包含含氧的上方硬掩模层52(2A)和下方硬掩模层53(2B)的多层结构。

    反射型光掩模坯以及反射型光掩模

    公开(公告)号:CN118302719A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202280076428.7

    申请日:2022-11-22

    IPC分类号: G03F1/24 G03F1/54 C23C14/06

    摘要: 本公开的目的在于提供最大限度地活用相移效应、且具有高转印性(特别是分辨率)的反射型光掩模坯以及反射型光掩模。本公开的一个方式涉及的反射型光掩模坯(100)的特征在于,具备:基板(11);形成在基板(11)上的具有多层膜结构的反射EUV光的反射层(12);形成在反射层(12)上、保护反射层(12)的保护层(13);以及形成在保护层(13)上的吸收EUV光的吸收层(14),吸收层(14)具有200度以上280度以下的范围内的相位差。

    光掩模坯料、光掩模的制造方法以及光掩模

    公开(公告)号:CN112925163B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202011339150.7

    申请日:2020-11-25

    发明人: 松桥直树

    摘要: 发明涉及的光掩模板包括:基板;被加工膜;以及由含有铬的材料构成的膜,该膜从远离基板的一侧起具有第1层、第2层、第3层以及第4层。第1层的铬含有率为40原子%以下(含),氧含有率为38原子%以上(含),氮含有率为22原子%以下(含),且厚度为6nm以下(含)。第2层的铬含有率为38原子%以下(含),氧含有率为30原子%以上(含),氮含有量为18原子%以下(含),碳为14原子%以下(含),且膜厚为22nm以上(含)且32nm以下(含)。第3层的铬含有率为50原子%以下(含),氧含有率为30原子%以下(含),氮含有量为20原子%以上(含),且膜厚为6nm以下(含)。第4层的铬含有率为44原子%以下(含),氧含有率为20原子%以上(含),氮含有量为20原子%以下(含),碳为16原子%以下(含),且膜厚为13nm以上(含)。

    反射型光掩模坯和反射型光掩模

    公开(公告)号:CN113906343B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202080039794.6

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: G03F1/24 G03F1/54 C23C14/06

    摘要: 提供可以在抑制投影效应的同时提高掩模的寿命的反射型光掩模坯和反射型光掩模。反射型光掩模坯(10)具备:基板(1)、设置在基板(1)上并反射入射光的反射部(7)、以及设置在反射部(7)上并吸收入射光的低反射部(8)。低反射部最表层(5)相对于EUV(Extreme UltraViolet:极端紫外线,波长13.5nm)光的折射率n为0.90以上、消光系数k为0.02以下。(8)为至少2层以上的层叠结构。低反射部(8)的

    离轴照明光栅及其制备方法、可分离式离轴照明光刻掩模

    公开(公告)号:CN117348136A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311559466.0

    申请日:2023-11-21

    摘要: 本公开提供一种离轴照明光栅及其制备方法、可分离式离轴照明光刻掩模,该制备方法包括:S1,采用电子束光刻和反应离子束刻蚀制备具有光栅图形的光栅母版(1);S2,通过第一纳米压印将光栅母版(1)上的光栅图形复制到工作模版(2)的表面,形成具有光栅图形的工作模版;S3,在基片(3)上依次制备光栅材料层(4)、传递层(5)和压印胶层(6),通过第二纳米压印将S2得到的工作模版(2)的光栅图形复制到压印胶层(6)上,并进行固化;S4,将压印胶层(6)上的光栅图形依次刻蚀传递至传递层(5)、光栅材料层(4),去除残余的传递层(5),得到离轴照明光栅。本公开的离轴照明光栅与掩模可分离,可以重复利用。

    极紫外(EUV)光掩模
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117192886A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310678851.0

    申请日:2023-06-08

    摘要: 本发明提供一种极紫外(EUV)光掩模,其可以包括掩模结构,该掩模结构包括主区域、围绕主区域的划线道区域、在划线道区域外侧且彼此分开并且各自具有相同的第一宽度的缓冲区域、以及在缓冲区域外侧的黑色边界区域。缓冲区域可以包括第一缓冲区域、第二缓冲区域和第三缓冲区域。黑色边界区域可以包括第一拐角区域、第二拐角区域和第三拐角区域。第一拐角区域可以接触第一缓冲区域和第二缓冲区域。第二拐角区域可以接触第一缓冲区域、第三缓冲区域和划线道区域的一边。第三拐角区域可以接触第二缓冲区域和第三缓冲区域。

    一种光刻遮罩及其制备方法、光刻装置和光刻方法

    公开(公告)号:CN116909090A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310731018.8

    申请日:2023-06-20

    发明人: 肖根音 李晓军

    摘要: 本发明公开了一种光刻遮罩及其制备方法、光刻装置和光刻方法,其中,光刻遮罩包括:遮罩薄片和透明基体,遮罩薄片包括多个第一定位孔,透明基体包括与第一定位孔数量相适应的多个第二定位孔,第一定位孔和第二定位孔位置相对应,以定位遮罩薄片在透明基体上的位置;还包括:透明粘合剂,透明粘合剂涂覆于透明基体或遮罩薄片上,用于透明基体与遮罩薄片的粘合固定;其中,遮罩薄片设置有镂空的第一图形,透明基体设置有与第一图形形状相同且位置对应的镂空的第二图形,第一图形的轮廓线位于第二图形的轮廓线以内,第一图形的形状为曝光图形的外轮廓线形成的形状。从而,可以保证薄片表面平整和光滑,并且不会轻易刮伤光刻板。

    光罩基底、转印用光罩的制造方法以及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:CN110651225B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201880031374.6

    申请日:2018-05-15

    IPC分类号: G03F1/54 G03F1/50 G03F7/20

    摘要: 提供一种光罩基底、转印用光罩的制造方法以及半导体设备的制造方法,在进行EB缺陷修正的情况下能够抑制透光性基板的表面粗糙的发生并且能够抑制在遮光膜的图案中发生自发性蚀刻。在透光性基板上具备用于形成转印图案的遮光膜,遮光膜通过由硅元素和氮元素组成的材料形成或者通过进一步包含从准金属元素和非金属元素中选择的一种以上的元素的材料形成,将除了遮光膜的与透光性基板的界面的附近区域和遮光膜的与透光性基板位于相反侧的表层区域之外的内部区域中的Si3N4结合的存在数量除以Si3N4结合、SiaNb结合(其中,b/[a+b]<4/7)以及Si‑Si结合的总存在数量的比值为0.04以下,将遮光膜的内部区域中的SiaNb结合的存在数量除以Si3N4结合、SiaNb结合以及Si‑Si结合的总存在数量的比值为0.1以上。

    光罩的制备方法及半导体元件的制备方法

    公开(公告)号:CN116779424A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202211534100.3

    申请日:2022-12-01

    发明人: 叶至轩

    摘要: 本公开提供一种光罩的制备方法及半导体元件的制备方法。该光罩的制备方法包括提供一遮罩基底;在该遮罩基底上形成一不透明层;对该不透明层进行图案写入,以在该不透明层中形成一沟槽特征遮罩开口并曝露该遮罩基底;在该沟槽特征遮罩开口中形成一半透明层以覆盖该遮罩基底;以及对该半透明层进行图案写入以形成一通孔特征遮罩开口,以曝露该遮罩基底的一部分。