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    Leistungshalbleitermodul-System
    1.
    发明公开
    Leistungshalbleitermodul-System 失效
    Leistungshalbleitermodul-系统

    公开(公告)号：EP0776043A2

    公开(公告)日：1997-05-28

    申请号：EP96810749.0

    申请日：1996-11-07

    申请人： ASEA BROWN BOVERI AG

    发明人： Bayerer, Reinhold, Dr.

    IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

    CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Ein Leistungshalbleitermodul-System umfasst eine Mehrzahl von Typen von Leistungshalbleitermodulen (310), welche jeweils einen oder mehrere steuerbare Leistungshalbleiter (36, 37) enthalten und jeweils in einem Modulgehäuse (311) mit nach aussen geführten Leistungsanschlüssen (313-317) und Steueranschlüssen untergebracht sind, sowie zu jedem der Leistungshalbleitermodule (310) eine in einem separaten Gehäuse (334) untergebrachte Ansteuereinheit (325), welche mit dem zugehörigen Leistungshalbleitermodul derart lösbar verbunden werden kann, dass die von der Ansteuereinheit (325) an entsprechenden Steuersignalausgängen abgegebenen Ansteuersignale auf die entsprechenden Steueranschlüsse des Leistungshalbleitermoduls gelangen, wobei die Steueranschlüsse der Leistungshalbleitermodule (310) jeweils in einer ersten ortsfesten räumlichen Konfiguration angeordnet sind, und die Steuersignalausgänge der Ansteuereinheiten (325) jeweils in einer zweiten ortsfesten räumlichen Konfiguration angeordnet sind, die zur ersten Konfiguration deckungsgleich ist.
    Bei einem solchem Modulsystem wird ansteuerseitig eine Reduzierung des Aufwands für Lagerhaltung und Installation dadurch erreicht, dass die ersten und zweiten Konfigurationen für alle Leistungshalbleitermodule (310) bzw. Ansteuereinheiten (325) gleich sind, und dass sich die verschiedenen Leistungshalbleitermodule (310) bzw. Ansteuereinheiten (325) durch eine unterschiedliche Belegung der Steueranschlüsse bzw. Steuersignalausgänge unterscheiden.

    摘要翻译： 该装置包括多个模块（310），每个模块包含一个或多个可控功率半导体（36,37），例如， IGBT，布置在具有输出电力连接（313-317）的壳体（311）和控制连接中。 每个模块在具有可移除连接的单独壳体（334）中具有其自己的驱动单元（325）。 与功率半导体模块的控制连接以与来自驱动单元的控制信号输出的控制连接相一致的固定空间配置布置。 所有不同种类的模块或驱动装置的外壳是相同的。

    Verfahren zum Herstellen eines Leistingshalbleitermoduls
    2.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen eines Leistingshalbleitermoduls 失效

    公开(公告)号：EP0773587A3

    公开(公告)日：1999-05-06

    申请号：EP96810693.0

    申请日：1996-10-14

    申请人： ASEA BROWN BOVERI AG

    发明人： Bayerer, Reinhold, Dr.

    IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L21/98

    CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/544 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (10), bei welchem auf einer gemeinsamen Unterlage (11) eine Mehrzahl von Submodulen (12) angeordnet und mittels einer Mehrschichtverbundes aus abwechselnd übereinander geschichteten Metallagen (13-15) und Isolierlagen (16, 17) untereinander verbunden und nach aussen hin anschliessbar sind, wird eine sichere Herstellung des Schichtverbundes dadurch erreicht, dass zum Aufbau des Schichtverbundes die einzelnen Metallagen (13-15) und Isolierlagen (16, 17) übereinandergestapelt, mittels Justierhilfsmitteln (18, 19) untereinander und gegenüber der Unterlage (11) ausgerichtet und im ausgerichteten Zustand untereinander stoffschlüssig verbunden werden.

    摘要翻译： 模块的制造涉及在公共铜基板（11）上布置多个子模块（12），并通过由绝缘体（16,17）分隔开的堆叠的金属层（13-15）将它们相互连接。 连接由外部由弯曲的多个选项卡制成。 两个调节销（18,19）被插入或压入基板的相对侧的孔中，具有类似厚度的距离件（20），并且优选地具有与其相同的材料。 在拆下销和间隔物之后，调整区域是封闭的，这保证围绕边缘的绝缘。

    Verfahren zum Herstellen eines Leistingshalbleitermoduls
    4.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen eines Leistingshalbleitermoduls 失效
    一种用于制造半导体模块莱·廷方法

    公开(公告)号：EP0773587A2

    公开(公告)日：1997-05-14

    申请号：EP96810693.0

    申请日：1996-10-14

    申请人： ASEA BROWN BOVERI AG

    发明人： Bayerer, Reinhold, Dr.

    IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L21/98

    CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/544 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (10), bei welchem auf einer gemeinsamen Unterlage (11) eine Mehrzahl von Submodulen (12) angeordnet und mittels einer Mehrschichtverbundes aus abwechselnd übereinander geschichteten Metallagen (13-15) und Isolierlagen (16, 17) untereinander verbunden und nach aussen hin anschliessbar sind, wird eine sichere Herstellung des Schichtverbundes dadurch erreicht, dass zum Aufbau des Schichtverbundes die einzelnen Metallagen (13-15) und Isolierlagen (16, 17) übereinandergestapelt, mittels Justierhilfsmitteln (18, 19) untereinander und gegenüber der Unterlage (11) ausgerichtet und im ausgerichteten Zustand untereinander stoffschlüssig verbunden werden.

    摘要翻译： 在用于制造功率半导体模块（10）的方法，其特征在于，在共同的支撑件（11）包括与每个其他的多个子模块（12），并通过交替地层叠金属层的多层复合材料（13-15）和绝缘层的装置（16，17） 连接并且从连接到外部，所述层压体的一个安全的制剂是通过层压板的结构中，堆叠在彼此（13-15）的单独的金属层和绝缘层（16，17）由与彼此和相对于所述Justierhilfsmitteln（18，19）来实现的 用垫（11）和彼此对准的状态下牢固地粘接对齐。

    Leistungshalbleitermodul-System
    5.
    发明公开
    Leistungshalbleitermodul-System 失效
    功率半导体模块系统

    公开(公告)号：EP0776043A3

    公开(公告)日：1999-06-02

    申请号：EP96810749.0

    申请日：1996-11-07

    申请人： ASEA BROWN BOVERI AG

    发明人： Bayerer, Reinhold, Dr.

    IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

    CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Ein Leistungshalbleitermodul-System umfasst eine Mehrzahl von Typen von Leistungshalbleitermodulen (310), welche jeweils einen oder mehrere steuerbare Leistungshalbleiter (36, 37) enthalten und jeweils in einem Modulgehäuse (311) mit nach aussen geführten Leistungsanschlüssen (313-317) und Steueranschlüssen untergebracht sind, sowie zu jedem der Leistungshalbleitermodule (310) eine in einem separaten Gehäuse (334) untergebrachte Ansteuereinheit (325), welche mit dem zugehörigen Leistungshalbleitermodul derart lösbar verbunden werden kann, dass die von der Ansteuereinheit (325) an entsprechenden Steuersignalausgängen abgegebenen Ansteuersignale auf die entsprechenden Steueranschlüsse des Leistungshalbleitermoduls gelangen, wobei die Steueranschlüsse der Leistungshalbleitermodule (310) jeweils in einer ersten ortsfesten räumlichen Konfiguration angeordnet sind, und die Steuersignalausgänge der Ansteuereinheiten (325) jeweils in einer zweiten ortsfesten räumlichen Konfiguration angeordnet sind, die zur ersten Konfiguration deckungsgleich ist. Bei einem solchem Modulsystem wird ansteuerseitig eine Reduzierung des Aufwands für Lagerhaltung und Installation dadurch erreicht, dass die ersten und zweiten Konfigurationen für alle Leistungshalbleitermodule (310) bzw. Ansteuereinheiten (325) gleich sind, und dass sich die verschiedenen Leistungshalbleitermodule (310) bzw. Ansteuereinheiten (325) durch eine unterschiedliche Belegung der Steueranschlüsse bzw. Steuersignalausgänge unterscheiden.

    Leistungshalbleitermodul
    6.
    发明公开
    Leistungshalbleitermodul 失效

    公开(公告)号：EP0789446A1

    公开(公告)日：1997-08-13

    申请号：EP97810025.3

    申请日：1997-01-21

    申请人： ASEA BROWN BOVERI AG

    发明人： Bayerer, Reinhold, Dr. ,  Hilpert, Gerald ,  Schifferli, Rolf

    IPC分类号： H02M7/00 ,  H01R13/53

    CPC分类号： H05K7/1422 ,  H01R12/7088

    摘要： Es wird ein Leistungshalbleitermodul angegeben. Dieses umfasst ein Gehäuse, in das eine beliebige Leistungshalbleiterschaltung eingebaut ist. Die Leistungshalbleiterschaltung weist mindestens zwei Anschlüsse auf, die aus dem Gehäuse herausgeführt sind. Nach der Erfindung weisen die Anschlüsse die Form eines langgestreckten Steckkontaktes auf. Zwischen den benachbarten Steckkontakten kann ausserdem eine Isolierplatte vorgesehen werden. Durch diese Form der Anschlüsse erreicht man einen sicheren, aber einfach lösbaren, niederinduktiven elektrischen Kontakt.

    摘要翻译： 模块（1）包括壳体（2），其容纳具有从壳体引出的两个端子的功率半导体电路。 端子是细长的插头触头（3）的形式，每个端子都是优选的。 彼此相邻，其间位于绝缘板（4）之间。 通常，插头触头具有许多平行的接触点。 电路布置可以包含多个半导体模块和成形为与插头触点共同作用的端子金属板。