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    Method of forming a conductive pattern on a substrate
    41.
    发明公开
    Method of forming a conductive pattern on a substrate 审中-公开
    Verfahren zur Bildung einesleitfähigenMusters auf einem Substrat

    公开(公告)号：EP1732371A2

    公开(公告)日：2006-12-13

    申请号：EP06113071.2

    申请日：2006-04-25

    Applicant: Fujifilm Electronic Imaging Limited

    Inventor： Bromley, Nigel Ingram ,  Gouch, Martin Philip ,  Bittner, Christoph

    IPC: H05K3/02 ,  H05K3/04

    CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

    Abstract: A method of forming a conductive pattern on a substrate comprises:
    a) providing a substrate (1) carrying a conductive layer (2);
    b) forming a first portion (3) of the conductive pattern by exposing the conductive layer to a laser and controlling the laser to remove conductive material around the edge(s) of desired conductive region(s) of the first portion; and,
    c) laying down an etch resistant material (20) on the conductive layer, the etch resistant material defining a second portion of the conductive pattern, removing conductive material from those areas of the second portion not covered by the etch resistant material, and then removing the etch resistant material.

    Abstract translation: 在衬底上形成导电图案的方法包括：a）提供承载导电层（2）的衬底（1）; b）通过将导电层暴露于激光来形成导电图案的第一部分（3），并且控制激光以除去第一部分的所需导电区域的边缘周围的导电材料; 以及c）在所述导电层上放置耐蚀刻材料（20），所述耐蚀刻材料限定所述导电图案的第二部分，从未被所述耐蚀刻材料覆盖的所述第二部分的那些区域移除导电材料;以及 然后去除耐腐蚀材料。

    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
    45.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten 失效
    一种用于生产印刷电路板的过程。

    公开(公告)号：EP0361192A2

    公开(公告)日：1990-04-04

    申请号：EP89116801.5

    申请日：1989-09-11

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Mattelin, Antoon

    IPC: H05K3/02 ,  H05K3/42

    CPC classification number: B44C1/22 ,  B29L2031/3493 ,  C23F1/02 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/027 ,  H05K3/061 ,  H05K3/062 ,  H05K3/07 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    Abstract: Auf ein Substrat (1) werden nacheinander eine Metallschicht (4) und eine erste Ätzresistschicht aufgebracht, worauf diese erste Ätzresistschicht mittels elektromagnetischer Strahlung, vorzugsweise mittels Laserstrahlung, in den unmittelbar an das spätere Leiterbahnmuster angrenzenden Bereichen entfernt und die dadurch freigelegte Metallschicht (4) weggeätzt wird. Danach wird eine zweite metallische Atzresistschicht (7) aufgebracht, worauf die nicht dem Leiterbahnmuster entsprechenden und damit unerwünschten Bereiche (6) anodisch kontaktiert werden und hier dann die zweite Ätzresistschicht (7) elektrolytisch abgetragen wird. Zur Fertigstellung der Leiterplatte brauchen dann nur noch die unerwünschten Bereiche der Metallschicht (4) abgeätzt werden. Die Strukturierung mittels elektromagnetischer Strahlung kann rasch vorgenommen werden, da die größeren Flächen zwischen den Leiterbahnen zunächst noch stehen bleiben und erst danach durch das anodische Strippen und nachfolgende Ätzen mit geringem Aufwand entfernt werden.

    Abstract translation: 在基板（1）被连续地施加的金属层（4）和第一抗蚀剂层，之后是通过电磁辐射来去除该第一抗蚀剂层，优选地通过在直接邻接将来导体图案区域的区域的激光辐射的装置和所产生的暴露的金属层（4）被蚀刻掉 是。 此后，第二金属Atzresistschicht（7）被施加，此后不对应于导体图案，从而不期望的区域（6）和阳极接触这里然后第二抗蚀剂层（7）是电解去除。 只有金属层（4）的不需要的部分需要然后进行蚀刻以完成电路板。 通过电磁辐射的方式结构化可以迅速作出，因为轨道之间较大的地区最初仍保持站立和仅仅然后阳极溶出伏安法和后段的蚀刻毫不费力地去除。

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