XPS-PLATTE
    27.
    发明公开
    XPS-PLATTE 审中-公开

    公开(公告)号:EP4134231A1

    公开(公告)日:2023-02-15

    申请号:EP22182755.3

    申请日:2022-07-04

    申请人: Austrotherm GmbH

    发明人: Stifter, Michael

    摘要: Eine XPS-Platte ist aus mindestens zwei dünneren XPS-Platten durch Verschweißen oder Verkleben derselben hergestellt, wobei zwischen den dünneren XPS-Platten eine Schicht aus wärmeleitendem Material vorgesehen ist. Damit diese XPS-Platte den Brandtest besteht, hat die Schicht erfindungsgemäß eine flächenbezogene Wärmeleitfähigkeit von zumindest 25·10 -3 W/K bei 20°C. Damit die XPS-Platte genügend mechanische Stabilität hat, auch wenn die Schicht aus Metall besteht, kann die Schicht eine gelochte Metallfolie oder ein Geflecht aus Metallfäden sein, sodass die beiden XPS-Platten auch direkten Kontakt miteinander haben. Geeignete Metalle sind Aluminium, Kupfer und Eisen. Wenn die Schicht aus Grafit besteht, kann diese auch durchgehend, also ohne Löcher, ausgeführt sein.

    FLOORING ARRANGEMENT FOR AN AIRCRAFT
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:EP4095032A1

    公开(公告)日:2022-11-30

    申请号:EP22186433.3

    申请日:2020-06-04

    申请人: Bombardier Inc.

    摘要: A flooring arrangement (100) for an aircraft cabin (20) and an aircraft (10) with the flooring arrangement (100). The flooring arrangement (100) at least one insulating layer for insulating the cabin (20); a wire mesh (150) disposed above the at least one insulating layer; a carpet layer (120) disposed above the wire mesh (150), the carpet layer (120) and the wire mesh (150) being in electrically conductive contact; and at least one resistive element (154, 156) connected to the wire mesh (150), the wire mesh (150) being structured and arranged for being electrically connected to a conductive structure (25) of the aircraft (10) via the at least one resistive element (154, 156). When the flooring arrangement (100) is installed in the aircraft (10), the resistive element (154, 156) allows transmission, from the wire mesh (150) to the conductive structure (25), of electrostatic charges developed on the carpet layer (120), and impedes transmission, from the conductive structure (25) to the wire mesh (150), of high current events experienced by the aircraft (10).