公开(公告)号：EP4442043A1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP22822787.2

申请日：2022-11-02

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  SAHA, Chiranjib ,  GAAL, Peter ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  CHEN, Wanshi ,  SRIDHARAN, Gokul

IPC分类号： H04W52/36

CPC分类号： H04W52/365

公开(公告)号：EP4441952A1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP22839967.1

申请日：2022-12-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  RICO ALVARINO, Alberto

IPC分类号： H04L5/00

CPC分类号： H04L5/0048 ,  H04L5/0051 ,  H04L5/0053

公开(公告)号：EP4420400A1

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP21960894.0

申请日：2021-10-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CAO, Yiqing ,  GAAL, Peter ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  HUANG, Yi ,  SRIDHARAN, Gokul ,  TAKEDA, Kazuki ,  VINTOLA, Timo Ville ,  HAN, Bin ,  MONTOJO, Juan ,  CHEN, Wanshi

IPC分类号： H04W36/00

CPC分类号： H04W36/06 ,  H04W36/0069

公开(公告)号：EP4409811A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22787140.7

申请日：2022-09-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LIU, Le ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  TAKEDA, Kazuki ,  GAAL, Peter

IPC分类号： H04L5/00

CPC分类号： H04L5/0048 ,  H04L5/0091 ,  H04L5/0023 ,  H04L5/001

公开(公告)号：EP4397097A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22777382.7

申请日：2022-08-18

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SAHA, Chiranjib ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  PHUYAL, Umesh ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04W64/00 ,  H04W56/00 ,  H04W74/00 ,  H04W74/08

CPC分类号： H04W56/0045 ,  H04W74/0833 ,  H04W64/00 ,  H04W74/006 ,  B64U2101/2020230101 ,  B64U2101/2120230101 ,  B64U2101/2320230101

公开(公告)号：EP4393105A1

公开(公告)日：2024-07-03

申请号：EP22772757.5

申请日：2022-08-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  LIU, Le ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  GAAL, Peter

IPC分类号： H04L5/00

CPC分类号： H04L5/0053 ,  H04L5/0051

公开(公告)号：EP4374620A1

公开(公告)日：2024-05-29

申请号：EP21950556.7

申请日：2021-07-23

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CAO, Yiqing ,  GAAL, Peter ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  MONTOJO, Juan ,  CHEN, Wanshi ,  TAKEDA, Kazuki ,  HAN, Bin ,  LI, Yan ,  DU, Zhimin ,  ZHANG, Kefeng

IPC分类号： H04W52/42 ,  H04B7/0417

CPC分类号： H04B7/063

公开(公告)号：EP4364322A1

公开(公告)日：2024-05-08

申请号：EP22731961.3

申请日：2022-05-23

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LIU, Le ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  GAAL, Peter ,  SAHA, Chiranjib ,  PHUYAL, Umesh ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  TAKEDA, Kazuki ,  WANG, Xiao Feng

IPC分类号： H04B17/318 ,  H04W24/10 ,  H04W36/00 ,  H04B7/06

CPC分类号： H04B7/0695 ,  H04W24/10 ,  H04W36/0058 ,  H04B17/327 ,  H04W36/0094 ,  H04W36/00837 ,  H04B7/0626

公开(公告)号：EP4360340A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22732703.8

申请日：2022-05-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SAHA, Chiranjib ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  PHUYAL, Umesh ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04W4/029 ,  G08G5/00 ,  H04L67/303 ,  H04W4/42

CPC分类号： H04W4/029 ,  H04W4/42 ,  H04L67/303 ,  H04L67/12

公开(公告)号：EP4353007A1

公开(公告)日：2024-04-17

申请号：EP22743962.7

申请日：2022-06-06

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： PHUYAL, Umesh ,  ZISIMOPOULOS, Haris ,  FACCIN, Stefano ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04W36/00 ,  H04W16/18

CPC分类号： H04W36/0058 ,  H04W16/18