公开(公告)号：CN113874990A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202080037729.X

申请日：2020-05-18

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 青山博司 ,  林田彻

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K13/04

摘要： 本发明的课题在于提供一种电子组件安装装置，可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物，并且即使被安装物的种类发生变更时亦可容易地应对。本发明为一种电子组件安装装置，将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物，且具备：取出机构，从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件；搬送机构，搬送所述取出机构所取出的所述电子组件，以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动，将所述电子组件搬送至所述被安装物；以及安装移送机构，将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。

公开(公告)号：CN111434204A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880075401.X

申请日：2018-11-21

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 青山博司 ,  林田徹

IPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/50 ,  H05K13/02

摘要： 本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，并具备：取出机构，从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件；输送机构，输送由所述取出机构取出的所述电子元器件，使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装转移机构，将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置。

公开(公告)号：CN105834183B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201610060169.5

申请日：2016-01-28

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 蛭子胜也 ,  笹仓伸悟 ,  林田彻 ,  青山博司 ,  佐田博 ,  今福怜生 ,  古城健三

IPC分类号： B08B11/04 ,  B08B1/02 ,  B08B3/08

摘要： 本发明提供清扫装置及工件清扫系统，能够容易且准确地清扫工件的清扫面，并可抑制高成本和维护的复杂性。所述清扫装置用于清扫工件的清扫面，包括：输送机构，沿一个方向输送所述工件；以及送给机构，为使长条状的清扫布的一部分接触到被所述输送机构输送的所述工件的清扫面来清扫所述清扫面而送给所述清扫布，所述清扫布的一个面在所述工件的输送方向上的至少两个位置接触所述工件而清扫所述工件的清扫面。所述清扫装置还包括在所述两个位置的清扫位置之间向所述清扫布供给洗净液的洗净液供给机构。所述洗净液供给机构从所述清扫布的与所述清扫面接触侧的面供给洗净液。所述送给机构沿与所述工件的输送方向相反的方向输送所述清扫布。

公开(公告)号：CN101156508B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680011206.8

申请日：2006-04-06

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 青山博司 ,  西川良一

IPC分类号： H05K13/04 ,  G06K19/077 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/86 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/41 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1317 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1768 ,  Y10T156/1771 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明在制造使用了内插器的电子部件的制造装置中，提供一种设置自由度高、生产效率优良的制造装置。电子部件的制造装置(1)具有：转换单元(3)，其将内插器(50)配置在基底电路板的表面上；和内插器供给单元(2)，其通过连续输送保持有内插器(50)的载体(21)而向转换单元(3)供给内插器(50)。内插器供给单元(2)具有保持内插器(50)的载体(21)，并通过该载体(21)输送内插器(50)。

公开(公告)号：CN101160597A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012875.7

申请日：2006-04-17

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 青山博司

IPC分类号： G06K19/077 ,  H05K1/18 ,  G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07749 ,  H01L2224/75 ,  H05K1/182 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10727

摘要： 涉及一种将在片状的芯片保持部件(13)上安装了半导体芯片(11)的内插器(10)接合在片状的基底电路片(20)上的RF－ID介质(1)。内插器(10)在芯片保持部件(13)的近似平面状的表面上安装IC芯片(11)而成，同时具有从IC芯片(11)的端子电延伸设置的内插器侧端子(12)。基底电路片(20)具有与内插器侧端子(12)电连接的基底侧端子(22)，并且具备用于收容内插器(10)的半导体芯片(11)的贯通的芯片收容部(210)。

公开(公告)号：CN104340730A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410371557.6

申请日：2014-07-30

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 萩原靖久 ,  蛭子胜也 ,  青山博司 ,  林田徹

IPC分类号： B65H29/24 ,  B08B7/04

摘要： 本发明提供一种能够容易且可靠地清扫透明板的两面的透明板清扫系统。本发明的透明板清扫系统包括：清扫透明板的第一面的第一清洁装置、清扫透明板的第二面的第二清洁装置、以及将透明板从第一清洁装置输送至第二清洁装置的输送装置，输送装置在输送中翻转透明板。输送装置优选具有与透明板的第二面接触并保持透明板的保持部。第一清洁装置具有将透明板从第一清扫区域运送至第一交接区域的第一运送部，第二清洁装置具有将透明板从第二交接区域运送至第二清扫区域的第二运送部，保持部在第一交接区域吸附透明板的第二面，输送装置优选还具有旋转的旋转部，使得将保持部从第一交接区域移动至第二交接区域侧的同时使透明板翻转。

公开(公告)号：CN104340729A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410370247.2

申请日：2014-07-30

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 萩原靖久 ,  蛭子胜也 ,  青山博司 ,  林田徹

IPC分类号： B65H29/24 ,  B08B7/04

摘要： 本发明的课题在于提供一种能够高效翻转薄板的薄板输送装置及薄板清扫系统。本发明的薄板输送装置包括：吸附部，在第一交接区域吸附薄板的第一面，并在第二交接区域释放所述薄板；臂，在一端侧附设有所述吸附部；以及旋转部，支撑所述臂的另一端侧，能够以旋转轴为中心360°旋转，所述旋转轴位于与被吸附于所述吸附部时的所述薄板平行的平面上。

公开(公告)号：CN104108057A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410267474.2

申请日：2012-03-26

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 林田彻 ,  佐田博 ,  青山博司 ,  今福怜生

IPC分类号： B24B7/24 ,  B24B9/10 ,  B24B41/06 ,  B24B41/02 ,  B24B49/00 ,  B65G49/06

CPC分类号： B24B7/24 ,  B24B9/10 ,  B24B41/005 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B65G49/063

摘要： 本发明的目的在于提供一种能够抑制装置整体的高成本且比较容易维护的薄板状物加工装置及薄板装构件的制造方法。本发明的薄板状物加工装置具备：移动体沿着第一轨道移动并搬送及搬出被加工物的搬送搬出单元；以及沿着第一轨道配设且对被加工物进行加工的多个加工单元，多个加工单元具有第二轨道，配设该第二轨道以供保持被加工物的加工台在加工位置至被加工物的交接位置之间移动，搬送搬出单元还具备旋转体及被加工物保持部，所述旋转体安装在移动体上，以沿着第一轨道的配设方向的轴为中心旋转，所述被加工物保持部设置在该旋转体上，配设在通过旋转体的旋转而选择性地与所述交接位置的加工台对置的至少两个部位。

公开(公告)号：CN101383022B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200810169380.6

申请日：2005-12-03

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 西川良一 ,  青山博司

IPC分类号： G06K19/077

摘要： 一种电子部件(1)，是将具备内插器侧端子(12)的内插器(10)与基底电路板(20)的表面接合而成的电子部件。基底电路板(20)在板状的基底构件(21)的表面具有形成有多个突出变形部(220)的基底侧端子(22)。电子部件(1)中，突出变形部(220)的前端部分与内插器侧端子(12)接触来确保电导通，并且，在内插器侧端子(12)和基底侧端子(22)之间形成有呈电绝缘性的绝缘性粘结剂的粘结剂配置层(25)。

公开(公告)号：CN102039547A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010514832.7

申请日：2010-10-15

申请人： 哈里斯股份有限公司

发明人： 青山博司 ,  西川良一 ,  杉本宪彦 ,  林田彻

IPC分类号： B24B7/16 ,  B24B49/10

摘要： 本发明提供一种磨削装置及磨削方法以及薄板状部件的制造方法。在进行薄板玻璃的端面磨削时，通过利用相机的拍摄数据进行磨削加工，能够高精度地加工且不在薄板玻璃表面设置记号等而进行磨削加工。在S4中，根据基准销的位置，算出加工台的机械原点。在S5中，根据实际工件的数据，算出实际工件的外形的重心位置和孔部的重心位置。在S6中，使实际工件的重心位置(外形的重心位置及孔部的重心位置)与模型的重心位置(外形的重心位置及孔部的重心位置)一致。在S7中，对加工台的机械原点和实际工件的重心位置进行比较，运算与机械原点的偏移量(横向的偏移量X、纵向的偏移量Y、旋转方向的偏移量θ)。对实际工件和模型进行比较，根据外形差来运算削入量。