公开(公告)号：CN105526562A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201610048254.X

申请日：2016-01-15

申请人： 王政明

发明人： 王政明

IPC分类号： F21V19/00 ,  H01K1/04 ,  H01K1/28 ,  H01K1/38 ,  H01K1/58

CPC分类号： H01K1/04 ,  F21V19/00 ,  H01K1/28 ,  H01K1/38 ,  H01K1/58

摘要： 本发明涉及铁路信号领域及民用照明、信号灯光源领域，尤其涉及一种一体化双灯铁路信号灯泡，其结构包括主灯泡、副灯泡、陶瓷基体、灯泡卡具、电流阻尼器、灯头调整内套、定焦盘灯头。本发明是将两个改进后的独立光源通过一陶瓷基体按照一定的高度和间距，固定在灯头内套上，在灯头内套里加装阻尼器，然后与现有的定焦盘灯头连接，实现主、副丝分泡，从根本上解决了现有铁路信号灯泡主丝对副丝的影响而造成的“双断”灭灯故障，有效杜绝了因灯泡“双断”造成停车的事故，极大提高了铁路信号灯泡的可靠性和安全性。

公开(公告)号：CN101069263B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200580031047.3

申请日：2005-07-11

申请人： IP2H股份公司 ,  德商电灯专利信托有限公司

发明人： G·K·沃尔芙 ,  F·弗里斯 ,  G·施瓦茨 ,  A·科瓦奇 ,  A·邦克 ,  G·罗森鲍尔 ,  M·达姆

IPC分类号： H01K1/04

CPC分类号： H01K1/02 ,  H01K3/02

摘要： 一种具有可加热灯丝(1)或电极的光源，其中灯丝(1)或电极设置在灯泡(2)或真空管中。为使光源能够在各种行业中，甚至在苛刻的条件下广泛地使用，至少部分地使灯丝(1)或电极经机械稳定化系统处理。本发明还涉及一种光源的灯丝(1)或电极的机械稳定方法，其通过在加热过程中使用一希有气体使灯丝(1)或电极受到一气压短脉冲增量，或者通过一镀层或沉积层(4)进行稳定化处理。

公开(公告)号：CN102013385A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010283777.5

申请日：2010-09-16

申请人： 南通市通州区南洋灯泡有限公司

发明人： 王永祥 ,  王凤来

IPC分类号： H01K1/04 ,  H01K1/16 ,  H01K1/50

CPC分类号： Y02B20/12

摘要： 本发明提供了一种新型白炽灯，包括玻璃泡壳、灯头和焊锡，其中，所述焊锡和所述玻璃泡壳分别连接在所述灯头上下两头，其特征在于：所述玻璃泡壳内部有一卤素灯珠，所述卤素灯珠的正负极分别连接在所述灯头的正负极上，所述卤素灯珠与所述玻璃泡壳的内壁之间的腔内充有一混合气体，这种白炽灯内部用卤素灯珠代替了传统的钨丝，光效达到651.56LM，能效较高，延长了使用寿命。

公开(公告)号：CN100492132C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200710019020.3

申请日：2007-11-08

申请人： 韩伟东

发明人： 韩伟东 ,  王玉华

IPC分类号： G02F1/13357 ,  H01K1/04 ,  H01K3/02 ,  B21B1/22 ,  B21B37/74 ,  B21B37/16 ,  C21D9/46 ,  C21D9/70 ,  C21D11/00

摘要： 本发明提供了一种制作液晶显示器背光源发光体的材料及其制造方法。具体地说，制作液晶显示器背光源发光体的材料，其是采用0.1-0.5毫米厚度的金属钼片制成。所述的材料制造方法，其是按照如下步骤实施：钼板坯→热轧减薄→90度换向热轧减薄→表面处理→冷轧减薄→第一次退火→90度换向冷轧减薄→第二次退火→冷轧至0.1-0.5毫米→最后退火。本发明提高了钼片的冲压性能，使其冲压成直径1毫米，深6毫米的杯状体过程中不退火，成品率达到90%以上。

公开(公告)号：CN105027428B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201480013123.7

申请日：2014-02-28

申请人： 国立研究开发法人科学技术振兴机构

发明人： 野田進 ,  芝原达哉 ,  M·德佐萨 ,  浅野卓 ,  北野圭辅 ,  铃木克佳 ,  井上卓也 ,  石崎贤司

IPC分类号： H02S10/30 ,  H01K1/04

CPC分类号： H02S10/30 ,  G02B1/005 ,  H01K1/04 ,  H01L31/054 ,  H01L31/055 ,  Y02E10/52

摘要： 本发明提供一种材料的选择余地比以往更大、由此能够容易地得到具有目标的峰值波长的光的热辐射光源。热辐射光源(10)具备热－光转换器，该热－光转换器具有在由本征半导体形成的构件(11)上以同波长比与该本征半导体的带隙相对应的波长短的光共振的方式形成有折射率分布的光学结构。在从外部向热－光转换器供给热时，由于本征半导体的带间吸收而产生在比截止波长短的波段中具有光谱的发光，该波段中的、在光学结构中共振的共振波长(λr)的光被选择性地加强，作为热辐射光而发光。在本发明中，采用材料的选择余地较大的本征半导体，因此能够容易地得到产生具有目标的峰值波长的窄频带的光的热辐射光源。

公开(公告)号：CN103035475A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210489263.4

申请日：2012-11-27

申请人： 高金菊

发明人： 高金菊

IPC分类号： H01K1/04

摘要： 本发明涉及一种长寿命灯泡用灯丝制造方法，包括以下步骤：（1）将2-11重量份氧化铂、1-5重量份二乙酸二丁酯、1-3重量份氨基胶水混匀，得到涂层材料；（2）将涂层材料涂覆于灯丝本体外周，并置于40-60℃烘干即得成品。本发明制得灯丝可很好地承受瞬间大电流，使灯丝使用寿命延续至预期水平，且预期寿命远高于现有产品。

公开(公告)号：CN101572212A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200910057336.0

申请日：2009-06-01

申请人： 因特希特(金坛)电器有限公司

发明人： 朴时兴

IPC分类号： H01K1/00 ,  H01K1/04 ,  H01K1/18 ,  H01K1/28 ,  H01K1/36 ,  H01K1/42 ,  H01K1/52 ,  H01K3/00

摘要： 本发明公开一种PAR型取暖灯泡及生产方法。现有技术的PAR灯泡的结构及生产方法存在某些不足：用机器铆合的灯头很容易造成灯头的松动和脱落，本发明的技术方案是采取一体式的灯头结构组件，金属灯头直接拧在玻壳的螺纹上，本发明的灯泡结构是由一体式灯芯、灯头、灯杯和杯盖组成，本发明的积极效果在于：在玻璃灯杯尾部螺纹方式固定的灯头不容易脱落或松动；灯泡漏气、灯泡白化现象在本发明中发生的机率很低，产品质量可以很稳定；同时，简化了灯泡的生产工艺，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN101432844A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200580034154.1

申请日：2005-09-30

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： S·-Y·王

IPC分类号： H01K1/04 ,  H01K1/06 ,  H01K1/10 ,  H01K1/14 ,  H01K3/02

CPC分类号： H01K3/02 ,  H01K1/06 ,  H01K1/10 ,  H01K1/14

摘要： 公开了辐射发射结构(110，120，130，140，150)，其包括有源辐射发射器(111，121，141)和围绕该发射器的无源光子晶体结构(114，134，144，154)。该无源光子晶体结构对于电磁波谱的可见区内的电磁辐射的波长是透明的。还公开了包括这种辐射发射结构的白炽灯(110，200)。

公开(公告)号：CN101158780A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710019020.3

申请日：2007-11-08

申请人： 韩伟东

发明人： 韩伟东 ,  王玉华

IPC分类号： G02F1/13357 ,  H01K1/04 ,  H01K3/02 ,  B21B1/22 ,  B21B37/74 ,  B21B37/16 ,  C21D9/46 ,  C21D9/70 ,  C21D11/00

摘要： 本发明提供了一种制作液晶显示器背光源发光体的材料及其制造方法。具体地说，制作液晶显示器背光源发光体的材料，其是采用0.1－0.5毫米厚度的金属钼片制成。所述的材料制造方法，其是按照如下步骤实施：钼板坯→热轧减薄→90度换向热轧减薄→表面处理→冷轧减薄→第一次退火→90度换向冷轧减薄→第二次退火→冷轧至0.1－0.5毫米→最后退火。本发明提高了钼片的冲压性能，使其冲压成直径1毫米，深6毫米的杯状体过程中不退火，成品率达到90％以上。

公开(公告)号：CN1886820A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034906.X

申请日：2004-10-27

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 栎原勉 ,  滨田长生 ,  明渡甲志 ,  北村启明 ,  福岛博司 ,  菰田卓哉 ,  幡井崇

IPC分类号： H01K1/04 ,  H05B3/10 ,  G01N21/01

摘要： 在红外辐射元件(A)中，绝热层(2)沿厚度方向形成于半导体衬底(1)的表面上，其比半导体衬底(1)具有充分小的热导率，加热层(3)形成于绝热层(2)上，其为薄层(平面)形式且比绝热层(2)具有更大的热导率和更大的电导率，用于通电的成对的焊盘(4)形成于发热层(3)上。半导体衬底(1)由硅衬底制成。绝热层(2)和加热层(3)由孔隙率彼此不同的多孔硅层形成，且加热层(3)具有小于绝热层(2)的孔隙率。通过将该红外辐射元件(A)作为气敏传感器的红外辐射源，有可能延长红外辐射源的寿命。