-
公开(公告)号：CN118921981A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411028818.4
申请日：2024-07-30
申请人： 浙江石井工具有限公司
发明人： 徐敏
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明公开了一种真空吸盘用胶皮结构及可更换胶皮的真空吸盘，其中真空吸盘用胶皮结构包括胶皮(1)，胶皮(1)的中部设有用于抽放气的气孔(2)，胶皮(1)四周设有环形的唇边(3)，唇边(3)的内侧形成连通气孔(2)的抽气腔(4)，唇边(3)外侧的胶皮(1)上设有环形的翻边(5)，翻边(5)用于从真空吸盘的外部扣合连接真空吸盘。本发明具有胶皮更换成本低、骨架结构强度高的特点。
-
公开(公告)号：CN118921980A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410982090.2
申请日：2024-07-22
申请人： 湖北飞利信电子设备有限公司
发明人： 万方水
摘要： 本发明提供了一种贴片机构、贴片装置及LED的贴片工艺，其核心在于创新的芯片拾取与贴装设计。该机构通过壳体内并列分布的第一外转子电机驱动组合电机，实现吸管的旋转与伸缩，结合电磁铁与橡胶膜产生的可控负压，精确定位并快速拾取LED芯片，采用旋转与直线伸缩电机的组合，能够快速拾取、贴片及角度调整。贴片装置进一步集成纵向与横向滑轨系统，以及智能的板材移动与定位机制，实现了芯片在PCB板上的精准贴放。此工艺流程融入了锡膏印刷、PCB板识别定位、芯片精细调整与视觉检测等关键步骤，显著提升了贴片效率与精度。本发明通过上述改进，成功缩短了芯片拾取时间，突破了现有技术的贴片速度限制，为LED封装行业提供了革命性的解决方案。
-
公开(公告)号：CN115243537B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202211001804.4
申请日：2022-08-20
申请人： 浙江纽创科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于线路板加工的高速贴片机，包括高速贴片机本体，所述高速贴片机本体的一侧固定安装有安装柱，所述安装柱的一侧设置有放置板，所述高速贴片机本体的内部设置有贴片板；放置组件，设置在所述放置板的顶面，用于对刷完锡膏的线路板进行放置，通过设置的高速贴片机本体、安装柱、放置板、收缩槽、定位槽、移动槽、卡槽、第一弹簧、活动块、支撑柱、安装块、限制块、支撑针和轴承相互配合使用，从而便于对刷上锡膏的线路板进行短暂放置，防止刷完锡膏的线路板在高速贴片机本体上无法放置，以便高速贴片机本体贴片完前一个线路板后，可以快速将刷好的锡膏的线路板放入高速贴片机本体的内部进行贴片。
-
公开(公告)号：CN114786461B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210429534.0
申请日：2018-11-21
申请人： 哈里斯股份有限公司
摘要： 本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，所述电子元器件安装装置具备：排列部，以多列载置所述多个电子元器件；转移机构，以行为单位取出多列载置于所述排列部的所述多个电子元器件,使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装机构，将由所述转移机构输送来的多个电子元器件分别同时安装于所述被附着物的规定位置。
-
公开(公告)号：CN118338561B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410614321.4
申请日：2024-05-17
申请人： 江苏金一辰电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种手机主板加工的夹持贴片设备，中圆板远离吸盘的一侧固定连接有侧推弹簧，侧推弹簧远离中圆板的一端固定连接有第一方板，第一方板的四周均开设有第一方槽，第一方槽的内壁固定连接有第一连杆，第一连杆的外表面套设并转动连接有钩形长板，钩形长板靠近第一连杆的一侧开设有第一角槽，第一角槽的内壁固定连接有回转弹簧，本发明涉及手机主板加工技术领域，该一种手机主板加工的夹持贴片设备，通过吸盘对方形主板进行吸附式预固定，防止方形主板受硬性接触挤压并发生偏移错位的现象，侧推弹簧推动方形主板移动至与钩形胶垫靠近钩形的一端接触，防止推进方形主板对吸盘进行挤压后方形主板难以与钩形胶垫接触卡合。
-
公开(公告)号：CN118843270A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410784539.4
申请日：2024-06-18
申请人： 东莞华瑞众信科技有限公司
摘要： 本公开的实施例提供一种内存槽的表面贴装工艺。该内存槽的表面贴装工艺包括在PCB的焊盘上印刷锡膏，将内存槽之外的其他器件贴装至PCB，将内存槽手工贴装至PCB，将内存槽和其他器件回流焊接至PCB，检测内存槽和其他器件的焊接质量。该内存槽的表面贴装工艺可以手动将内存槽贴装在PCB上，手动贴装内存槽的工时小于包括多次换料的自动贴装内存槽的工时，从而能够提升内存槽的贴装效率。此外，无需裁剪内存槽料盘，可以降低因裁剪内存槽料盘导致的内存槽引脚变形的风险，从而能够提升产品的良率。
-
公开(公告)号：CN118829186A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310404875.7
申请日：2023-04-17
申请人： 台达电子工业股份有限公司
摘要： 本案涉及一种插件深度的学习方法，包含步骤：(a)利用机械手臂取具有多个引脚的电子零件；(b)利用第一视觉装置识别电子零件的多个引脚之间的引脚间距；(c)利用第二视觉装置识别基板上的多个孔洞之间的孔洞间距；(d)根据引脚间距及孔洞间距将电子零件的多个引脚以预设深度插入对应的多个孔洞中；(e)判断电子零件的多个引脚是否成功插设于基板的多个孔洞中，当判断结果为是时执行步骤(f)，当判断结果为否时执行步骤(g)；(f)纪录预设深度并再次执行步骤(a)；(g)修正预设深度并再次执行步骤(a)；以及(h)当步骤(f)连续执行多次后完成对于插件深度的学习。
-
公开(公告)号：CN118829095A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310432253.5
申请日：2023-04-21
申请人： 重庆市雲扬电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种SMT贴片工艺及其装置，包括以下步骤：向圆盘工作台的工作区放置PCB板，下料完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用PCB除尘单元对旋转至本工位的工作区内的PCB板做除尘处理，除尘完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；移动贴片下料单元，主动抓取电子元件，并等待贴片处理；根据旋转至贴片下料单元下方的工作区内PCB板的位置，移动贴片下料单元对准PCB板的位置，在PCB板上贴放电子元件，贴片完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用贴片点胶单元对贴附电子元件完毕后的PCB板进行点胶固定作业，点胶完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位。本发明所述的SMT贴片工艺及其装置具有节约生产空间占用，同时提高生产效率，增加产品的成功率。
-
公开(公告)号：CN115297623B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202210939549.1
申请日：2022-08-05
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种异形电子元件插装控制方法、系统及存储介质，其涉及元件插装技术领域。其中，所述方法包括：PLC系统控制移载机将PCB传送带上的PCB板放入PCB固定载具，并控制PCB固定载具对PCB板进行夹紧固定；PLC系统控制PCB固定载具在主传送带上移动，移动至第一插件工位时对其进行锁定，并向上位机发送第一定位完成指令；上位机接收第一定位完成指令，并检测在预设时间范围内是否接收到机械手发送的预设准备就绪指令；若在预设时间范围内接收到预设准备就绪指令，则向机械手发送夹取指令；机械手根据夹取指令夹取物料托盘中的异形电子元件，并根据视觉检测方法将异形电子元件插装至PCB板上。本发明可提高异形电子原件插装效率及通用性。
-
公开(公告)号：CN114007407B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202111475704.0
申请日：2021-12-06
申请人： 常州鼎毅电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种高速异形元件插件装置，包括前夹罩、上夹罩以及后夹罩，还包括升降限定电机和驱动控制板，升降限定电机安装于升降电机安装板一侧，且升降电机安装板下端固定安装有夹头基板，所述升降限定电机输出端传动连接有第一同步带，所述夹头基板前端固定安装有升降连杆、压力传感器以及旋转光电传感器支架，且夹头基板下端固定安装有夹头主安装板，所述夹头基板后端固定安装有相机。本发明提供的高速异形元件插件装置夹头工位首创工作工位与换刀工位，方便换刀工作；夹头根据元件特点单独设计，适用于各种形状的元器件；结构紧凑尺寸小巧占，有利于减小其高速下的惯性，使其启动、停止运行性能更加稳定。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
14479 条记录 (耗时 0.211 秒)
