一种偏振复用激光输出装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118763501A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410950264.7

    申请日:2024-07-16

    IPC分类号: H01S5/062 H01S5/40 H01S5/00

    摘要: 本发明提供一种偏振复用激光输出装置,包括相干合束单元与偏振光谱合束单元,相干合束单元与偏振光谱合束单元沿第一方向并列布设,其中;相干合束单元所生成的第一相干合束光与第二相干合束光共同入射至偏振光谱合束单元内并生成相互垂直的P偏振态光束与S偏振态光束;P偏振态光束的一级衍射光在偏振光谱合束单元与相干合束单元内完成激光振荡,S偏振态光束的一级衍射光从偏振光谱合束单元射出。该装置不仅可输出适合光谱合束光栅的高偏振度激光,而且输出激光光束质量好、亮度高以及合束效率高。

    一种杂散光吸收机构及半导体激光器

    公开(公告)号:CN118739005A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411230842.6

    申请日:2024-09-04

    发明人: 秦蓉 唐奇 狄九文

    IPC分类号: H01S5/00

    摘要: 本发明涉及激光器技术领域,具体涉及一种杂散光吸收机构及半导体激光器。本发明提供的杂散光吸收机构包括壳体和聚焦镜,所述壳体内形成有第一腔体和第二腔体,所述第一腔体和第二腔体通过缩口连通;经过偏振合束器产生的杂散光经过聚焦镜聚集并通过缩口进入第二腔体内,杂散光在所述第二腔体内反射能量被消耗,同时由于杂散光是通过缩口进入到第二腔体内的,缩口的尺寸很小,使第二腔体内形成光学黑体,能够有效的防止进入第二腔体内的杂散光通过缩口返回到第一腔体,有效的避免杂散光逃逸;避免了杂散光在激光器壳体内壁反射、传输和吸收过程中产生局部高温,能够更好的保护激光器外壳内部的器件,提升激光器的使用寿命。

    光导
    4.
    发明授权
    光导 有权

    公开(公告)号:CN113273040B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN201980088228.1

    申请日:2019-10-29

    摘要: 本发明描述了一种包括半导体光源(2)和光导(1)的照明模块(3),该光导(1)包括实心主体,该实心主体具有基本上平行的入射面和出射面(Fin,Fex)、以及在入射面和出射面(Fin,Fex)之间延伸的侧面(10,11);并且其中入射面(Fin)布置成接收由半导体光源(2)发射的光(L);出射面(Fex)与入射面(Fin)偏移并且出射面(Fex)的面积超过入射面(Fin)的面积;第一侧面(10)包括与入射面(Fin)成倾斜角(α)的均匀平面;与第一侧面(10)相对的第二侧面(11)包括多个偏移子面(12),其中每个子面(12)相对于入射面(Fin)成倾斜角(β);并且其中倾斜面(10,12)被形成为使得光(L')离开出射面(Fex)的方向与光(L)进入入射面(Fin)的方向基本上相同。本发明进一步描述了一种手持设备(5)和一种光导(1)。

    边发射激光器及其检测方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118589298A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202411060317.4

    申请日:2024-08-05

    发明人: 赵桑之 周德来

    IPC分类号: H01S5/183 H01S5/00

    摘要: 本申请涉及一种边发射激光器及其检测方法。边发射激光器具有相背设置的低反面和高反面,所述低反面形成所述边发射激光器的出光面,所述边发射激光器包括在垂直于所述低反面和所述高反面的方向上依次设置的第一电极层、有源层和第二电极层,所述边发射激光器设有光栅结构,所述光栅结构在所述低反面指向所述高反面的方向上排布,在所述第一电极层指向所述有源层的方向延伸,并位于所述有源层背向所述第二电极层的一侧,经所述光栅结构耦出的光线从所述第一电极层背向所述有源层的一侧出射。上述边发射激光器,能够获取真实光场分布情况。

    一种激光器芯片测试的热沉结构和方法

    公开(公告)号:CN115241733B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202210854746.3

    申请日:2022-07-18

    IPC分类号: H01S5/024 H01S5/00

    摘要: 本发明公开了一种激光器芯片测试的热沉结构和方法,涉及光电子器件封装测试技术领域,包括热沉基板、激光器芯片、第一匹配器、第二匹配器、第一金丝引线、第二金丝引线、第三金丝引线。所述热沉基板上覆有金属电极,包括:第一地电极、第一信号电极、第二地电极、第二信号电极和第三地电极。激光器芯片直接焊接安置于热沉基板的金属地电极上。第一金丝引线连接激光器芯片和第一信号电极,第二金丝引线连接激光器芯片和第二信号电极。第一匹配器跨接在第一信号电极上,第二匹配器跨接在第一地电极上。本发明可以高效地实现激光器的阻抗匹配,将激光器芯片转接成为一个具备两个电端口和一个光端口的三端口器件,并对激光器芯片进行自校准测试。

    一种晶圆片复合托盘
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118507419A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410490008.4

    申请日:2024-04-23

    发明人: 杜丽

    摘要: 本发明提供一种晶圆片复合托盘,涉及晶圆片生产技术领域,包括:底座和轴接座;所述底座上轴接有两组一号轮,并且底座上方通过螺栓安装有两组滑轨,滑轨的左右两端安装有安装块,滑轨左右两端的安装块之间轴接有一号螺纹杆,滑轨上滑动有一号滑动块;所述轴接座位于底座的右侧;本发明的吸盘具有缓冲作用,能够对晶圆片进行缓冲,并且通过六组吸盘对晶圆片的底面进行吸附,提高晶圆片的固定度,使用方便;通过控制一号液压杆收缩使盖板盖在两组锁紧柱上,通过盖板对晶圆片的上方进行遮挡,实现对晶圆片的保护,并且通过控制三号液压杆的伸缩能够对隔板的高度进行控制,控制二号液压杆伸缩能够使转动柱旋转,实现托盘旋转,灵活度高,使用方便。

    一种晶圆片裂片装置及裂片方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118487101A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410658944.1

    申请日:2024-05-27

    IPC分类号: H01S5/02 H01S5/00

    摘要: 本发明提出了一种晶圆片裂片装置及裂片方法,属于晶圆片解理领域,包括平台蓝膜上吸附有基片;顶针设置在蓝膜远离基片的一侧;应力检测组件检测基片的应力情况;驱动组件驱动顶针移动或摆动;顶针沿蓝膜表面的垂直方向移动使尖锐端对准划痕并顶起基片的背面进行裂片,尖锐端围绕顶针另一端沿一预设方向转动并调整顶针轴向与蓝膜表面的夹角角度,预设方向为划痕的垂直方向及蓝膜表面的平行方向;通过应力检测组件检测基片划线前后的应力情况变化,使顶针能够根据检测结果选择适当的参数以匹配晶圆内部应力的变化,保证产品解理效果的一致性,且通过底部顶针直接裂片,最大程度降低裂偏及裂片引入脏污的可能性,并控制裂片时解理面偏离晶相的问题。

    一种压窄激光器线宽装置、激光器及方法

    公开(公告)号:CN118352877B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410776162.8

    申请日:2024-06-17

    摘要: 本发明公开了一种压窄激光器线宽装置、激光器及方法,包括:激光器芯片,获取补偿电流,激发输出窄线宽激光;相移光栅,与激光器芯片连接,获取激光器芯片输出的窄线宽激光;根据激光器芯片输出的窄线宽激光激发透射峰反馈激光;光电探测器,与相移光栅连接,获取相移光栅传输的窄线宽激光和透射峰反馈激光,并转化成光电流;控制电路,与光电探测器连接,接收光电流并进行补偿,输出补偿电流;以及光纤,与激光器芯片连接,传输窄线宽激光。通过上述方案,本发明具有结构简单、激发可靠等优点,在相干通信及卫星通信和激光雷达技术领域具有很高的实用价值和推广价值。