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公开(公告)号：CN119230695A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310787059.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开公开了布线基板及其制备方法、显示装置，用以避免扇出区电极被腐蚀。本公开实施例提供的一种布线基板，布线基板包括：衬底基板，包括扇出区；多个第一电极，位于衬底基板的一侧；第一保护层，位于多个第一电极背离衬底基板的一侧，包括多个贯穿其厚度的第一开口；多个第一开口中的每一第一开口对应一个第一电极，第一开口在衬底基板的正投影与第一电极在衬底基板的正投影具有交叠；第一保护层至少包覆第一电极的侧面。
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公开(公告)号：CN119230537A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411349471.3
申请日：2020-01-21
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/075 , H01L33/62 , G09F9/33
Abstract: 一种发光板、线路板以及显示装置。发光板包括：衬底基板、位于衬底基板上的发光单元以及多条第一电极走线。发光单元包括发光子单元，发光子单元包括连接线路单元以及与连接线路单元连接的一个发光二极管芯片。连接线路单元包括至少两个电接触点对，每个电接触点对包括第一电极接触点和第二电极接触点，每个连接线路单元中仅一个电接触点对与发光二极管芯片连接；彼此电连接的第一电极触点的至少两个彼此相邻设置，并且在彼此电连接的第二电极触点的至少两个之间设置至少两个第一电极触点。发光板既可以通过提供备用电接触点对提高产品的绑定良率，还可以降低负极走线的功耗。
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公开(公告)号：CN110416201B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN201910804660.8
申请日：2019-08-28
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种内置IC的LED结构，包括绝缘座和与绝缘座一体镶嵌成型的导电脚，绝缘座从顶部下凹并形成反光杯，导电脚包括第一导电脚和第二导电脚，第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，IC安装区域和LED芯片安装区域均设置在反光杯的杯底上；其中，IC安装区域在反光杯的位置低于LED芯片安装区域在反光杯的位置，以使得LED驱动IC安装在IC安装区域后，LED驱动IC远离IC安装区域的端面与反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。
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公开(公告)号：CN119208494A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411702549.5
申请日：2024-11-26
Applicant: 深圳市两岸半导体科技有限公司
IPC: H01L33/48 , F21V29/71 , F21V23/00 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075 , A61N5/06 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，属于半导体封装件技术领域，该LED灯珠的封装结构，包括多组发光部，所述发光部包括正极片和负极片，所述发光部还包括焊接于所述正极片端面的发光晶片，以及焊接在所述发光晶片与负极片之间的金线。本发明通过中架和引脚的设置，全部正极片和负极片与中架端面接触导热，可以直接深入到发光晶片位置，对发光部内部的发热进行引导散发，引脚可以将发光部的热量传递到供电用的供电架，利用金属的供电架的导热性能进行更大范围的传导散热，保证装置内部的工作温度稳定。
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公开(公告)号：CN119207281A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411552685.0
申请日：2020-03-26
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: G09G3/20 , H01L27/15 , H01L27/12 , H01L33/62 , G09G3/32 , G09F9/30 , G09F9/33 , G06F3/041 , G06F3/044
Abstract: 显示装置具有：基板；多个像素，设置于基板；以及多个第一无机发光元件和多个第二无机发光元件，设置于多个像素的每一个，第一无机发光元件射出可见光区域的第一光，第二无机发光元件射出红外光区域的第二光。第一无机发光元件和第二无机发光元件分别具有阳极端子和阴极端子，在多个第二无机发光元件中，向射出第二光的光源用的第二无机发光元件的阳极端子供给第一电位，向阴极端子供给具有比第一电位低的电位的第二电位。在多个第二无机发光元件中，向输出与所照射的第二光对应的信号的检测用的第二无机发光元件的阳极端子供给第二电位，向阴极端子供给第一电位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114843390B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202210498336.X
申请日：2022-05-09
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种显示装置，包括驱动背板及发光元件。驱动背板包括基底、设置于基底上的像素驱动电路及电性连接至像素驱动电路的接垫。接垫具有第一金属层、第一介金属层及第一扩散阻挡层，其中第一金属层、第一介金属层及第一扩散阻挡层沿着远离基底的方向依序堆叠。发光元件包括电极及电性连接至电极的导电凸块。导电凸块具有第二介金属层，且第一扩散阻挡层位于第二介金属层与第一介金属层之间。
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公开(公告)号：CN114613797B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202210210266.3
申请日：2022-03-04
Applicant: TCL华星光电技术有限公司
Inventor： 陈林楠
Abstract: 本发明提供了一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置。所述显示面板制备方法中先制备若干独立的连接件，再所述连接件和若干发光芯片依次转移至背板上，通过所述连接件焊接所述发光芯片和所述背板，从而避免了使用丝网印刷技术，解决了由于锡膏和钢网之间粘结拉丝、锡膏位置不准确等问题而造成的电路短路、发光芯片连接不良的现象。
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公开(公告)号：CN114582914B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202210141406.6
申请日：2022-02-16
Applicant: TCL华星光电技术有限公司
Inventor： 赵永超
Abstract: 本申请公开了一种显示基板、显示面板及显示面板的制造方法，显示基板包括：驱动基板，包括相对设置的第一端和第二端；驱动焊盘，设置于驱动基板的第一端；多个微型发光二极管，阵列设置于驱动基板的第一端和第二端之间；封装层，设置于驱动基板上且覆盖微型发光二极管，封装层包括第一区域和第二区域；其中，封装层在第一区域的透过率小于在第二区域的透过率。本申请通过设置封装层在第一区域的透过率小于在第二区域的透过率，降低了近驱动焊盘端的封装层的透过率，提升了远驱动焊盘端的封装层的透过率，从而使得近驱动焊盘端的微型发光二极管的亮度和远驱动焊盘端的微型发光二极管均一，提升了显示亮度均一性。
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公开(公告)号：CN114628355B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202210225731.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L33/62 , H05B45/345 , H05B45/50
Abstract: 本发明公开了一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组，其中，所述LED照明模组的制造方法首先采用压合好的基板制作绝缘通孔，具有通用性，不用针对不同的产品压合特定设计的通孔，制造方法简单、良品率高、节约低；同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED，电路结构简单，有效保护LED元件，延长LED元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114341545B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202080062828.3
申请日：2020-06-24
Applicant: 亮锐控股有限公司
IPC: F21K9/23 , F21K9/90 , F21S41/147 , F21S41/151 , F21S41/19 , F21S45/47 , F21V29/503 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21Y115/10 , F21Y107/30
Abstract: 尤其公开了一种用于发光元件的支撑件，该支撑件包括：具有至少一个安装面（6a，6b，6c）的安装部分（4），其中该至少一个安装面（6a，6b，6c）具有布置方向（8）并且被配置用于容纳沿着布置方向（8）布置的至少一个发光元件（22）；邻近安装部分（4）布置的主体部分（10）；以及导体（12），用于提供从主体部分（10）到该至少一个安装面（6a，6b，6c）的电连接；其中该至少一个安装面（6a，6b，6c）包括沿着布置方向（8）的至少两个接触部分（16），每个接触部分与导体（12）对应并且被绝缘部分隔开，其中主体部分（10）从该至少一个安装面（6a，6b，6c）侧向突出，并且其中当主体部分（10）连接到电源时，在该至少两个接触部分（16）中的任何一个之间施加电压。还公开了一种照明设备（20）和一种用于制造照明设备（20）的方法。
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