公开(公告)号：EP4277911A1

公开(公告)日：2023-11-22

申请号：EP22739910.2

申请日：2022-01-10

申请人： Applied Materials, Inc. ,  National University of Singapore

发明人： LEONCINI, Andrea ,  MEHLMANN, Paul ,  DORDEVIC, Nemanja ,  HUYNH, Han Vinh ,  YONG, Doreen Wei Ying ,  SALY, Mark ,  BHUYAN, Bhaskar Jyoti

IPC分类号： C07F11/00 ,  C23C16/18 ,  C23C16/455

公开(公告)号：EP4360122A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22829222.3

申请日：2022-06-22

申请人： Applied Materials, Inc. ,  National University of Singapore

发明人： BARIK, Chandan Kr ,  YONG, Doreen Wei Ying ,  SUDIJONO, John ,  TRINH, Cong ,  BHUYAN, Bhaskar Jyoti ,  HAVERTY, Michael ,  KALIAPPAN, Muthukumar ,  CHEN, Yingqian ,  TUMMANAPELLI, Anil Kumar ,  WONG, Richard Ming Wah

IPC分类号： H01L21/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/34 ,  C23C16/455 ,  C07F7/08

CPC分类号： H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02208 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/0234 ,  C23C16/45553 ,  C23C16/401 ,  C23C16/345

公开(公告)号：EP4277912A1

公开(公告)日：2023-11-22

申请号：EP22739911.0

申请日：2022-01-10

申请人： Applied Materials, Inc. ,  National University of Singapore

发明人： LEONCINI, Andrea ,  MEHLMANN, Paul ,  DORDEVIC, Nemanja ,  HUYNH, Han Vinh ,  YONG, Doreen Wei Ying

IPC分类号： C07F11/00 ,  C07F17/00 ,  C23C16/18 ,  C23C16/455

公开(公告)号：EP4326920A1

公开(公告)日：2024-02-28

申请号：EP22792371.1

申请日：2022-04-20

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： BARIK, Chandan Kr ,  SUDIJONO, John ,  DAS, Chandan ,  YONG, Doreen Wei Ying ,  SALY, Mark ,  BHUYAN, Bhaskar Jyoti ,  LIU, Feng Q.

IPC分类号： C23C16/18 ,  C23C16/40 ,  C23C16/34 ,  C23C16/42 ,  C23C16/32 ,  C23C16/30 ,  C23C16/455 ,  C07F17/00 ,  C07F11/00