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公开(公告)号：EP3690488A1
公开(公告)日：2020-08-05
申请号：EP20166362.2
申请日：2014-03-25
发明人： Melcher, Rolf , Münzer, Roland
摘要： Die Erfindung betrifft Sensorsystem basierend auf einer rückkoppelnden Regelung mit einer Rückführung eines Kompensationsspeisesignal zur Erkennung des Abstands oder einer Eigenschaft eines Objekts (O1, O2) in einer Übertragungsstrecke (I) zwischen einem Sender (H) und einem Empfänger (D) mit: einem Sender (H), einem Kompensationssender (K) und einem Empfänger (D), einer Signal-Erzeugungs-Einheit mit einem Wavelet-Generator (WG), der wenigstens ein Paar von Wavelets als Speisesignal (S5) für den Sender erzeugt, mit denen der Sender (H) angesteuert wird, wobei die Wavelets derart gewählt sind, dass sich Paare aus jeweils einer Sinusfunktion und einer dazu orthogonalen Cosinusfunktion ergeben; einer Verarbeitungseinheit (LF), in der ein Empfängerausgangssignal des Empfängers weiterverarbeitet wird; einem Referenzspeicher (MRef) zum Speichern von Referenzwerten; einem zweiten Speicher (ME2); und einer Rücktransformations-Einheit zum Erzeugen eines Kompensationsspeisesignals und zum Zuführen des Kompensationsspeisesignals (S3) an den Kompensationssender (K) in einer rückgekoppelten Regelschleife, wobei ein Schätzer eine Quotientenbildung durchführt, um ermittelte Fourier-Koeffizienten durch zugehörige Referenz-Fourier-Koeffizienten zu dividieren und Objektreflexions-Fourier-Koeffizienten zu bilden, die eine Aussage über die Eigenschaft oder den Abstand zu dem Objekt erlauben.
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公开(公告)号：EP2087371B1
公开(公告)日：2019-05-01
申请号：EP07846920.2
申请日：2007-11-30
发明人： SCHULER, Thomas , LELEVE, Joel
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5.发明公开
公开(公告)号：EP3461068A1
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：EP17210851.6
申请日：2017-12-28
IPC分类号： H04L12/403 , H04L29/12 , G05B19/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Busknoten, der zur Durchführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Vergabe von Busadressen an Busknoten eines seriellen Datenbussystems in der Lage ist. Das Verfahren zur Vergabe von Busadressen an Busknoten eines seriellen Datenbussystems wird mit Hilfe von Bus-Shunt-Widerständen (R2) in den einzelnen Busknoten (SL1, SL2, SL3) des Datenbussystems in einem Vergabezeitraum durchgeführt. Nach dem Durchführen des Verfahrens zur Vergabe von Busadressen an die Busknoten des seriellen Datenbussystems in dem Vergabezeitraum schließt sich ein Betriebszeitraum an. Der Busknoten weist einen solchen Bus-Shunt-Widerstand (R2) auf. Der Busknoten zeichnet sich durch einen Bus-Shunt-Überbrückungsschalter (S4) auf, der vor Vergabe einer Busadresse an den Busknoten im Vergabezeitraum geöffnet ist und der nach Vergabe einer Busadresse an den Busknoten im Vergabezeitraum geschlossen ist und der in dem Betriebszeitraum geschlossen ist.
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公开(公告)号：EP3410154A1
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：EP18182975.5
申请日：2012-12-21
发明人： Burchard, Dr. Bernd
CPC分类号： H04B17/3913 , G01S7/4876 , G01S7/497 , G01S17/026 , G01S17/10 , G01S17/46 , H04B17/14 , H04B17/24 , H04J3/14
摘要： Verfahren und Sensorsystem zur Vermessung der Übertragungseigenschaften einer ersten Übertragungsstrecke (T1) eines auf einer rückgekoppelten Kompensation beruhenden Messsystems zwischen einem ersten Sender (H1) und einem Empfänger (D1), wobei in dem Empfänger (D1) neben dem ausgestrahlten Sendesignal (I2) des ersten Senders (H1) ein Kompensationssignal (I2) eines Kompensationssenders (K) überlagert empfangen wird. Ein Speisesignal (S5) für den ersten Sender (H1) und ein Empfängerausgangssignal (S1) des Empfängers (D) bilden je einen Vektor in einem Prä-Hilbert-Raum. Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt eine Hilbert-Projektion zwischen dem Empfängerausgangssignal (S1) des Empfängers (D) und dem Speisesignal (S5), so dass ein Projektionsbildsignal (S10) erzeugt wird. Aus dem Projektionsbildsignal (S10) wird ein Ausgangssignal (S4) gebildet. Mittels einer zumindest teilweisen Rücktransformation des Ausgangssignals (S4) mit dem Speisesignal (S5) wird ein Vorsignal (S6) erzeugt. Die Rücktransformation erfolgt bevorzugt mittels einer Multiplikation. Ein Kompensationssignal (S3) zum Speisen des Kompensationssenders (K) wird aus dem gebildeten Vorsignal (S6) generiert, um eine rückkoppelnde Regelung des Empfängerausgangssignals (S1) zu erzielen.
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8.发明公开
公开(公告)号：EP3397031A1
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：EP17206919.7
申请日：2017-12-13
摘要： Leuchtband mit mehreren Leuchten und Verfahren zur automatisierten Bestimmung der Position einer Leuchte innerhalb eines Leuchtbands, das mittels eines Bussystems gesteuert wird. Das Verfahren sieht das Zurverfügungstellen eines Leuchtbands mit wenigstens drei Leuchten, einem Steuerprozessor, einem Speicher und einer Messeinheit vor. Die Leuchten können in einen ersten Zustand und in einen zweiten Zustand geschaltet werden, wobei in dem ersten Zustand eine größere Lichtleistung abgestrahlt wird als in dem zweiten Zustand. Nach dem Zuweisen einer eindeutigen Adresse des Bussystems an jede Leuchte wird eine der Leuchten in einen ersten Zustand geschaltet. Die anderen Leuchten werden in einen zweiten Zustand geschaltet, bei dem weniger Lichtleistung abgestrahlt wird. In den Leuchten im zweiten Zustand wird ein Beeinflussungswert gemessen, der in einem Speicher abgespeichert wird. Das Schalten in die einzelnen Zustände sowie das Messen des Beeinflussungswerts wird für alle Leuchten durchgeführt. Nach Auswerten und Sortieren der Beeinflussungswerte kann die Position der Leuchten im Leuchtband ermittelt und abgespeichert werden.
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公开(公告)号：EP3128813B1
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：EP16189877.0
申请日：2014-07-24
发明人： Sudhaus, Andre
IPC分类号： H05B33/08
CPC分类号： H05B33/083 , H05B33/0866 , H05B33/0887 , H05B33/089
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公开(公告)号：EP3012638B1
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：EP15199565.1
申请日：2010-12-20
发明人： DOERING, Holger , CHOLEWA, Rainer
CPC分类号： G01L9/0047 , G01L9/0054
摘要： Pressure sensors having a topside boss and a cavity formed using deep reactive-ion etching (DRIE) or plasma etching. Since the boss is formed on the topside, the boss is aligned to other features on the topside of the pressure sensor, such as a Wheatstone bridge or other circuit elements. Also, since the boss is formed as part of the diaphragm, the boss has a reduced mass and is less susceptible to the effects of gravity and acceleration. These pressure sensors may also have a cavity formed using a DRIE or plasma etch. Use of these etches result in a cavity having edges that are substantially orthogonal to the diaphragm, such that pressure sensor die area is reduced. The use of these etches also permits the use of p-doped wafers, which are compatible with conventional CMOS technologies.
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