公开(公告)号：EP3084092A1

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP14824296.9

申请日：2014-12-16

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： LYONS, Christopher S. ,  BANGE, Donna W. ,  BEDOYA, Cedric ,  ENGEN, Paul T. ,  HOGERTON, Peter B. ,  PIEPER, Joseph M. ,  PRESZLER PRINCE, Amy ,  YU, Ta-Hua ,  NIE, Qihong ,  MCCLURE, Donald J.

IPC分类号： E04B1/80 ,  B32B33/00

CPC分类号： E04B1/80 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2607/00 ,  C23C14/081 ,  C23C14/10 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  E04B1/803 ,  E04B1/942 ,  E04B2001/7679 ,  E04C2/296 ,  Y02A30/242 ,  Y02B80/12

摘要： There is provided a vacuum insulation panel envelope having a substrate, a low thermal conductivity organic layer and a low thermal conductivity inorganic stack. The low thermal conductivity inorganic stack will include low thermal conductivity non-metallic inorganic materials and/or low thermal conductivity metallic materials.

公开(公告)号：EP4165225A1

公开(公告)日：2023-04-19

申请号：EP21724787.3

申请日：2021-05-04

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： BEDOYA, Cedric ,  PIETZ, Brandon R. ,  SVEBACK, Tarris A. ,  SPAGNOLA, Joseph C.

IPC分类号： C23C16/452 ,  C23C16/455 ,  C23C16/54

公开(公告)号：EP3776703A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19725856.9

申请日：2019-04-11

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： STEINBACH, Andrew J. L. ,  HAUG, Andrew T. ,  LEWINSKI, Krzysztof A. ,  HESTER, Amy E. ,  THOMA, Grant M. ,  BEDOYA, Cedric ,  PHIPPS, James A. ,  ROWE, David J. ,  DURU, Cemal S.

IPC分类号： H01M4/86 ,  H01M4/90 ,  H01M4/92 ,  B01J23/56 ,  B01J37/02

公开(公告)号：EP3856956A1

公开(公告)日：2021-08-04

申请号：EP19864240.7

申请日：2019-09-20

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： LEWINSKI, Krzysztof A. ,  SUN, Fuxia ,  HAUG, Andrew T. ,  ABULU, John E. ,  LUOPA, Sean M. ,  MOLNAR, Attila ,  BEDOYA, Cedric

IPC分类号： C25B15/02 ,  C25B1/10 ,  C25B9/10 ,  C25B11/04 ,  F17C5/06 ,  B60K15/03

公开(公告)号：EP3310572A1

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：EP16730668.7

申请日：2016-06-09

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： MERTON, Christopher A. ,  YU, Ta-Hua ,  LYONS, Christopher S. ,  CHIA, Kam Poi ,  BEAMER, Brent ,  BEDOYA, Cedric ,  ENGEN, Paul T. ,  PRESZLER PRINCE, Amy

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  E04B1/80 ,  B32B38/00

CPC分类号： B05D1/60 ,  B05D3/144 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/327 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/20 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/00 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2607/00 ,  C23C14/081 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  E04B1/803 ,  Y02A30/242 ,  Y02B80/12

摘要： There is provided a barrier film having a substrate, a low thermal conductivity organic layer and an inorganic stack. The inorganic stack will include a low thermal conductivity non-metallic inorganic material layer and a high thermal conductivity metallic material layer.

公开(公告)号：EP4448287A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP22817371.2

申请日：2022-11-22

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： GOTRIK, Kevin W. ,  JONES, Scott J. ,  LYONS, Christopher S. ,  BEDOYA, Cedric

IPC分类号： B32B37/00

公开(公告)号：EP3776704A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19725858.5

申请日：2019-04-11

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： STEINBACH, Andrew J.L. ,  HAUG, Andrew T. ,  LEWINSKI, Krzysztof A. ,  HESTER, Amy E. ,  THOMA, Grant M. ,  BEDOYA, Cedric

IPC分类号： H01M4/86 ,  H01M4/90 ,  H01M4/92 ,  B01J23/42 ,  B01J23/46 ,  B01J37/02