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    ELECTROLYTIC HARD GOLD PLATING SOLUTION SUBSTITUTION INHIBITOR AND ELECTROLYTIC HARD GOLD PLATING SOLUTION INCLUDING SAME
    4.
    发明公开
    ELECTROLYTIC HARD GOLD PLATING SOLUTION SUBSTITUTION INHIBITOR AND ELECTROLYTIC HARD GOLD PLATING SOLUTION INCLUDING SAME 审中-公开
    电解硬镀金溶液替代剂和电解硬镀金溶液包括相同

    公开(公告)号：EP3315635A1

    公开(公告)日：2018-05-02

    申请号：EP16814111.7

    申请日：2016-06-01

    申请人： Metalor Technologies (Japan) Corporation

    发明人： FURUKAWA, Masato

    IPC分类号： C25D3/62

    摘要： The present invention provides an electrolytic hard gold plating solution substitution inhibitor characterized by containing at least one compound selected from the group consisting of an imidazole compound having a mercapto group, a triazole compound having a mercapto group, and an aliphatic compound having a sulfonic acid group and a mercapto group, and further provides an electrolytic hard gold plating solution containing said electrolytic hard gold plating solution substitution inhibitor, a gold salt, a soluble cobalt salt and/or a soluble nickel salt, an organic acid conducting salt, and a chelating agent.

    摘要翻译： 本发明提供一种电镀硬镀金液置换抑制剂，其特征在于，含有选自具有巯基的咪唑化合物，具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基的脂肪族化合物中的至少一种化合物 和巯基的金属盐，并且进一步提供包含所述电解硬金电镀溶液取代抑制剂，金盐，可溶性钴盐和/或可溶性镍盐，有机酸导电盐和螯合剂的电解硬金电镀液 。

    KONTAKTELEMENT MIT GOLDBESCHICHTUNG
    6.
    发明公开
    KONTAKTELEMENT MIT GOLDBESCHICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：EP3039173A1

    公开(公告)日：2016-07-06

    申请号：EP14750685.1

    申请日：2014-07-04

    申请人： HARTING AG & Co. KG

    发明人： BRODE, Frank ,  MEYEROVICH, Alexander

    IPC分类号： C25D3/62 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36

    CPC分类号： C25D5/12 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C25D3/62 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  C25F1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B13/00

    摘要： The invention relates to a method for producing an electric contact element, the base of the contact element being made of a metal substrate which undergoes the following method steps in the listed order: a. a cold and/or hot and/or electrolytic degreasing of the substrate, b. an activation of the surface of the substrate i. in a nickel strike bath or ii. in a fluoride-containing activation solution or iii. in a fluoride-free activation solution, c. a galvanic deposition of an intermediate layer i., wherein a galvanically deposited nickel layer or ii. a nickel alloy layer, or iii. a copper alloy layer is applied as the intermediate layer, and d. an electrolytic deposition of a gold alloy layer in a direct and/or pulse current method in which the current density ranges from 0.3 to 0.6 A/dm
    2 .

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造电接触元件的方法，该接触元件的基底由金属基底制成，其按以下顺序经历以下方法步骤：a。 b）基材的冷和/或热和/或电解脱脂，b。 激活基板表面i。 在镍罢工浴或ii。 在含氟化物的活化溶液中或iii。 在无氟化物的活化溶液中，c。 中间层i的电沉积，其中电镀镍层或ii。 镍合金层，或iii。 应用铜合金层作为中间层，d。 电流密度范围为0.3〜0.6A / dm 2的直接和/或脉冲电流法中的金合金层的电解沉积。

    Solution for the electrodeposition of a gold alloy and the alloy derived therefrom
    7.
    发明公开
    Solution for the electrodeposition of a gold alloy and the alloy derived therefrom 有权
    Lösungzur Elektrotauchbeschichtung einer Goldlegierung sowie daraus erhaltene Legierung

    公开(公告)号：EP2781629A1

    公开(公告)日：2014-09-24

    申请号：EP14160514.7

    申请日：2014-03-18

    申请人： Bluclad S.R.L.

    发明人： Carlan, Fabrizio ,  Paoli, Daniele ,  Cavaciocchi, Lorenzo ,  Banchelli, Elena ,  Luconi, Leandro ,  Canelli, Danilo Vincenzo

    IPC分类号： C25D3/62

    CPC分类号： C25D3/62

    摘要： The present invention discloses a solution for the electrodeposition of a gold alloy and the alloy derived therefrom having defined colour coordinates in the range of (L: 65-75; a: 6-9; b: 10-20). The solution comprises a gold salt, an iron salt and a vanadium salt, and optionally one or more salts of other metals selected from cobalt, palladium, ruthenium, for modulating the end colour shades; and optionally small amounts of tellurium, gallium or bismuth salts, as sparkling aids and grain refiners.

    摘要翻译： 本发明公开了一种用于电镀镍合金及其衍生合金的溶液，其具有在（L：65-75; a：6-9; b：10-20）范围内的具有确定的色坐标。 溶液包括金盐，铁盐和钒盐，以及任选的一种或多种选自钴，钯，钌的其它金属盐，用于调节末端色调; 和任选少量的碲，镓或铋盐，作为起泡助剂和晶粒细化剂。

    Procédé galvanique de dépôt d'un revêtement de couleur anthracite et pièces métalliques munies d'un tel revêtement
    10.
    发明公开
    Procédé galvanique de dépôt d'un revêtement de couleur anthracite et pièces métalliques munies d'un tel revêtement 有权
    用于施加具有该涂层的金属部件的涂层和无烟煤电镀涂敷法

    公开(公告)号：EP2230331A1

    公开(公告)日：2010-09-22

    申请号：EP09155762.9

    申请日：2009-03-20

    申请人： Universo S.A.

    发明人： Henzirohs, Christophe

    IPC分类号： C25D3/62 ,  C25D5/48 ,  C25D5/52

    CPC分类号： C25D3/62 ,  C25D5/48 ,  C25D5/52 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12889

    摘要： L'invention concerne un procédé galvanique de dépôt d'un revêtement de couleur anthracite pour des pièces métalliques, comportant une première étape de dépôt d'un alliage or-nickel au moyen d'un bain électrolytique, caractérisé en ce qu 'il comporte une deuxième étape de traitement dudit alliage or-nickel au moyen d'un bain d'acide dilué, contenant un acide choisi parmi les acides chlorhydrique, fluorhydrique, phosphorique, nitrique, et sulfurique.

    摘要翻译： 无烟煤色涂层的金属部件，包括使用在电解槽INITIALLY沉积在金属部件上的金镍合金，并使用稀释的酸浴处理所述金镍合金的沉积的电镀工艺。 酸浴使用稀释1-50毫升/升的浓酸，并含有润湿产品。 一个独立的claimsoft包含金属零件与无烟煤色涂层。