Anordnung zum dichten Umschliessen eines Substrates
    3.
    发明公开
    Anordnung zum dichten Umschliessen eines Substrates 失效
    布置用于密封地包封基底

    公开(公告)号:EP0765020A2

    公开(公告)日:1997-03-26

    申请号:EP96114521.6

    申请日:1996-09-11

    IPC分类号: H02G15/18

    摘要: Bei einer Anordnung zum dichten Umschließen eines Substrates mit einer Manschette (1) aus wärmeschrumpfendem Kunststoff, welche an ihren Längskanten verdickte Randabschnitte (2, 3) aufweist, über die nach dem Herumlegen der Manschette (1) um das Substrat eine Schiene (4, 5) geschoben wird, welche die Längskanten der Manschette (1) vor, während und nach dem Wärmeschrumpfen zusammenhält, liegt bei Verwendung von zwei oder mehr Schienen (4, 5) im Bereich der Stoßstellen beiderseits der verdickten Randabschnitte (2, 3) ein S-Profil (6, 7) an, welches von beiden Schienen (4, 5) umgriffen ist.

    摘要翻译: 在对于具有热收缩塑料的套筒(1),该加厚在其纵向边缘的边缘部分(2,3)密封地包围基板的布置,通过该周围铺设轴环(1)在衬底周围的导轨(4,5后 )是(1)之前,所述套筒的所述纵向边缘推压,期间和热收缩后保持在一起使用两个或多个轨道(4,5)中的增厚的边缘部分的两侧(2关节的区域,3)S- 轮廓(6,7),其中两个轨道(4,5)被涵盖。