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公开(公告)号：CN119584476A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411780320.3
申请日：2024-12-05
Applicant: 苏州奥科飞光电科技有限公司
Abstract: 本发明属于显示器配件技术领域，具体为一种用于LCD显示器组装的PCB板背托工装，由安装座和承托座组成，所述承托座安装在安装座的顶部，所述安装座的两侧安装有拼接座；所述安装座由两个定位块和若干个拼接块组合而成，两个定位块朝向相对，若干个拼接块安装在两个定位块之间，通过增减拼接块的数量达到调节安装座长度的目的；安装座通过增减拼接块的数量来调节其长度，并且能通过安装拼接座拓展宽度，承托座也能通过增加平面块数量延长长度，其宽度随安装座宽度拓展而同步拓展，能较好地适应不同尺寸要求的LCD显示器组装需求;部件之间通过插接、啮合、螺接实现灵活连接与固定，便于组装、拆卸和调整。
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公开(公告)号：CN119172969A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411369669.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 扬州航盛科技有限公司 , 深圳市航盛电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开车载主机装配技术领域内的一种三层PCB板主机的固定机构及其装配方法，包括主机下盖，主机下盖上设置有底层板装配结构、中层板装配结构以及上层板装配结构，底层板装配结构与功能PCB板的装配，中层板装配结构与核心PCB板的装配，上层板装配结构与主PCB板的装配；主机下盖还配套有主机侧板和主机上盖。按照从下到上的顺序，分别将功能PCB板与底层板装配结构装配固定、核心PCB板与中层板装配结构装配固定，主PCB板与上层板装配结构装配固定，高度集中固定装配三层PCB板，提高PCB板间的信号传输可靠性；同时增加侧板的方式，增加外接插座的布置空间，高度集成模块功能。
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公开(公告)号：CN118020216A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280063262.5
申请日：2022-07-27
Applicant: 法雷奥系统公司
Abstract: 本发明涉及一种用于集成电路(2)的接触保持装置(10、20、30)，包括公共基板(200)，该公共基板具有延伸穿过公共基板(200)的孔(9a、9b、9c)。接触保持装置(10、20、30)包括支撑部件(11、21、31)和保持部件(12、22、32)，该支撑部件适于固定到公共基板(200)并且包括适于与孔(9a、9b、9c)对准的孔口(11o、21o、31o)，保持部件(12、22、32)固定到支撑部件(11、21、31)并且与孔口(11o、21o、31o)对中。保持部件(12、22、32)包括适于引导电导体(71)插入孔口(11o、21o、31o)的上部(12a、22a、32a)、适于在插入的电导体(71)和保持部件(12、22、32)之间形成弹性接触的下部(12c、22c、32c)、以及布置在上部(12a、22a、32a)和下部(12c、22c、32c)之间的中部(12b、22b、32b)。中部(12b、22b、32b)和下部(12c、22c、32c)适于插入孔(9a、9b、9c)中。
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公开(公告)号：CN116924798A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210350489.X
申请日：2022-04-02
Applicant: 厦门稀土材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种铬酸稀土基高熵陶瓷导电纳米纤维及其制备方法和应用，所述纳米纤维具有下述化学通式：RECrO3，其中RE为稀土元素，所述稀土元素选自钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、钬(Ho)、镱(Yb)中的至少一种。本发明提供的纳米纤维具有正交钙钛矿结构，由于纳米纤维的结构中最多有五种稀土元素，而稀土元素具有较为独特的电子层结构，引入高熵概念，即由于其热力学上的高熵效应，使材料具有一定的相稳定性，可以抑制Cr的挥发。且由于较大的晶格畸变，该纳米纤维热导率低至0.35W·m‑1·K‑1，使其在广大领域展现出较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116489912A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310445964.6
申请日：2023-04-19
Applicant: 科都电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成开关及电动工具，集成开关包括：壳体，设有控制线路板；电容组件，包括设于控制线路板第一板面的上方、且与控制线路板相连的电容线路板，以及设于电容线路板的电容。与现有技术采用一整个线路板的方式相比，这样减少了控制线路板占用的空间，使得整个开关体积更小，满足了产品小型化的需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106376189B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201611074928.X
申请日：2016-11-29
Applicant: 珠海杰赛科技有限公司
Abstract: 本发明的多层挠性线路板，由N块双面芯板，N+1层覆盖膜，和N‑1层胶粘结层组成；双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于挠性线路板上下外表面和相邻两块双面芯板之间，胶粘结层设于相邻两块芯板的覆盖膜和线路层之间；N≥2。使用厚度为15‑70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷；加工过程中使用盖板加铆钉压合，压合过程中，铆钉通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的缺陷，解决了薄板铆合错位的异常。
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公开(公告)号：CN113286694B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201980076790.2
申请日：2019-11-06
Applicant: 沃尔斯多夫国际有限公司
Abstract: 本发明涉及一种皮革复合物，其包括至少两个复合部件(2)，其包括特征在于以下层结构的至少两个复合部件(2)：由兽皮或人造皮革层制成的皮革层(3)；被施加到皮革层(3)的皮革表面或打磨基底上的皮革饰面(4)；以及被插入到皮革饰面(4)中或施加到皮革饰面(4)上的至少一个电子器件层(7)。至少两个复合部件(2)通过皮革饰面(4)和/或电子器件层(7)的相互面对的表面(9，10)沿着连接部(1，20，30)的至少一个接缝(8)被机械地缝合在一起，复合部件(2)的电子器件层(7)在连接部(1，20，30)的至少一个接触区域(13)中额外形成至少一个公共电接触部，接触区域(13)距皮革复合物的可见表面(5)的距离(A)与接缝(8)相比更大。
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公开(公告)号：CN115315704A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180023494.3
申请日：2021-03-25
Applicant: 埃勒西卡公司
Inventor： 巴尔特·尤尔·威廉明娜·范登博斯基 , 罗布雷希特·洛德·弗洛朗·贝利斯
IPC: G06F30/398 , H05K1/00 , H05K3/00 , G06F111/10 , G06F119/18
Abstract: 示例实施方式描述了一种用于对PCB基板上的金属的电化学沉积进行平衡的计算机实现的方法；该方法包括：i)获得PCB基板上的金属的布局(100)，该布局包括具有电路布局(103)的至少一个有效区域(103、101)和能用于进行平衡的平衡区域(102)；ii)将基板区域划分为多个有限元素(161)；iii)根据布局(100)来对相应的有限元素确定(110)有效金属分率(150)；iv)基于围绕(183)平衡区域中的相应的有限元素的至少一个有效区域中的有限元素中的有效金属分率，来确定(170)覆盖相应的有限元素的金属平衡分率(182)。
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公开(公告)号：CN115003039A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210884790.9
申请日：2022-07-25
Applicant: 广东通元精密电路有限公司
Abstract: 本发明属于印制电路板制作技术领域，公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔，在蚀刻药水中进行反应时，更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板，根据工程设计，厚铜电路板为多层HDI结构，具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点，从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。
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公开(公告)号：CN114451069A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080065845.2
申请日：2020-07-20
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 一种集成电路(100D)包括半导体衬底(102)和位于半导体衬底上方的多个电介质层(122、128)，多个电介质层包括顶部电介质层(128D2)。金属板(132)位于顶部电介质层上方；金属环(120E)位于顶部电介质层上方并且基本上包围金属板(132)。保护涂层(141)覆盖金属环和金属板(132)。穿过保护涂层(141)形成沟槽开口(146)，沟槽开口(146)暴露了在金属板(132)和金属环(120E)之间的顶部电介质层(128D2)，沟槽开口(146)基本上包围金属板。
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