公开(公告)号：EP3279262A1

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：EP16772710.6

申请日：2016-03-28

申请人： Namics Corporation

发明人： YAMAGUCHI, Takashi ,  ABE, Shinichi

IPC分类号： C08L61/34 ,  C08G14/073 ,  C08G59/56 ,  C08G73/00 ,  C08G73/12 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01L21/288

CPC分类号： C08G59/4057 ,  C08G59/56 ,  C08G73/00 ,  C08G73/12 ,  C08K5/3155 ,  C08K5/3415 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01L21/288 ,  C08L79/085

摘要： There is provided a resin composition having long-term heat resistance and a low change ratio of adhesive strength. The resin composition includes (A) a compound having in its molecule an OH group and any one of primary to tertiary amines, (B) dicyandiamide, and (C) bismaleimides.

摘要翻译： 提供具有长期耐热性和低粘合强度变化率的树脂组合物。 该树脂组合物含有（A）分子内具有OH基和伯〜叔胺中的任一种，（B）双氰胺和（C）双马来酰亚胺的化合物。

公开(公告)号：EP3012295A4

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：EP14813908

申请日：2014-06-11

申请人： SUMITOMO BAKELITE CO

发明人： OZAKI YUI ,  YAMASHITA KATSUSHI ,  KASHINO TOMOMASA

IPC分类号： C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

摘要： The resin composition for sealing semiconductor according to the present invention is characterized by containing a maleimide-based compound represented by the following general formula (1), at least one of the benzoxazine-based compounds represented by the following general formula (2-1) and the following general formula (2-2), a curing catalyst, and an inorganic filler. In the general formulae (1), (2-1) and (2-2), each of X 2 , X 3 and X 4 independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a group represented by the following general formula (3), a group represented by the formula "-SO 2 -" or "-CO-", an oxygen atom or a single bond.

公开(公告)号：EP2634205A4

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP11836277

申请日：2011-10-25

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO

发明人： TSUBUKU MAKOTO ,  IKENO TAKETO ,  KATAGIRI MASAYUKI ,  TSUJIMOTO TOMOO

IPC分类号： C08G73/02 ,  C07C261/02 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C07C261/02 ,  C07C2601/14 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/085 ,  C09J163/00 ,  C08L79/00

摘要： There is provided a novel dicyanatophenyl-based difunctional cyanate ester which is in a liquid form at ordinary temperature and can obtain a cured product having an excellent low thermal expansion rate. There is disclosed a cyanate ester compound represented by the following formula (I): [Formula 1] (wherein R 1 represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms).

摘要翻译： 提供了一种新型二氰基苯基双官能氰酸酯，它在常温下呈液态，可获得具有优异的低热膨胀率的固化产物。 公开了由下式（I）表示的氰酸酯化合物：[式1]（式中，R 1表示碳原子数2〜20的烃基）。

公开(公告)号：EP2904648B1

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：EP13755966.2

申请日：2013-08-22

申请人： Merck Patent GmbH

发明人： BAIN, Stephen ,  AFONINA, Irina ,  BACKLUND, Tomas ,  BROOKES, Paul Craig

IPC分类号： H01L51/05

CPC分类号： H01L51/004 ,  C08F230/08 ,  C08L45/00 ,  C08L79/085 ,  H01L51/0014 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/107 ,  H01L2251/558

摘要： The invention generally relates to passivation layers for use in organic electronic devices, and more specifically in organic field effect transistors, to processes for preparing such passivation layers, and to organic electronic devices and organic field effect transistors encompassing such passivation layers.

公开(公告)号：EP3012295A1

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP14813908.2

申请日：2014-06-11

申请人： Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.

发明人： OZAKI Yui ,  YAMASHITA Katsushi ,  KASHINO Tomomasa

IPC分类号： C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

摘要： The resin composition for sealing semiconductor according to the present invention is characterized by containing a maleimide-based compound represented by the following general formula (1), at least one of the benzoxazine-based compounds represented by the following general formula (2-1) and the following general formula (2-2), a curing catalyst, and an inorganic filler.
In the general formulae (1), (2-1) and (2-2), each of X 2 , X 3 and X 4 independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a group represented by the following general formula (3), a group represented by the formula "-SO 2 -" or "-CO-", an oxygen atom or a single bond.

摘要翻译： 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有下述通式（1）表示的马来酰亚胺系化合物，由通式（2-1）表示的至少一种苯并恶嗪系化合物， 和下列通式（2-2），固化催化剂和无机填料。 在通式（1），（2-1）和（2-2）中，X 2，X 3和X 4各自独立地表示碳原子数1〜10的亚烷基，下述通式 （3）中，由“-SO 2 - ”或“-CO-”表示的基团，氧原子或单键。

公开(公告)号：EP2927278A1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP13857760.6

申请日：2013-11-27

申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

发明人： CHIBA, Tomo ,  TAKAHASHI, Hiroshi ,  SHIGA, Eisuke ,  KATO, Yoshihiro

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L55/00 ,  C08L61/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08F283/124 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/00 ,  C08J2483/07 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  C08L51/085 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T442/2951 ,  C08F220/10

摘要： An object of the present invention is to provide a resin composition that has a variety of properties required for a material for printed circuit boards such as high flame retardancy, and can attain a cured product having high moldability, high resistance against chemicals in a desmearing step, and a small coefficient of thermal expansion, a prepreg comprising the resin composition, a laminate including the prepreg, a metallic foil clad laminate including the prepreg, and a printed circuit board including the prepreg. A resin composition comprising an acrylic-silicone copolymer (A), a halogen-free epoxy resin (B), a cyanic acid ester compound (C) and/or a phenol resin (D), and an inorganic filler (E).

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种树脂组合物，其具有用于诸如高阻燃性的印刷电路板材料所需的各种性能，并且可以获得具有高成型性的固化产品，在脱蜡步骤中具有高抗化学药品 和小的热膨胀系数，包含树脂组合物的预浸料，包含预浸料的层压体，包括预浸料的金属箔覆层压板和包含预浸料的印刷电路板。 包含丙烯酸 - 硅氧烷共聚物（A），无卤环氧树脂（B），氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）和无机填料（E）的树脂组合物。

公开(公告)号：EP2904648A1

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：EP13755966.2

申请日：2013-08-22

申请人： Merck Patent GmbH

发明人： BAIN, Stephen ,  AFONINA, Irina ,  BACKLUND, Tomas ,  BROOKES, Paul Craig

IPC分类号： H01L51/05

CPC分类号： H01L51/004 ,  C08F230/08 ,  C08L45/00 ,  C08L79/085 ,  H01L51/0014 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/107 ,  H01L2251/558

摘要： The invention generally relates to passivation layers for use in organic electronic devices, and more specifically in organic field effect transistors, to processes for preparing such passivation layers, and to organic electronic devices and organic field effect transistors encompassing such passivation layers.

摘要翻译： 本发明一般涉及用于有机电子器件，更具体地在有机场效应晶体管中的钝化层，制备这种钝化层的方法以及包含这种钝化层的有机电子器件和有机场效应晶体管。

公开(公告)号：EP2545102B1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：EP11713198.7

申请日：2011-03-04

申请人： Topchim N.V.

发明人： STANSSENS, Dirk ,  JÖNSSON, Eric

IPC分类号： C08G73/12 ,  C08L79/08 ,  B32B33/00 ,  C08F8/32 ,  C08J3/05 ,  C08K9/04 ,  C09D5/02 ,  C09D125/00 ,  D21H21/16

CPC分类号： C08G73/12 ,  B32B33/00 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2323/046 ,  B32B2553/00 ,  C08F8/32 ,  C08L35/00 ,  C08L79/085 ,  C08L91/08 ,  C08L2205/03 ,  C09D5/022 ,  C09D125/08 ,  C09D133/08 ,  D21H19/38 ,  D21H21/16 ,  Y02P20/582 ,  C08F212/08 ,  C08F222/08 ,  C08L33/10

公开(公告)号：EP2435529B1

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：EP10722470.1

申请日：2010-05-26

申请人： CYTEC TECHNOLOGY CORP.

发明人： BONNEAU, Mark, Richard ,  BOYD, Jack, Douglas ,  EMMERSON, Gordon, Thomas ,  LUCAS, Scott, D. ,  HOWARD, Stephen, Jacob ,  JACOBS, Spencer, Donald

IPC分类号： C09K9/00

CPC分类号： C08L79/085 ,  C08J5/2256 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L21/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L79/06 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C08L2666/02

公开(公告)号：EP2778198A1

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：EP12847461.6

申请日：2012-10-26

申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

发明人： UEYAMA, Daisuke ,  SOGAME, Masanobu ,  SAITO, Chisato ,  MABUCHI, Yoshinori ,  KATO, Yoshihiro

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/541 ,  C08L79/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G73/0655 ,  C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/04 ,  C08K2201/003 ,  C08L79/04 ,  C09K5/14 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25 ,  Y10T442/2475 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085

摘要： The present invention provides a resin composition with which a laminate, a printed wiring board, and the like that not only have high thermal conductivity but have good moldability with the occurrence of cracks and voids suppressed can be implemented simply and with good reproducibility, and a prepreg, a laminate, a metal foil-clad laminate, and the like using the same. The resin composition of the present invention is a resin composition comprising at least a cyanate ester compound (A), an epoxy resin (B), a first inorganic filler (C), and a second filler (D), wherein an average particle diameter ratio of the first inorganic filler (C) to the second inorganic filler (D) is in the range of 1:0.02 to 1:0.2.

摘要翻译： 本发明提供了一种树脂组合物，其可以简单且具有良好的再现性来实现不仅具有高导热性而且具有良好的成型性，同时抑制裂缝和空隙的发生的层压体，印刷线路板等， 预浸料，叠层，覆金属箔层压板等。 本发明的树脂组合物是至少包含氰酸酯化合物（A），环氧树脂（B），第一无机填料（C）和第二填料（D）的树脂组合物，其中平均粒径 第一无机填料（C）与第二无机填料（D）的比例在1:0.02至1:0.2的范围内。