公开(公告)号：EP3159375A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP15809786

申请日：2015-06-17

申请人： ASAHI KASEI CONSTRUCTION MAT CORP

发明人： MUKAIYAMA SHIGEMI ,  IHARA KEN ,  HAMAJIMA MASATO

IPC分类号： C08J9/14

CPC分类号： C08J9/141 ,  B29B7/88 ,  B29C44/10 ,  B29K2105/046 ,  B29L2007/002 ,  C08J9/0038 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/146 ,  C08J9/149 ,  C08J9/228 ,  C08J2201/02 ,  C08J2201/026 ,  C08J2203/14 ,  C08J2203/162 ,  C08J2203/182 ,  C08J2203/202 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/052 ,  C08J2207/00 ,  C08J2361/04 ,  C08J2361/10

摘要： Provided is a phenol resin foam that has low initial thermal conductivity and that retains low thermal conductivity for a long period of time. The present phenol resin foam may contain a cyclopentane and a high-boiling hydrocarbon with a boiling point of from 120 °C to 550 °C and may have a density of from 10 kg/m 3 to 150 kg/m 3 . The content of the cyclopentane in the phenol resin foam per 22.4 × 10 -3 m 3 space volume in the phenol resin foam is from 0.25 mol to 0.85 mol.

摘要翻译： 本发明提供一种初始导热系数低，长时间保持低导热系数的酚醛树脂发泡体。 本发明的酚醛树脂发泡体可以含有环戊烷和沸点为120-550℃的高沸点烃，并且可以具有10kg / m 3至150kg / m 3的密度。 酚醛树脂发泡体中的22.4×10 -3 m 3空间体积中的酚醛树脂发泡体中的环戊烷的含量为0.25摩尔〜0.85摩尔。