公开(公告)号：EP4067537A1

公开(公告)日：2022-10-05

申请号：EP21166008.9

申请日：2021-03-30

申请人： Matthews International GmbH

发明人： Meyer Patrick René

IPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/04 ,  B44B5/00 ,  B41N3/00 ,  B41F13/10 ,  B41F13/11 ,  B44B5/02 ,  B44C1/22

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Herstellung eines beschichteten Tiefdruckoder Prägezylindern, wobei das Verfahren das dreidimensionale Strukturieren eines Metallmantels eines Zylinderrohlings und anschließend daran das galvanische Beschichten einer bei dem Strukturieren erzeugten dreidimensionalen Struktur aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionale Struktur bei dem galvanischen Beschichten mit einer Zinn-Nickel-Schicht in einem elektrolytischen Bad aufweisend eine wässrige Lösung von einem Nickelsalz, einem Zinnsalz, einem wasserlöslichen Ammoniumsalz und Natrium-3-oxo-1,2-benzisothiazol-2(3H)-propansulfonat-1,1-dioxid beschichtet wird. Es wird weiterhin ein entsprechender Tiefdruck- oder Prägezylinder beschrieben.

公开(公告)号：EP3728702B1

公开(公告)日：2021-09-22

申请号：EP18812184.2

申请日：2018-12-10

发明人： FLUEGEL, Alexander ,  ARNOLD, Marco ,  KIENLE, Marcel Patrik ,  ENGELHARDT, Nadine

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/12

公开(公告)号：EP3775325A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19711378.0

申请日：2019-03-22

申请人： BASF SE

发明人： FRITZSCHE, Katharina ,  KREMZOW-GRAW, Doris ,  ARNOLD, Marco ,  FLUEGEL, Alexander

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D7/00 ,  C25D3/32 ,  C07D213/32 ,  C07D277/26 ,  C07D401/14 ,  C07D409/14 ,  C07D417/14

公开(公告)号：EP3770305A1

公开(公告)日：2021-01-27

申请号：EP19772301.8

申请日：2019-03-19

申请人： Mitsubishi Materials Corporation

发明人： WATANABE Mami ,  SUSUKI Kyoka ,  NAKAYA Kiyotaka

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

摘要： This tin or tin-alloy plating liquid contains (A) a soluble salt including at least a stannous salt; (B) an acid selected from an organic acid and an inorganic acid, or a salt thereof; (C) a surfactant; (D) a leveling agent; and (E) an additive, wherein the surfactant is a compound (C1) represented by Formula (1) and/or a compound (C2) represented by Formula (2).


In Formulas (1) and (2), R is an alkyl group having 7 to 13 carbon atoms, m is 5 to 11, n is 1 to 3, and m and n are different from each other.

公开(公告)号：EP3741009A1

公开(公告)日：2020-11-25

申请号：EP18826026.9

申请日：2018-12-20

申请人： Doduco Solutions GmbH

发明人： SADEGHI, Amir ,  DREISSIGACKER, Uwe

IPC分类号： H01R12/58 ,  C22C13/00 ,  H01R13/03 ,  H05K3/42 ,  C25D3/60 ,  C25D11/00 ,  C25D11/34

公开(公告)号：EP3511444B1

公开(公告)日：2020-07-22

申请号：EP18151803.6

申请日：2018-01-16

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Llavona-Serrano, Angela ,  Bangerter, Timo ,  Mann, Dr. Olivier ,  Cebulla, Pamela ,  Brunner, Dr. Heiko ,  Ackermann, Dr. Stefanie ,  Haubner, Kinga ,  Froese, Bernd

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C08G59/50 ,  C08G65/26 ,  C08G65/333 ,  C08G59/14 ,  C08G65/331 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/32 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/52 ,  C25D3/56 ,  C25D3/60 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64

公开(公告)号：EP3578693B1

公开(公告)日：2020-04-15

申请号：EP18176788.0

申请日：2018-06-08

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Jha, Himendra ,  Schmidt, Ralf ,  Schwarz, Christian ,  Kocer, Recep ,  Vazhenin, Grigory

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D7/00

公开(公告)号：EP3276047B1

公开(公告)日：2019-11-20

申请号：EP16768900.9

申请日：2016-03-24

申请人： Mitsubishi Materials Corporation

发明人： NAKAYA Kiyotaka ,  WATANABE Mami

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/12 ,  C25D5/16

公开(公告)号：EP2708512B1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP12782858.0

申请日：2012-05-08

申请人： Mitsubishi Materials Corporation

发明人： KATASE, Takuma ,  MASUDA, Akihiro ,  KUBA, Kanji

IPC分类号： C01G19/02 ,  C25D3/60 ,  C25D21/14

CPC分类号： C01G19/02 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/11 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/80 ,  C25D3/30 ,  C25D21/18

摘要： An object and a problem of the present invention is to provide tin(II) oxide powder which has extremely high solubility in an acid or an acidic plating solution and excellent in storage stability in the air. The tin(II) oxide powder of the present invention is for replenishing a tin component of a tin-alloy plating solution, and comprises 100 to 5000 ppm of an antioxidant being contained in the powder with a mass ratio, and has such a dissolution rate that when 0.1 g of the tin(II) oxide powder is added to 100 ml of 100 g/L aqueous alkylsulfonic acid solution at a temperature of 25°C and stirred, then the powder dissolves therein within 180 seconds.

公开(公告)号：EP3004429B1

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：EP14735040.9

申请日：2014-06-04

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： FOYET, Adolphe ,  CLAUSS, Margit ,  ZHANG-BEGLINGER, Wan ,  WOERTINK, Julia ,  QIN, Yi ,  PRANGE, Jonathan D. ,  LOPEZ MONTESINOS, Pedro O.

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/50 ,  H01L23/00

CPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/505 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Silver and tin alloy electroplating baths include complexing agents which enable the electroplating of either silver rich or tin rich alloys. The silver and tin alloy electroplating baths are substantially free of lead. They may be used to electroplate silver and tin alloys in the manufacture of electronic components such as electrical connectors, finishing layers for metallic substrates, decorative applications and solder bumps.