公开(公告)号：EP0628588A1

公开(公告)日：1994-12-14

申请号：EP94810319.7

申请日：1994-05-31

申请人： CIBA-GEIGY AG

发明人： Pfaendner, Rudolf, Dr. ,  Hoffmann, Kurt, Dr. ,  Herbst, Heinz, Dr.

IPC分类号： C08G69/48 ,  C08G69/28 ,  C08G73/12 ,  C08K5/5333

CPC分类号： C08K5/3415 ,  C08G69/28 ,  C08G69/48 ,  C08K5/5333 ,  C08L77/00

摘要： Durch Erhitzen oberhalb des Schmelzpunktes bzw. Glaspunktes und Zusatz eines Bismaleinimides und eines sterisch gehinderten Hydroxyphenyl-alkyl-phosphonsäure-esters bzw. -halbesters lässt sich eine Molekulargewichtserhöhung von Neu-Polyamid und Polyamid-Recyclaten erreichen.

摘要翻译： 通过加热到高于熔点或玻璃化转变温度并加入双马来酰亚胺和空间位阻羟基苯基烷基膦酸酯或单酯，可以实现新鲜聚酰胺（尼龙）和聚酰胺回收物的分子量的增加。

公开(公告)号：EP0424135B1

公开(公告)日：1994-12-07

申请号：EP90311421.3

申请日：1990-10-18

申请人： MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

发明人： Kan, Kojiro, c/o Mitsui Petrochemical Ind. Ltd.

IPC分类号： C08G73/12 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08J5/24 ,  C08G73/121 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：EP0606500A1

公开(公告)日：1994-07-20

申请号：EP93916246.7

申请日：1993-07-30

申请人： SHOWA HIGHPOLYMER CO., LTD.

发明人： HOSOGANE, Tadayuki ,  NAKAJIMA, Hiroshi ,  TAKIYAMA, Eiichiro

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08L77/10 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08G69/32 ,  C08G73/12 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08

CPC分类号： B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  C08F283/10 ,  C08F290/065 ,  C08G59/4042 ,  C08G69/48 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  H05K1/0353 ,  Y10S525/935 ,  C08F222/40 ,  C08L77/00

摘要： A thermosetting resin composition comprising (a) an aromatic polyamide oligomer having polymerizable unsaturated groups on both terminals or the side chains, (b) a maleimide compound, and (c) an epoxy resin; and a process for producing a copper-clad laminated board by impregnating a base material with the composition and bonding the resultant base material to copper foil under pressure. The copper foil can be tightly bonded to give a copper-clad laminated board excellent in heat resistance and electrical characteristics.

摘要翻译： 热固性树脂组合物，其包含（a）具有在两个终端或侧链聚合不饱和基的芳族聚酰胺低聚物，（b）一种马来酰亚胺化合物，和（c）的以环氧树脂; 以及用于通过浸渍用该组合物的基体材料并在压力下将所得的基底材料与铜箔粘合制造铜包覆叠层板的工艺。 铜箔可以被紧密地结合，得到具有优异的耐热性和电特性的铜包覆叠层板。

公开(公告)号：EP0330020B1

公开(公告)日：1994-07-20

申请号：EP89102234.5

申请日：1989-02-09

申请人： Chemie Linz Gesellschaft m.b.H.

发明人： Horacek, Heinz

IPC分类号： C07D285/12 ,  C07D277/36 ,  C07D249/12 ,  C07D417/14 ,  C07D403/14 ,  C08F222/40 ,  C08G73/12

CPC分类号： C07D277/32 ,  C07D249/02 ,  C07D249/12 ,  C07D263/46 ,  C07D271/02 ,  C07D277/36 ,  C07D285/125 ,  C07D403/14 ,  C07D417/14 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  H05K1/0346

公开(公告)号：EP0288209B1

公开(公告)日：1994-07-06

申请号：EP88303358.1

申请日：1988-04-14

申请人： MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

发明人： Tominaga, Kaoru ,  Kan Kojiro ,  Takata, Toshimasa ,  Tomoshige, Toru

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08G73/12 ,  C08G77/42 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34

CPC分类号： C08L79/085 ,  C08G73/12 ,  C08G77/455

公开(公告)号：EP0357558B1

公开(公告)日：1994-02-02

申请号：EP89810630.7

申请日：1989-08-24

申请人： CIBA-GEIGY AG

发明人： Stockinger, Friedrich ,  Kramer, Andreas, Dr.

IPC分类号： C07D209/76 ,  C08G73/12

CPC分类号： C08J5/24 ,  C07C205/38 ,  C07C217/90 ,  C07D209/76 ,  C08G73/12 ,  C08G73/122 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08J2379/08

公开(公告)号：EP0212808B1

公开(公告)日：1993-11-24

申请号：EP86305033.2

申请日：1986-06-27

申请人： Technochemie GmbH - Verfahrenstechnik

发明人： Stenzenberger, Horst

IPC分类号： C08G73/12 ,  C08F222/40

CPC分类号： C08G73/12

公开(公告)号：EP0284519B1

公开(公告)日：1993-04-14

申请号：EP88420059.3

申请日：1988-02-22

申请人： CIBA-GEIGY AG

发明人： Barthelemy, Pascal

IPC分类号： C08G73/12

CPC分类号： C08G73/125 ,  C07F7/0854

公开(公告)号：EP0503097A4

公开(公告)日：1993-03-31

申请号：EP91917324

申请日：1991-10-03

申请人： TORAY INDUSTRIES, INC.

发明人： TANIGUCHI, TAKASHI 1300-134, OAZA MINAMIZAKURA ,  TANAKA, KAZUO 560, ISHIDO GAMOU-CHO ,  ADACHI, SHINYA ,  MAEKAWA, MASAKI

IPC分类号： C08G73/12 ,  C08L79/08 ,  G02B1/04 ,  G11B7/2533 ,  G11B7/2536 ,  C08F220/12 ,  C08F212/36 ,  C08F222/40 ,  G11B5/62

CPC分类号： G11B7/2533 ,  C08G73/12 ,  C08L79/085 ,  G02B1/041 ,  G11B7/2536

公开(公告)号：EP0523240A4

公开(公告)日：1993-03-10

申请号：EP92903331

申请日：1992-01-20

申请人： MITSUI TOATSU CHEMICALS, INC.

发明人： OHTA, MASAHIRO 97, SHOZAN-MACHI ,  MATSUYAMA, AKIO 300 HIRABARU-MACHI ,  SENOUE, EIJI 10, SASAHARA-MACHI 1-CHOME ,  KUWANO, FUMIAKI 31-8, OHAZA MIYABE ,  YASUI, OSAMU 35, YAMASHITA-MACHI ,  YOSHIDA, YASUNORI 2-13, KOGANE-MACHI

IPC分类号： C07D209/48 ,  C07D209/66 ,  C07D487/04 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08K5/3417 ,  C08K9/04 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08

CPC分类号： C07D209/48 ,  C07D209/66 ,  C07D487/04 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1078 ,  C08G73/12 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/127 ,  C08K5/3417 ,  C08K9/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09D179/08

摘要： A polyimide resin composition for molding, which comprises a polyimide resin and an aromatic bisimide compound and has a melt flowability and an excellent processability in addition to the heat resistance inherent in polyamide; a carbon fiber-reinforced polyimide resin composition which comprises a polyimide resin and carbon fibers coated with an aromatic bisimide compound and has excellent mechanical strengths; and novel bisimide compounds represented by general formula (I), which are very useful as the aromatic bisimide compounds in the above resin compositions, wherein X represents a direct bond, C1 to C10 divalent hydrocarbyl, hexafluoroisopropylidene, carbonyl, thio or sulfonyl; Y1 to Y4 represent each independently hydrogen, lower alkyl, lower alkoxy, chlorine or bromine; and R represents a divalent group selected from the group consisting of monocyclic aromatic groups, fused polycyclic aromatic groups, and nonfused polycyclic aromatic groups wherein aromatic groups are linked together directly or through cross-linking member(s).